Chip123 科技應用創新平台

標題: Riding the Process Curve at 28nm and Beyond [打印本頁]

作者: mister_liu 時間: 2011-9-1 04:15 PM
標題: Riding the Process Curve at 28nm and Beyond
賽靈思將出席 SEMICON Taiwan 2011 與e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思（Xilinx, Inc.(NASDAQ：XLNX)）今日宣布將安排其公司資深高階主管出席將於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由SEMICON Taiwan 2011國際半導體展所舉辦的第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」及DigiTimes所主辦的「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研討會。賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人與賽靈思可編程平台開發事業部資深副總裁Victor Peng，將於會中分享如何成功運用28奈米及更高製程技術曲線之關鍵因素，以及目前在2.5D 與3D IC設計方面的創新訊息！

下列為賽靈思將出席之論壇時程規劃：

2011年9月6日星期二

論壇名稱：e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011

賽靈思專題題目：Riding the Process Curve at 28nm and Beyond

議程時程：

1:30-5:00 p.m.論壇全程時間

1:30-2:15 p.m.賽靈思專題演講論壇地點：新竹國賓大飯店十樓國際B廳

e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011是由國際半導體製造論壇(ISSM)所舉辦的聯合論壇，會中將針對跨產業營運、聯盟策略、科技創新與商業合作進行討論。賽靈思資深副總裁湯立人先生將於論壇中分享以「Riding the Process Curve at 28nm and Beyond」為題之專題演說，時間為下午1點30分至2點15分，此專題將帶領與會者一窺賽靈思如何在新製程節點方面領先業界之關鍵策略，並透過推出PLD業界中首款最大的28奈米FPGA產品邁向成功！

作者: mister_liu 時間: 2011-9-1 04:16 PM

2011年9月7日星期三

論壇名稱：DigiTimes 3D IC技術及產品應用趨勢研討會

賽靈思專題題目：What if? - The Benefits of TSV at its Most Feasible

議程時程：

3:00-7:00 p.m. 研討會全程時間

3:30-4:00 p.m. 賽靈思專題演講

論壇地點：台北君悅大飯店三樓鵲迎廳

賽靈思資深副總裁Victor Peng將會在SEMICON Taiwan 2011期間參與由DigiTimes所主辦的研討會，與DigiTimes Research資深分析師柴煥欣及多位業界領導者共同發表演說，並參與由DigiTimes的Coco Chen所主持之圓桌討論。

2011年9月8日星期四

論壇名稱：3D IC 技術趨勢論壇 - 迎接2.5與3D ICs時代

賽靈思專題題目：Realizing a Two Million Logic Cell 28nm FPGA with Stacked Silicon Interconnect Technology

議程時程：

8:30 a.m.-5:30 p.m. 論壇全程時間

9:40-10:10 a.m. 賽靈思專題演講

論壇地點：台北世界貿易中心 - 台北國際會議中心201ABC會議室

在本次論壇中，將邀請代表產業生態體系中關鍵環節的業界領導者透過針對技術路線圖、供應鏈製造準備、商業模式與產品標準化等議題進行經驗分享。當日議程與演講者相關資訊請參考下列網頁連結：系統級封測國際高峰論壇。賽靈思資深副總裁Victor Peng的演說將以「Realizing a Two Million Logic Cell 28nm FPGA with Stacked Silicon Interconnect Technology」為題，分享最先進的28奈米 2.5D與3D IC技術，其講座將於上午9點40分開始。

作者: mister_liu 時間: 2011-9-7 12:40 PM
Altera發佈業界第一款28-nm FPGA開發套件採用全功能Stratix V GX FPGA的開發套件加速了寬頻系統的開發

2011年9月7日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈開始提供第一款採用28-nm FPGA的開發套件——Stratix® V GX FPGA訊號完整性套件，在推動業界28-nm FPGA發展方面建立了新的里程碑。這一個全功能套件支援設計工程師加速高性能系統的設計和開發，滿足業界對提高頻寬的需求。Stratix V GX FPGA訊號完整性開發套件為用戶提供的平臺，能夠測量並評估從600 Mbps到12.5 Gbps的收發器鏈路性能。

Stratix V GX FPGA訊號完整性開發套件採用高階等化功能，可實現元件的高速序列收發器。用戶可以使用板上SMA以及包括Molex® Impact®和Amphenol® XCede®在內的常見背板連接器來進行真實的系統分析。這些內置高速背板連接器可用於評估訂製背板的性能以及鏈路BER。用戶還可以透過使用方便的使用者介面來產生並檢查擬隨機二進位序列（PRBS）的樣板。

LeCroy公司Bogatin企業訊號完整性專家Eric Bogatin博士表示：「為滿足當今高階通訊系統日益增長的資料速率和頻寬需求，SERDES供應商加大了在硬體上的訊號和電源完整性的投入。Altera的Stratix V收發器訊號完整性開發套件為評估用戶應用的收發器性能提供了理想的平臺，加速新設計的開發。」

利用Stratix V FPGA訊號完整性開發套件，用戶可以驗證目前最流行通訊協定標準的相容性，包括10GbE、10GBASE-KR、PCI Express® (PCIe®) Gen1, Gen2和Gen3、Serial RapidIO®、Gigabit Ethernet (GbE)、10 GbE XAUI、CEI-6G、CEI-11G、HD-SDI、Interlaken和光纖通道等。開發套件含有一片採用Stratix V GX FPGA架構的開發板，Quartus® II軟體的一年授權，以及設計實例，還可以使用Altera的MegaCore® IP函式庫，包括Nios® II嵌入式設計套裝。

價格和供貨資訊
現在已經開始發售Stratix V GX FPGA訊號完整性開發套件，價格是4,995美元。

作者: ranica 時間: 2011-9-29 04:39 PM
標題: 賽靈思針對iPhone 推出Pocket Power Estimator APP應用程式
研發業者能快速判斷賽靈思28奈米7系列FPGA的低功耗優勢
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Xilinx_Pocket Power Estimator_iPhone

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思（Xilinx, Inc.(NASDAQ：XLNX)）今日宣布將針對重度使用iPhone 的研發業者推出一款APP應用程式，能夠快速且輕鬆判斷賽靈思旗下的28奈米7系列FPGA之功耗。針對蘋果iPhone所推出的Pocket Power Estimator (PPE)應用程式，能讓研發業者判斷賽靈思的28奈米可編程平台和其他方案的功耗表現，瞭解何者能為其系統提供最低功耗。業者即日起可至Apple App Store網站下載PPE程式，透過情境假設得到預測功耗的立即回饋，並能與其他方案進行比較。若想獲得更詳細的功耗分析，可進一步運用賽靈思ISE Design Suite的XPower Estimator (XPE) 以及XPower Analyzer (XPA)。

賽靈思公司傑出工程師以及功耗權威Matt Klein表示：「目前市場上所有的電子系統製造商都致力於降低其功耗，或是在相同的功耗下提高系統效能。因此，賽靈思針對現今其中一款最受歡迎的智慧型手機平台推出Power Pocket Estimator (PPE)，讓這些忙碌且經常運用iPhone來存取資訊的研發業者能自行預測耗電量，進一步提升其設計生產力。」

這款也適用於iPad的PPE app，能夠藉由簡單易用的圖形使用者介面，讓使用者能快速輸入各種資源需求– 像是SerDes使用率、DSP、記憶體、邏輯容量等。透過晶圓代工夥伴台積電公司的HPL(高效能/低功耗)製程技術，賽靈思的7系列FPGA相較於前一代40奈米FPGA，平均能降低50%總功耗，這其中包含降低65%(最壞狀況)的靜態功耗、25%的動態功耗、30%較低的I/O功耗、以及60%的收發器功耗。PPE app將所有可能影響總功耗的因素都列入考量，讓研發業者能更精確估計功能模塊所消耗的電力，並可以和賽靈思或他廠的元件進行比較。另外，PPE程式還附有應用參考範例，讓研發業者能快速上手，並根據自己所需規格條件進行客製化。第一版程式內含有線與無線市場專屬的設計範例，未來推出的版本也將附上針對其他市場的設計範例，並可支援其他智慧型手機平台。

