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標題: 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】 [打印本頁]
作者: amatom    時間: 2011-9-5 11:29 AM
標題: 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】
課程大綱 3 y- F- Q/ l6 v
1. 構裝基礎知識與發展趨勢
1 j% L" K  A1 U! y7 p) o+ ]9 x-Leadframe構裝結構與設計 9 ~* i0 n! e9 z7 O% a
-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 & C1 {" @/ b; A" e6 u
-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 # t5 D3 V# f8 I1 h* o
2. 運用於構裝之量測與模擬技術   P. a7 j8 h! T7 V/ N) L
-電路模擬與電磁模擬技術介紹 3 a1 h  Z9 z5 t, ^7 b
-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 : O. E3 D( X- i+ K3 K- ^* K. w
-時域量測技術與轉換 & m, l# a: o1 M- _1 {* ^
3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 5 |- l. F& @& q( H" ]4 {& K& J
-構裝線路特性阻抗設計與控制 3 y* [" P! r- E0 z; y
-基板線路佈線與寄生效應模擬 , D+ ~9 c* Q0 a' e
-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換
# \: x- M* \7 j2 |- f' K4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)

講師

吳松茂老師
1 [1 ~5 o, X: {2 D& V/ m2 R: i. c, G學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 : b$ G9 q" D2 y* i  i3 ~  `
經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 $ d$ Y  E$ Y% x* D9 O( L( Z
專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展

主辦單位

財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會

上課時間

100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時

上課地點

台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)

課程費用

3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)

連絡人

車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239




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