作者: ranica 時間: 2011-9-29 04:39 PM
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7系列的低功耗優勢
28 HPL 製程技術解決在28奈米HP嵌入式矽鍺(SiGe)製程上許多良率與漏電的問題，並提供一個更具成本效益的製程解決方案。7系列具有更大設計餘裕，能透過HPL製程帶來更大電壓空間，讓研發業者可選擇更大範圍的工作電壓，並支援彈性的功耗/效能策略。賽靈思針對各款7系列元件推出新的低功耗-2L元件，提供比其他市售產品低45%的靜態功耗，達到中階速度的效能。同款-2L元件還能在0.9伏特的核心電壓下運作，帶來更低功耗的效益，包括比市售同級速度產品低55%的靜態功耗，以及低20%的動態功耗。

在設計工具的功耗最佳化方面，賽靈思針對FPGA推出首款自動化、提供細分時脈閘控技術的解決方案，使動態功耗最多可降低30%。這項自動化功能直接連結到標準FPGA設計流程的布局與繞線部分，並採用一系列創新演算法進行分析，產生細分的時脈閘控技術或邏輯閘訊號，以抵銷多餘切換所產生的效應。業者利用PPE app的功耗最佳化選項即可輕易實現智慧型時脈閘控技術的省電效益，也能預測在最壞情況下的功耗。賽靈思PPE app能提供在各種情況下的總功耗預估，針對每種設計情境提供合理且確實的數據預估。

供應時程
Xilinx PPE行動應用程式現已透過Apple App Store供各界免費下載。Android以及其他智慧型手機平台專屬的PPE將於今年稍晚推出。欲更進一步瞭解賽靈思的低功耗優勢，以及獲得PPE App的連結，歡迎上網瀏覽：http://www.xilinx.com/power。

作者: amatom 時間: 2011-10-7 01:52 PM
標題: ARM與聯電共同宣布延長28奈米製程智財合作夥伴關係
將針對先進高介電金屬閘極(HKMG)28HPM製程平台推出全方位實體IP解決方案

ARM與國際晶圓代工大廠聯電（NYSE: UMC; TWSE: 2303）宣布達成長期合作協議，將提供聯電客戶有效的28HPM製程技術的ARM Artisan®實體IP解決方案。這項最新的28奈米製程技術鎖定的應用範圍極廣，包括行動與無線等可攜式裝置，以及數位家庭、高速網路等高效能應用。這項合作計畫結合了兩家公司的力量，將提供雙方客戶超凡的技術與支援。

ARM實體IP部門執行副總裁暨總經理Simon Segars表示：「我們很高興聯電選擇在28HPM製程採用ARM Artisan實體IP。日後雙方客戶將可取得最適合ARM技術實作的完整先進實體IP解決方案，如：Cortex™-A 處理器系列產品等。」「拓展ARM與聯電之間的關係，將加深雙方在製程技術與28奈米製程先進實體IP方面的合作與創新，進而優化效能、能源效率與晶片密度，並延伸ARM為先進製程設計提供多樣化技術平台的承諾。」

聯華電子負責客戶工程與IP研發設計支援的簡山傑副總也指出：「我們很高興能擴展與ARM之間已超過10年的長期合作關係。」「這項由聯電所贊助的開發計畫，將針對聯電各式先進製程技術，提供客戶全方位的ARM實體IP解決方案，也有助於縮短產品在重要目標市場的上市時間。這項合作計畫進一步突顯了我們的決心，要將領先業界的資源，提供予聯電先進28奈米製程設計產品的客戶。」

聯電的閘極後製（gate-last）28HPM製程技術，具有高效能、高介電金屬閘極( HKMG )裝置結構低耗電（low-leakage）等特色，不論在裝置電壓、記憶體位元單位（big-cell）、低速（underdrive）、超速（overdrive）性能方面均提供許多選擇，以協助系統單晶片（SoC）設計人員同時達到高性能並延長電池壽命。聯電28HPM製程技術預定將於2012年中開始試產。

作者: mister_liu 時間: 2011-10-11 08:38 AM
標題: 超微技術論壇大秀28奈米新產品
【台北訊】超微（AMD）5日在台舉辦第七屆年度AMD Fusion技術論壇，向台灣產業體系夥伴展示多項AMD領先全球的創新技術，其中更展示採用28奈米製程的新一代繪圖處理器，合計今年參與人數超過八百多人次，突破歷年記錄。

論壇中，超微更對外公布，截至今年第二季，支援DirectX11的繪圖運算加速處理器APU 家族合併出貨已經超過7千萬顆。預計2012年將發表全新一代，搭載「Bulldozer」核心，代號為「Trinity」的APU產品，擁有更佳的省電能力和優異的效能，專為超輕薄筆記型電腦與小尺寸電腦所設計，讓使用者擁有超強的電池續航力、身臨其境的多媒體享受、輕便的產品外型，及最極致的使用經驗。

此外，超微全球副總裁暨繪圖產品事業群總經理MattSkynner在論壇中展28奈米製程的新一代繪圖處理器，更對外宣布第一批使用新x86架構的Bulldozer處理器，代號為「Interlagos」的16核心伺服器處理器，與代號為「Zambezi」的FX桌上型處理器，將在今年第四季面市。其中，即將推出的8核心AMD FX桌上型處理器超頻成績，榮登金氏世界紀錄「最高時脈的電腦處理器」之封號。

作者: tk02561 時間: 2011-10-12 11:27 AM
標題: Altera發佈FPGA業界第一款SoC FPGA虛擬目標軟體發展環境
可在Linux與VxWorks上運行，針對Altera的SoC FPGA立即進行特定元件的軟體開發
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2011年10月12日，台灣——Altera公司(Nasdaq：ALTR)今天宣佈可立即提供FPGA業界的第一個可針對Altera最新宣佈的SoC FPGA元件，立即進行特定元件軟體開發的虛擬目標。SoC FPGA虛擬目標是採用來自Synopsys公司成熟的虛擬原型解決方案，它是採用PC架構的Altera SoC FPGA開發電路板來進行功能性模擬。虛擬目標是一種二進位程式碼與暫存器相容，功能相當於一塊SoC FPGA電路板的產品，用於確保在虛擬目標上開發的軟體，可以用最小的心力來移植到實際的電路板上，目前可在Linux與VxWorks上運行，並支援領先的ARM輔助系統開發工具。虛擬目標讓嵌入式軟體工程師能夠使用熟悉的工具，來開發他們的應用軟體，盡量地可重複使用傳統的程式碼，並前所未有地讓工程師能從目標控制與目標可見度的層級上獲得更多生產力，這對複雜的多核心處理器系統開發來說相當重要。

Altera公司產品和企業行銷副總裁Vince Hu評論表示：「針對嵌入式專案進行應用軟體的開發，特別需要最多的時間與工程資源。採用我們的SoC FPGA虛擬目標，將可讓工程師藉此展開他們的軟體開發，並將他們的生產力最大化，以更快速地取得市場先機。」

作者: tk02561 時間: 2011-10-12 11:27 AM
SoC FPGA虛擬目標提供一種已預先建立、已可使用、二進位程式碼與暫存器相容的PC架構模擬模型，具有可在Altera的Cyclone® V與Arria® V SoC FPGA上找到，相同的雙核心ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器與系統周邊，並搭配電路板層級的零組件，包括DDR SDRAM、快閃記憶體與虛擬I/O。為了讓應用軟體開發能夠同時涵蓋硬式處理器系統與客製化設計的FPGA架構IP，Altera將提供一種稱為FPGA迴路延伸的選項到虛擬目標之中，這個延伸選項使用Altera FPGA開發電路板，透過PCIe®介面來連接到PC架構的虛擬目標。虛擬目標與FPGA迴路延伸可一起讓用戶增加客製化的周邊與硬體加速器到處理器子系統之中，為它們建立元件驅動程式，並在最終硬體推出之前整合應用軟體，以便用最小的心力來讓特定元件專用韌體與應用軟體，移植到實際的硬體之上。

Synopsys公司IP與系統市場行銷副總裁John Koeter評論表示：「很多成功的半導體與系統公司運用了虛擬原型開發技術，在具備矽晶片之前和之後都能夠加速軟體發展。我們透過與Altera的合作，讓經過驗證的虛擬原型技術可以成為上架商品，可立即用於虛擬目標，並為軟體工程師提供一個系統環境與無與倫比的除錯能力，這將可輕易地提供給Altera的全球客戶。」

虛擬目標一開始將會支援Linux與VxWorks，嵌入式軟體開發者可以使用已經搭配好SoC FPGA開發版上所有主要零組件的元件驅動程式，並預先建立Linux核心系統，便可輕易地在虛擬目標上啟動Linux，也可以從Altera免費下載預先建立的通用公共授權(GNU)工具鏈與Linux原始碼。針對虛擬目標開發的VxWorks電路板支援套件(BSP)將可在本季推出，未來還將會針對其他的嵌入式作業系統推出更多的電路板支援套件。

作者: tk02561 時間: 2011-10-12 11:28 AM
虛擬目標還針對獨特的模擬環境提供輔助系統工具相容性與附加的除錯能力，支援虛擬目標的開發工具包括GNU工具、ARM RVDS™、ARM Development Studio 5 (DS-5™)、Lauterbach TRACE32®除錯器，以及Wind River Workbench。做為模擬模型，虛擬目標提供系統在除錯時擁有更多可見度，讓用戶能夠更大幅度地控制目標的執行 (特別是在多核心系統)，並可執行許多很難或不可能在硬體上執行的除錯工作。

ARM公司系統設計行銷總監Mark Onions表示：「虛擬平台的需求正不斷增加，以便加速軟體開發，特別是採用ARM Cortex-A9 MPCore處理器的複雜設計。Altera的SoC FPGA虛擬目標，可與ARM的RVDS與DS-5軟體開發工具一起使用，讓開發者可以更快速地展開與完成他們的多核心系統設計。」

Lauterbach GmbH的總裁Stephan Lauterbach補充表示：「我們看到越來越多的用戶從運用虛擬原型開發技術時，儘早開始他們的開發工作中得到益處。TRACE32與虛擬目標的內建視覺化和控制功能相結合，讓多核心除錯發展到新的層次，用戶能夠將其在每個開發過程中的工具和知識投入發揮最大的效用。」

Wind Riverg公司的產品管理副總裁Warren Kurisu表示：「最近我們與Altera在Linux和VxWorks才剛成功地合作實現Altera軟式核心處理器，Altera新的SoC FPGA元件為嵌入式開發者再一次拓展了更多機會，結合Wind River豐富的產品系列，包括先進的軟體作業系統與世界級的開發工具，這些努力將可協助嵌入式系統開發者，為各種嵌入式領域的各種不同需求帶來更多創新。」

價格和供貨資訊
現在已可向Altera訂購SoC FPGA虛擬目標，FPGA迴路延伸預計在明年初推出。

作者: mister_liu 時間: 2011-10-21 12:03 PM
聯華電子與新思科技合作開發應用於28奈米製程技術之DesignWare IP
雙方就聯電之Poly SiON HLP製程的嵌入式記憶體及邏輯庫進行合作以生產高效能、低功耗之SoC

(台北訊) 半導體晶圓專工領導廠商聯華電子與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布擴大合作關係，共同開發用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程之DesignWare® IP。新思科技進一步擴展先前在聯電40及55奈米製程上的成功經驗，計畫將經過驗證之DesignWare嵌入式記憶體(embedded memories)及邏輯庫(logic library)用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程技術中。此次合作將讓設計人員得以較低風險同時縮短上市時程的方式生產高速、低功耗的SoC。雙方的長期合作已成功開發出應用於聯電180到28奈米製程的高品質DesignWare IP。

除了保留傳統Poly SiON閘極堆疊(gate stack)的成本優勢及使用專利製程技術外，聯電的28HLP製程技術可提供其他28奈米HLP Poly SiON產品所不及的高成本效益以及效能和功耗的臻進。強化的28奈米HLP Poly SiON製程提供平順的40奈米遷移路徑(migration path)，便於設計的採用且可加速上市時程。

聯華電子先進技術開發處副總經理簡山傑表示:「聯電與新思科技的密切合作已維持多年且橫跨不同的技術世代。新思科技是一家值得信賴的IP領導廠商，雙方在28奈米製程上的擴大合作代表彼此在協助客戶開發複雜SoC設計上的承諾，而我們期待將這些下世代產品帶給我們的客戶。」

作者: mister_liu 時間: 2011-10-21 12:03 PM
新思科技廣泛的嵌入式記憶體和標準單元庫(cell library)產品內容不但針對速度、功率和面積進行優化，同時也已經矽晶驗證(silicon proven)並用於超過十億的晶片中。DesignWare嵌入式記憶體和邏輯庫包含諸如休眠、睡眠和關機等先進功耗管理功能，以及可協助延展行動應用裝置之電池續航力的功耗最佳化工具(Power Optimization Kit)。此外，新思科技的整合STAR Memory System®測試修復解決方案能讓設計人員在降低整體晶片面積的狀況下達成較佳的測試品質及較高的嵌入式記憶體產出。

新思科技IP及系統行銷副總裁John Koeter表示:「新思科技與聯電的客戶將受惠於雙方的合作，透過使用經聯電28奈米製程技術測試過的IP，其所設計的SoC產品將更顯出眾。就提供先進製程節點的高品質IP面向上，新思科技不斷交出漂亮的成績單，這層口碑讓設計人員對於能以較低的風險將DesignWare IP整合進SoC中且能有效掌握第一回晶片驗證(first-pass)的成功率深具信心。」

關於DesignWare IP

新思科技乃一針對系統晶片設計提供高品質及經矽晶驗證之IP解決方案的領導廠商。DesignWare IP產品包含完整的介面IP解決方案，其中包括控制器、針對廣泛應用通訊協定的實體層(PHY)及驗證IP、類比IP、嵌入式記憶體、邏輯庫以及可配置處理器核心。此外，新思科技亦提供建構虛擬原型的SystemC轉換層級模型，以用於軟體的快速開發以及矽前製程的開發。藉由其強大的IP開發方法、再利用工具，以及在品質和全面技術支援方面的密集投入，新思科技將協助設計人員加速產品上市時程及降低整合風險。與獲取更多DesignWare IP相關訊息，請參考下列網站: http://www.synopsys.com/designware; 或可上Twitter: http://twitter.com/designware_ip追蹤相關資訊。

作者: tk02561 時間: 2011-11-30 04:33 PM
標題: Altera繼推出28-nm系列產品後，續發售Arria V FPGA
展示具有10.3125-Gbps收發器、功率消耗最低的中階FPGA，適用於無線、廣播和軍事應用
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2011年11月30日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，開始發售其28-nm Arria® V FPGA。Arria V元件是目前市場上支援10.3125-Gbps收發器技術、功率消耗最低的中階FPGA。利用該系列的創新特性，在無線、廣播和軍事市場上，設計人員可以訂製滿足下一代系統的低功率消耗、寬頻和低成本需求。Arria V元件是公司於2011年上半年發售Stratix® V系列產品之後發售的另一款28-nm系列產品，證明Altera在提供滿足用戶各類設計元件需求上所做的承諾。

作者: tk02561 時間: 2011-11-30 04:34 PM
Arria V系列採用了台積電（TSMC）的28-nm低功率消耗（28LP）製程進行開發，在所有中階FPGA系列中，其整體功率消耗最低、靜態功率消耗最低、收發器功率消耗最低，與前一代元件相比，功率消耗可降低至40%。在其同類FPGA中，該系列靜態功率消耗可降低50%，收發器功率消耗可降低50%。透過利用Altera成熟可靠的收發器領先技術以及第六代收發器IP，該系列經過最佳化，在以10.3125-Gbps資料速率運作時，功率消耗只有100 mW。在www.altera.com/b/arria-v-fpga.html上提供名為「Arria V FPGA先睹為快：收發器在6.375 Gbps和10.3125 Gbps時的運作」視訊，展示Altera的Arria V FPGA整合收發器技術。

像是CommScope公司等通訊網路基礎設施解決方案的全球領先企業，亦採用Altera元件，在下一代4G無線網路中，在高性能和低功率消耗方面同時達到均衡。
CommScope工程研究員Carmine Pagano評論表示：「在對多種方案進行全面評估之後，我們在即將推出的遠端射頻前端和主動式天線系統中選擇使用Altera的Arria V FPGA，這是因為對於價格非常敏感的市場，這些元件既可滿足我們對高性能和低功率消耗的需求，同時亦實現最大價值。我們收到的Arria V元件將幫助我們實現4G無線基礎設施產品，其頻寬更大，功率效益更高，性能價格比更好，讓我們的用戶能夠實現最佳的無線覆蓋，提供高品質服務，同時降低整體投入和營運開銷。」

Altera產品市場資深總監Patrick Dorsey評論表示：「Arria V架構、IP和開發工具結合台積電（TSMC）的28LP製程，讓我們的用戶能夠在成本、功率消耗和性能上很好地達到均衡。我們在訂製該系列上加大投入，滿足了無線、寬頻和軍事應用領域獨特的需求，確保用戶在應用中實現每瓦最佳性能。」

作者: tk02561 時間: 2011-11-30 04:34 PM
Arria V FPGA簡介
Arria V系列適用於遠端射頻前端、演播室混音器和10G/40G線路卡等應用。四種系列型號——GX、GT、SX和ST，密度範圍高達503K邏輯單元（LE），收發器運作速率高達10.3125 Gbps，並提供可選的嵌入式雙核心ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器，支援工程師選擇最能滿足其需求的元件。

Altera 28-nm元件系列——為滿足特殊設計需求而訂製
Altera的28-nm FPGA系列是業界最全面的元件產品，訂製滿足了用戶的各種設計需求。該系列透過其Arria V、Cyclone® V和Stratix V FPGA系列以及HardCopy® V ASIC系列，為用戶提供明確的差異化解決方案。在製程技術、架構、收發器技術和硬式核心矽智財（IP）模組上加大投入，設計人員採用該系列產品可滿足自己在成本、性能和低功率消耗上的需求，並縮短開發時間，減小工作量。關於Altera 28-nm系列產品的詳細資訊，請瀏覽www.altera.com/28nmportfolio。

供貨資訊
現在提供軟體支援，並已經開始發售Altera Arria V FPGA的工程樣品。

作者: tk02561 時間: 2011-12-14 02:10 PM
Altera的28-nm FPGA首次與PLX科技公司的PCIe Gen3交換器完成互操作性
Stratix V GX FPGA硬式PCIe Gen3模組易於進行PCIe Gen3系統的開發

2011年12月13日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈它們成功地完成28-nm Stratix® V GX FPGA與PLX®科技公司（Nasdaq：PLXT）的ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3交換器的互操作性。Stratix V GX FPGA具有硬式PCIe Gen3 IP模組，並是當今唯一能夠與PCIe Gen3交換器完成互操作性的已出貨FPGA。

Altera零組件行銷資深總監Patrick Dorsey表示：「業界最高效能的28-nm FPGA與業界第一個PCIe Gen3交換器完成互操作性，將可讓客戶更專注在設計議題，而不是花時間在驗證元件之間的電子規範，可節省大量的開發時間。在Stratix V中的硬式PCIe Gen3 IP模組，可為高效能、尖端應用保留邏輯資源，並同時增加傳輸量，以及減少功率消耗。」

Stratix V FPGA具有高達四個硬式PCIe Gen3 x8 IP模組，PCIe Gen3 IP模組可支援x1、x2、x4與x8通道配置，並提供每通道高達8-Gbps的傳輸率，且當使用Gen3 x8通道時，相較於之前的Gen2 x8版本，可持續支援2倍的較高傳輸量。在Stratix V FPGA中的硬式PCIe IP模組，相較於另一種軟式執行方式，將可節省超過100,000個邏輯單元。硬式PCIe Gen3 IP模組嵌入PCIe通訊協定堆疊到FPGA中，並包括收發器模組、實體層、資料鏈結層與傳輸層。Stratix V FPGA的PCIe Gen3 IP可支援PCIe基礎規格3.0、2.x與1.x版本。

作者: tk02561 時間: 2011-12-14 02:10 PM
PLX公司市場行銷與事業開發副總裁David Raun表示：「Stratix V GX FPGA與PLX PCIe Gen3交換器完成互操作性，在產業生態體系的發展上至關重要，並且我們很高興看到像是Altera這樣的領導公司，能夠開發Gen3產品。當我們於2010年首次在業界推出PCIe Gen3矽晶片，至今仍然是業界唯一量產出貨Gen3交換器的公司，PLX已經準備好要服務這個快速擴展中的市場。」

PCIe Gen3是業界最流行的高速互聯技術的最新版本，且PLX交換器融合了有價值的創新與高埠數，以便在伺服器、儲存與通訊平台上提供更新、更強大的設計。PLX Gen3產品系列包括11個範圍從12到48通道的裝置，並開發具有可配置的三埠到18埠的裝置，所有的PLX裝置都已經可以供貨。

Altera的28-nm元件產品系列—為特定設計需求量身訂做

Altera的28-nm FPGA產品系列是業界最完整的元件組合，可以量身訂做以滿足客戶多樣的設計需求。Altera提供Arria® V、Cyclone® V與Stratix V FPGA產品系列，以及它的HardCopy® V ASIC產品系列，可提供客戶明確的差異化解決方案。透過投資在製程技術、架構、收發器技術與硬式矽智財（IP）模組，這些產品系列可以讓設計師用更少的時間與付出，來滿足他們在成本、效能與低功率消耗上的獨特需求。更多關於Altera的28-nm產品系列的資訊，請參考www.altera.com/28nmportfolio。

Stratix V FPGA目前已經出貨，高效能的28-nm元件通常是用於需要最高效能與最新科技的客戶，包括14.1 Gbps收發器，嵌入式HardCopy模組，以及可變精度DSP模組。

作者: amatom 時間: 2012-2-1 03:48 PM
ADI FMC電路板支援Xilinx 的特定FPGA設計平台協助設計廠商縮短開發時間
ADI的A/D以及D/A轉換器FPGA夾層卡包含了所有的HDL碼與裝置驅動器，能夠輕易的與多世代的Xilinx FPGA整合

台北2012年2月1日電 /美通社亞洲/ -- 資料轉換技術的領導供應商AnalogDevices, Inc. （ADI）美商亞德諾公司今天發表2款資料轉換器FMC 電路板（FPGA夾層卡），能夠與Xilinx(賽靈思)的全新28nm 7系列 FPGA （現場可編程閘陣列）評估套件連結。ADI的高速 AD 9739A D/A 轉換器以及 AD 9467 A/D 轉換器 FMC電路板支援多個世代的Xilinx套件，其中也包括了該公司今天發表的全新Kintex -7 FPGA評估套件。新的ADI FMC電路板包含了設計廠商在進行快速的原型開發與降低開發時間和風險方面所需要的所有HDL（硬體描述語言）碼以及裝置驅動器。該2款產品將會在加州Santa Clara所舉辦的DesignCon 2012商展中的Xilinx攤位（＃732）展示。

「ADI的全新FMC電路板、整合軟體、以及領先業界的資料轉換專業知識能夠以Xilinx的Kintex -7系列FPGA協助工程師進行設計，使其快速的在系統原型之間進行轉換，並加速產品的上市時間。」ADI全球聯盟總監Dave Babicz表示，「同時，我們的新電路板也能與其它Xilinx 的FPGA向下相容，也就是說工程師們將能夠利用簡化的設計環境設計出可以符合一定性能標準的產品。」

「Xilinx的特定設計平台提供業界最為詳盡的開發套件，其中包括電路板、工具、IP核心、參考設計以及FMC支援等，可以加快系統的開發與整合。」Xilinx的特定設計平台資深行銷經理Raj Seelam表示，「我們對於像是FMC與AMBA®4 AXI IP核心介面等開放標準的採用與支援，能夠強化Xilinx Alliance Program成員(例如ADI)的能力，提供可以讓FPGA使用者更輕易完成其產品的關鍵性技術。」

作者: amatom 時間: 2012-2-1 03:48 PM
關於ADI的AD 9739A D/A轉換器FMC電路板詳情

ADI的AD 9739A FMC電路板以AD 9739A 14位元D/A轉換器為基礎，能夠讓有線電視以及寬頻業者將高達1 GHz的完整纜線頻譜合成至單一RF（無線射頻）埠當中，同時最多只需消耗1.1瓦的功率。AD 9739A 14位元、2.5 GSPS D/A轉換器的廣大頻寬以及動態範圍讓有線業者可以使QAM（正交振幅調變）通道密度提高至現有有線電視調變解調變器密度的20倍。同級的D/A轉換器解決方案則還需要額外的28 LVDS（低電壓差動信號傳輸）配對做為資料介面。

關於ADI的AD 9467 A/D轉換器FMC電路板詳情

ADI的AD 9467 FMC電路板以16位元、250 MSPS A/D轉換器AD 9467為基礎，能夠比其它16位元資料轉換器減少35%的功率，並且以25%的較高取樣速率運作。AD 9467為量測儀器、國防電子與通訊等需要在廣大頻寬中具備高解析度的應用領域，提供了全新位準的信號處理性能。

AD 9467提供了解析度以及快速的取樣速率，同時又具備了高達100 dBFS的高SFDR（無寄生動態範圍）以及76.4 dBFS的SNR（信號雜訊比值）性能。該元件高達300 MHz類比輸入的90 dBFS的SFDR以及60毫微微秒rms（均方根）抖動，能夠讓工程師在較高的中頻下提高系統的性能，進而減少信號降轉換級的數量，此將有助於降低信號鏈物料成本的元件數量。

作者: globe0968 時間: 2012-2-2 05:03 PM
賽靈思推出首款7系列FPGA目標設計平台有效提升設計生產力與系統整合功能
業界首款鎖定28奈米FPGA技術之完整開發套件於DesignCon 2012亮相可提升系統效能、降低功耗、減少材料成本支出

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣布推出首款鎖定28奈米7系列現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的目標設計平台方案，協助客戶加速其系統開發與整合作業。這款針對FPGA系統設計和整合的全新方案提供業者最完整的開發套件，包含機板、ISE Design Suite設計工具、IP核心、參考設計方案、以及支援FPGA Mezzanine Card(FMC) 介面卡，讓設計人員可立即著手進行應用開發工作。

賽靈思將於2012年DesignCon大會(攤位編號：732)中展示新款Virtex®-7 FPGA VC707 評估套件、Kintex-7 FPGA KC705 評估套件，以及與Avnet Electronic Marketing 合作開發的Kintex®-7 FPGA DSP 套件。賽靈思將在現場執行多種展示低功耗、FMC轉移、高速連結和先進數位訊號處理(DSP)效能等優勢之應用；另外，賽靈思也展示其在業界中獨有的Agile Mixed Signal(AMS) 類比介面功能，同時也已搭載於賽靈思的28奈米系列元件中，可提供通用型類比整合功能。

賽靈思公司全球行銷資深副總裁Vin Ratford表示：「現在客戶可採用賽靈思的7系列元件，直接將FPGA技術應用於系統單晶片(SoC)的各種應用中，這是傳統的ASIC或ASSP方案必須耗用昂貴成本與冗長的開發時間才有辦法做到的事。賽靈思以破紀錄的速度推出28奈米世代的元件，讓客戶可立即以基礎與專屬領域平台，以及產業體系夥伴提供的各項方案，進一步投入評估、開發和建置各種可運用7系列FPGA低功耗與高靈活度等優勢的系統。」

作者: globe0968 時間: 2012-2-2 05:03 PM
賽靈思自2011年3月開始向客戶出貨首款Kintex-7元件以來，陸續推出了Kintex-325T、Virtex-485T、Virtex-2000T FPGAs 和Zynq-7020 可擴充處理平台。此三款全新套件為賽靈思及其產業體系夥伴旗下近40款產品中率先問市的方案，可支援各種嵌入式與高速連結應用，以及汽車、廣播、消費性電子、工業與通訊等應用市場。不論是新手或是已擁有豐富經驗的FPGA設計人員，都能透過套件內的參考設計方案，快速完成各項設計，並能達到最優異的效能、最低功耗和最高頻寬表現，可將賽靈思FPGA的各種功能發揮到極致。

產業體系支援與開放標準
由100多家機板、設計服務、IP、以及設計工具廠商成立的Xilinx 聯盟計畫為賽靈思的目標設計平台提供豐富多樣的開發方案與應用。賽靈思與4DSP、Analog Devices、Avnet Electronic Marketing、Northwest Logic、Mathworks、德州儀器、Xylon等聯盟夥伴密切合作，共同推出首款Kintex-7 FPGA與Virtex-7 FPGA開發套件，而其產業體系夥伴也將陸續為此套件提供更多支援。

賽靈思在整個設計與開發流程中均採用和支援開放標準，讓賽靈思聯盟計畫能以極高的效率與較低的成本推出各項關鍵技術，協助FPGA客戶完成更多設計。

各款套件均支援由VITA 57制定的FMC規格。此規格是目標設計平台的關鍵要素，為機板上的FPGA提供業界標準的子卡規格、連結器與模組介面。在目前100多款FMC產品中，無論是客製化或由賽靈思產業體系夥伴提供的商規技術(COTS) 子卡，研發業者皆可立即選用，或重複使用針對前一代Virtex-6與Spartan®-6元件所設計的子卡。

作者: globe0968 時間: 2012-2-2 05:04 PM
除了可支援機板的開放標準外，賽靈思亦採用AMBA® AXI4™ (Advanced eXtensible Interface 4) 標準，提供客戶隨插即用的功能和可重複使用的IP核心，進而能快速提升生產力。透過ISE Design Suite的PlanAhead™設計與分析工具，研發業者可利用一個涵蓋邏輯、DSP和嵌入式處理技術的統合式設計流程，以簡化其IP組合程序，並藉由FPGA內的層級式流程進行團隊設計作業。

關於新款套件

Kintex-7 FPGA KC705 評估套件提供一個靈活的架構，讓客戶可利用DDR3、Gigabit乙太網路、PCI Express、以及其他序列式連結標準來設計較高階的系統。AMS表頭可讓設計人員找出AMS技術，並了解如何透過這項功能降低材料清單(BOM)成本。其他高速GTX收發器、SFP+和SMA連結器等通訊功能，則可進一步擴增平台評估與運用的進階功能(售價為1695美元，現已開始接受訂單)。
Kintex-7 FPGA DSP 套件是和Avnet Electronic Marketing共同合作開發的產品，內含整合了高速類比FMC的Kintex-7 FPGA KC705機板，可作為連結各種實際使用訊號的介面。套件內含雙通道800 MSPS 16位元數位類比轉換器(DAC)以及雙通道250 MSPS 14位元類比數位轉換器(ADC)。其中的高速類比模組，搭配Kintex-7 FPGA的DSP48E1算術處理引擎的密集式平行運算頻寬，可提供更高的流量。客戶可利用業界標準AXI4介面協議，自行建立往返DSP區塊的資料通道並整合至系統中(售價為3995美元，Avnet已開始接受訂單)。

Virtex-7 FPGA VC707 評估套件為設計人員提供一個容易切入點，並可立即採用這些具有突破性效能、容量和省電效能的元件，進行各項評估、開發，並可建置各種系統。對於許多對效能與連線頻寬有嚴苛需求的高階系統而言，這款套件是最好的選擇。它可加快設計開發工作，充分發揮Virtex-7 FPGA的效能，每款Virtex-7元件都提供最高的省電效能，其功耗比前一代元件減少50% (售價為3495美元，2012年2月底開始接受訂單)。

作者: tk02561 時間: 2012-2-29 03:46 PM
ARM發佈首款針對GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗HKMG製程的Cortex-A9處理器優化套件
最新ARM實體IP為行動裝置等28奈米應用實現最佳化的效能和功耗效率

ARM®今日宣布ARM Cortex™-A9 MPCore™處理器優化套件（POP）將應用於GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗高介電常數金屬閘極（HKMG）製程。針對行動裝置、網路和企業應用最佳化的ARM 28奈米超低功耗（SLP）處理器優化套件，可協助Cortex-A9處理器在最嚴苛條件下達到1GHz至1.6GHz的效能，並在常態達到2GHz。透過ARM Artisan®實體IP平台和Cortex-A9處理器優化套件，系統單晶片（SoC）設計商可擁有更大的彈性，優化設計效能和功耗效率。

GLOBALFOUNDRIES設計策略與聯盟部門副總裁Kevin Meyer表示：「為因應消費者對於高效節能行動裝置的需求持續攀升，GLOBALFOUNDRIES和ARM利用已經驗證的28奈米系統單晶片製程，提供優化的Cortex-A9核心，為客戶降低風險。ARM針對我們的28奈米超低功耗製程推出的最新實體IP解決方案，提供領先業界的效能和功耗效率，同時縮減客戶推出最新行動裝置產品的上市時程。」

作者: tk02561 時間: 2012-2-29 03:46 PM
GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗平台是在該公司已投產驗證的32/28奈米 HKMG技術基礎上，專為節能需求嚴格的行動裝置及其他消費性應用所設計。而ARM也已經推出可支援GLOBALFUNDRIES 28奈米超低功耗製程的整合性Artisan實體IP平台，該平台包括9軌、12軌大小的多臨界電壓 (multi-Vt) 標準元件庫、電源管理工具套件、ECO工具套件、ARM Artisan高密度/高效能記憶體以及GPIO。這些IP均可透過ARM DesignStart™線上入口網頁獲取。

ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein表示：「消費者越來越依賴智慧型手機作為各種廣泛應用的平台。為實現消費者對於使用者經驗的期望，OEM廠商及其半導體供應商必須能為行動裝置提供所承諾的高效能和低功耗。內建單核心或雙核心Cortex-A9 處理器的行動裝置已經能夠廣泛地滿足這項需求，而最新的28奈米處理器優化套件則能進一步地延續這項競爭優勢。」

ARM處理器優化套件中包括三項實現ARM核心最佳化的重要元素。首要元素為專為特定ARM核心和製程而訂製的Artisan實體IP邏輯庫和L1記憶體，此實體IP是透過ARM處理器與實體IP兩工程部門緊密合作並反覆實驗後的最佳研發結果。第二個為綜合性基準測試報告，記錄ARM核心建置所需的確切條件和產生結果。最後一項為處理器優化套件使用指南，詳細記錄每個執行方式及個別的結果，以確保終端客戶可在更快時間及最低風險下達到相同成效。

作者: globe0968 時間: 2012-3-7 03:33 PM
Altera率先交付高性能28-nm FPGA量產晶片延續了技術領先優勢，替代了ASIC、ASSP和其他FPGA

2012年3月7日，台灣 ——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，開始交付業界第一款高性能28-nm FPGA量產晶片。Stratix® V FPGA是唯一使用台積電（TSMC）28HP製程製造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級。Altera高階FPGA的性能優勢結合其尖端製程技術和功能優勢，讓Stratix V FPGA能夠在各類市場上替代ASIC和ASSP，超越競爭FPGA。目前Stratix V FPGA系列已經有8個型號開始量產。

Altera於2011年4月開始發售業界第一款高階28-nm FPGA工程樣品，在不到一年的時間便推出量產晶片——是業界最快的28-nm FPGA產品。Altera仍然是唯一發售具有28-Gbps收發器FPGA的公司。開發高性能系統的客戶，包括世界上頂尖的通訊、廣播、軍事、測試和醫療公司，都在下一代系統中選擇了Altera高階FPGA，這是因為該元件所具有的性能優勢和公司積極的生產計畫。

其中全球領先的資訊與通訊解決方案供應商華為公司，在最新的400G大容量OTN系統中選用了Altera高階產品系列，率先實現Stratix V FPGA所帶來的性能優勢。華為公司在3月5日洛杉磯舉辦的光纖通訊大會暨展覽／美國光纖工程師大會2012（OFC/NFOEC）的展位上，展示其採用Stratix V FPGA架構的系統。透過提供業界第一款高階28-nm FPGA量產晶片，Altera支持400G系統等通訊基礎設施，以及各類市場上其他高性能系統能夠持續發展。

作者: globe0968 時間: 2012-3-7 03:34 PM
AdvancedIO系統公司總裁兼CEO Mohammad Darwish表示：「在金融市場上一直需要以最低延時來實現最佳性能。AdvancedIO的產品結合Altera最新28-nm FPGA技術，提供了理想的解決方案。在我們的網路卡中採用Altera Stratix V FPGA後，我們能夠在市場上推出最可靠的無錯誤產品。Stratix V系列靈活的密度特性，讓FPGA技術能夠應用於更複雜的金融服務。」

Altera提供業界最全面的28-nm FPGA產品系列，可訂製滿足使用者在系統性能、系統功率消耗和系統成本上的需求。除了Stratix V FPGA，28-nm產品系列還包括低功率消耗／低成本的Cyclone® V和Cyclone V SoC FPGA、中階的Arria® V和Arria V SoC FPGA以及開發套件。Stratix V FPGA系列包括含有大量邏輯的E型號，以及含有速率高達28 Gbps整合收發器的GX、GS和GT型號。Stratix V FPGA是唯一具有精度可調DSP模組、高性能浮點DSP功能的FPGA，也是目前發售的唯一具有硬式核心PCI Express®（PCIe®）Gen3 x8 IP模組和28-Gbps收發器的FPGA。

Altera公司產品和企業行銷副總裁Vince Hu表示：「我們高階28-nm矽晶片產品的推出恰逢其時，目前的企業正在積極開發性能更好的系統或者更新現有的基礎設施，以滿足終端用戶的需求。提供第一款高性能FPGA量產晶片，讓我們能夠處於非常有利的位置來幫助使用者突出產品優勢，迅速將其最終系統推向市場。我們在可訂製28-nm系列產品上的優勢使我們能夠贏得市場上三分之二的28-nm設計。我們還贏得了光網路、高速資料封包處理，以及其他通訊領域中傳統上由ASSP和ASIC實現的應用。」

現在已經開始發售28-nm Stratix V FPGA量產晶片，由最新版Quartus® II版本11.1軟體為其提供支援。現在發售28-nm Arria V FPGA工程樣品，本月將發售28-nm Cyclone V FPGA工程樣品。

作者: mister_liu 時間: 2012-3-28 03:23 PM
Altera發售Cyclone V系列—目前市場上功率消耗最低、成本最低的28-nm FPGA
公司的最新發售完成了訂製28-nm全系列產品的推出

2012年3月28日，台灣 ——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，開始發售其28-nm Cyclone® V FPGA。Cyclone V元件是目前市場上功率消耗最低、成本最低的28-nm FPGA。該系列透過整合的方式，前所未有的同時實現了高性能、低系統成本和低功率消耗，非常適合工業、無線、固網、軍事和汽車等市場應用。Cyclone V系列的發售，完成了Altera所發表的28-nm系列訂製產品，能提供最多種類的元件，包含從最大頻寬到最低功率消耗，以滿足用戶的特定設計需求。

Cyclone V系列採用了台積電（TSMC）的28-nm低功率消耗（28LP）製程進行開發，滿足了目前大批量低成本應用，對最低功率消耗、最低成本，以及最佳化的性能水準需求。與前幾代產品相比，該系列整體功率消耗降低了40%，靜態功率消耗降低了30%。Cyclone V FPGA提供功率消耗最低的序列收發器，每通道在5 Gbps時功率消耗只有88-mW，處理性能高達4,000-MIPS，而功率消耗不到1.8 W。此外，該系列整合了豐富的硬式核心矽智財模組，像是可支援400MHz DDR3的硬式記憶體控制器，以及支援多功能的PCI Express Gen2硬式IP模組，讓工程師能夠更進一步降低系統成本和功率消耗，縮短設計階段，同時突出產品優勢（請閱讀「採用Cyclone V FPGA降低設計、製造和除錯成本」網播來瞭解更多資訊）。為保護寶貴的IP投入，該系列還提供最全面的設計保護功能，包括支援揮發性和非揮發性金鑰的256位元高階加密標準（AES）。

作者: mister_liu 時間: 2012-3-28 03:23 PM
Altera產品市場總監Patrick Dorsey表示：「全面完成Altera訂製28-nm系列產品的發售後，我們的用戶可以充分發揮業界最全系列產品的優勢，滿足其在性能、功率消耗和成本上獨特的系統需求。提高整合度、增強性能、降低功率消耗等技術要求越來越高，而對產品快速上市的要求也越來越複雜，因此，Cyclone V系列是低成本、大批量市場最合適的解決方案。」

Cyclone V FPGA簡介
對於通訊協定橋接、馬達控制、廣播和掌上型設備等對低功率消耗和電路板空間要求較高的應用，Altera的Cyclone V FPGA系列是理想的選擇。該系列包括6種型號，支援設計人員選擇最適合其需求的元件 —— 只含有邏輯的E型號、3.125 Gbps收發器GX型號、5-Gbps收發器GT型號，以及整合了採用雙核心ARM®架構的硬式核心處理器系統（HPS）的SE、SX與ST SoC型號。

Altera的28-nm FPGA系列是業界最全面的元件產品，訂製滿足了使用者的各種設計需求。該系列透過其Arria® V、Cyclone V和Stratix® V FPGA系列以及HardCopy® V ASIC系列，為使用者提供了清晰的差異化解決方案。公司在製程技術、架構、收發器技術和硬式IP模組上加大投入，設計人員採用該系列產品滿足了自己的成本、性能和低功率消耗需求，而且縮短了開發時間，減小了工作量。

現在已提供軟體支援，並已經開始發售Altera Cyclone V FPGA的工程樣品。

作者: mister_liu 時間: 2012-6-25 03:45 PM
德州儀器與 Altera 合作推出 Arria V FPGA 開發套件加速簡化 RF 設計完整套件大幅縮短設計和驗證 RF 系統時間

(台北訊，2012 年 6 月 25 日) 德州儀器 (TI) 與 Altera宣佈推出28 nm Arria® V FPGA 完整 RF 開發套件，簡化 RF 系統原型設計。該Arria V FPGA RF 開發套件包含完整RF 發送、接收和數位預失真回饋所需的軟硬體，將設計和驗證RF 系統所需時間從數月縮短至數星期，範圍涵蓋無線基地台、遠端網路架構 (remote radio head) 及軍事無線電情報設備等。

Arria V FPGA RF 開發套件提供RF 開發人員Altera 最新28 nm FPGA、TI 最新類比數位轉換器 (ADC)、數位類比轉換器 (DAC) 與時脈產品。提供比同類解決方案高 2.5 倍的發送與數位預失真回饋頻寬，是業界首款支援高達 75 MHz 頻寬的完整主要及分集接收開發平台。

Arria V FPGA RF 開發套件特性與優勢：
• 28 nm Arria V FPGA：為無線應用提供最低總功耗，平衡成本與效能抉擇；
• 最高 500 MHz 發送與回饋頻寬：支援 100 MHz 發送頻寬與五階預失真校正；
• 最高 75 MHz 主要/分集接收頻寬：滿足多重載波 (multi-carrier) 3G 與 4G 標準的嚴格要求，提供 14 位元解析度與 31.5 dB 增益範圍；
• 低相位雜訊分數鎖相迴路 (PLL) /電壓控制振盪器 (VCO)：可為發送、接收與回饋混頻器 (feedback mixer) 及調變器提供本地振盪器 (local oscillator) ；
• 模組化設計：可快速無縫整合其它及下一代評估模組 (EVM)。

Arria V FPGA RF 開發套件包括 Arria V FPGA 開發模組及以下 TI RF 元件：
• TSW30H84EVM：完整RF 發送參考設計，包括業界最低功耗 1.25 GSPS 四通道 16 位元數位類比轉換器 DAC34H84；
• TSW1266EVM：數位預失真回饋參考設計；
• TSW1265EVM：寬頻雙接收器參考設計，包括業界最低功耗雙通道 14 位元類比數位轉換器 ADS4249；
• TSW3065EVM：獨立本地振盪器，採用 TRF3765 係數 (integer)及分數 PLL/VCO；
• HSMC-ADC-Bridge 與 ArriaV-TI-Adapter：做為TI 及 Altera 硬體連接介面。

供貨與價格
Arria V FPGA RF 開發套件已可透過艾睿電子 (Arrow Electronics) 訂購，每套建議售價為6,299 美元。

作者: innoing123 時間: 2012-9-28 01:45 PM
標題: Altera推出業界最寬廣的28-nm FPGA產品系列開發套件
最新的Cyclone V GX FPGA開發套件是針對低功率消耗、對成本相當敏感的應用

2012年9月28日，台灣 ──Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈其Cyclone® V GX FPGA開發套件，是業界第一個針對大批量應用的28-nm開發套件，可實現快速設計與開發低成本、低功率消耗的系統層級解決方案，目前已經可以供貨。Altera是第一家可提供客戶28-nm FPGA開發套件，並是當今可提供支援Altera整個低成本、中階與高階28-nm FPGA的最寬廣開發套件系列。Altera是目前唯一能夠提供橫跨全部產品系列的量產28-nm FPGA與28-nm開發套件的公司，可提供客戶將其28-nm架構系統推出市場的最快速途徑。

Altera零組件產品行銷資深總監Patrick Dorsey表示：「軟體與硬體設計人員比以往的任何時候都更需要直接存取到一個單一的、高效能與低功率消耗的解決方案開發平台，以加速整合可編程邏輯與硬式ASIC的能力。在為橫跨所有的28-nm產品系列提供28-nm開發套件之後，客戶可以存取到完整的開發環境、參考設計與IP核心，讓他們能夠顯著地縮短設計時間，以便花更多的時間來添加差異化的功能到他們的產品之中。」

Altera的28-nm開發套件產品系列，透過提供28-nm FPGA開發時所需的工具和資源，並將其整合到系統中，可顯著地提高設計人員的生產力。28-nm開發套件包括了FPGA開發板、硬體與纜線，以及開發軟體，可供存取各種IP核心、參考設計和文件檔案。

作者: innoing123 時間: 2012-9-28 01:45 PM
低功率消耗、低成本Cyclone V FPGA開發套件
Cyclone V GX FPGA開發套件可提供一種快速、簡單的方法來開發低功率消耗、低成本的系統層級設計，可使用於大批量的應用之中，包括工業網路、監控攝影機與汽車資訊娛樂系統。該套件支援各種功能，包括FPGA原型設計、FPGA的功率測量與收發器測試。Cyclone V GX FPGA開發套件還包括一個PCIe®參考設計，可大幅縮短採用PCIe架構系統的開發時間。

中階Arria® V FPGA開發套件
Arria V FPGA是針對平衡成本與效能的設計，並可同時為廣播、視訊與通訊基礎設備提供最低的整體功率消耗。Altera提供三種Arria V FPGA套件：

• Arria V GX FPGA入門套件是一個低成本的解決方案，讓設計人員能夠評估包含Arria V GX FPGA PCIe硬式核心IP，與硬式記憶體控制器的功能。
• The Arria V GX FPGA開發套件是一個包含用於複雜的10G/40G線路卡、高畫質（HD）攝影機與視訊會議設備的硬體與軟體開發者，其所需要所有豐富功能的原型載具，以開發完整的28-nm FPGA設計，並在系統環境中測試它們。
• Arria V FPGA RF開發套件是一個模組化的開發套件，包括德州儀器（TI）的射頻零組件，以及RF發射、接收與數位預失真回饋所需的所有的硬體及軟體。這個完整的RF開發套件，可簡化RF的原型，並減少設計與驗證RF系統所需的時間，可從幾個月縮短到幾週。

作者: innoing123 時間: 2012-9-28 01:45 PM
高階Stratix® V FPGA開發套件

Altera目前推出了六種Stratix V FPGA開發套件，以便針對像是光傳輸網路與100G設計系統的開發所需要最高的性能與頻寬，特別進行了最佳化。這些高階套件可顯著縮短設計時間，以便進行開發與測試各種先進的系統功能和能力。

• 標準的Stratix V GX FPGA開發套件提供了一個完整的環境，可立即開始開發FPGA設計，並允許快速評估的Stratix V GX FPGA的基本功能，包括收發器和PCIe Gen3的支援。
• 針對具有豐富收發器的設計，Altera提供收發器訊號完整性開發套件的Stratix V GX版與Stratix V GT版，它提供了電氣規範測試與互操作性分析的平台，並提供評估FPGA先進的10G Base KR收發器，以及28-Gbps收發器在真實世界環境中運作的能力。
• Altera提供100G開發套的Stratix V GX版本，具有完整的CFP連接器，以便同時在OTN與企業10G/40G/100G乙太網路的應用中評估Interlaken技術。
• DSP密集型系統的設計人員，可以充分利用DSP開發套件的Stratix V GS版，它針對高性能、可變精度DSP應用進行了最佳化。
• Altera最近推出的先進系統開發套件具有先進的序列記憶體介面，透過PCIe Gen3的最大頻寬，以及雙28-nm FPGA的能力，以便為多樣化的應用提供完整的高效能系統開發環境，像是實現包括CMAP系統、遠端射頻頭端、資料智慧或金融交易平台。

作者: mister_liu 時間: 2012-10-16 10:36 AM
標題: Altera發表業界最高頻寬的28 nm中階FPGA
Arria V GZ拓展了Altera中階FPGA產品系列，以滿足廣播與通訊系統日益增長的頻寬需求

2012年10月16日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，隨著Arria® V GZ系列的推出，結合了公司在業界領先的收發器技術，並提供超過兩個速率等級以上整體的核心效能，也就是效能提升了30%，進一步拓展了公司的28 nm系列產品。Altera這些最新的系列產品是設計用於滿足通訊與廣播應用中日益增長的頻寬需求，Arria V GZ FPGA具有36個支援背板的收發器，其運作速率高達12.5 Gbps，並且支援各種通訊協定。此外，系列產品具有可支援四個獨立的72位元寬度的DDR3 DIMM介面，並在1600 Mbps運作。在Arria V GZ中結合了收發器、架構上的效能，以及大量可用的晶片外記憶體介面，這在中階FPGA中是相當獨特的產品。

Altera公司零組件產品市場資深總監Patrick Dorsey評論表示：「客戶在設計高性能系統時面臨很多挑戰，包括要求在功率消耗和性能上達到均衡，而且還要提高晶片外記憶體的頻寬。Arria V GZ系列同時提供了高速序列收發器與外部記憶體功能，滿足設計人員在建立當前對頻寬需求殷切的資料處理系統上的需求。」
Arria V GZ元件的其他特性包括：

• 第一款具有增強型PCI Express® Gen3通訊協定堆疊的中階FPGA。
• 採用軟式核心矽智財（IP）架構的記憶體控制器，進一步提高了靈活性。
• 中階FPGA中很強的數位訊號處理（DSP）能力，提高了整合度。
• 業界領先的防篡改特性，包括，高階加密標準（AES），以及使用方便的電路板上和電路板外金鑰程式設計等。

Arria V FPGA簡介
Altera的28-nm Arria V FPGA功率消耗比前一代產品低40%，實現了中階FPGA業界功率消耗最低的收發器。對於遠端射頻單元、長期發展規劃（LTE）無線通訊設備、演播室用混音器、10G/40G線路卡等中階應用，Arria V FPGA提供了最低的整體功率消耗，實現了最佳性能。

28-nm系列產品簡介
Altera的28-nm FPGA系列產品透過其Cyclone® V、Arria V、Stratix® V FPGA系列以及HardCopy® V ASIC系列，為使用者提供了明確的差異化解決方案。關於Altera 28 nm系列產品的詳細資訊，請瀏覽www.altera.com/28nmportfolio。
價格和供貨資訊

現在已可提供Arria V GZ FPGA，由Quartus® II軟體12.1版為其提供支援。

作者: mister_liu 時間: 2012-10-22 12:10 PM
博通推出全球第一款28nm多核心通訊處理器更強大先進的安全性與效能，可滿足企業、資料中心與服務供應商的網路需求
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新聞重點：

·       業界功能最完備的通訊處理器，可提升高達400%的效能1
·       全備的功能，包括四指令執行、四執行緒、2GHz的亂序執行功能，以及安全加速技術
·       拓展30億美元的通訊處理器市場，大幅提升市場與技術領導地位

【台北訊，2012 年 10 月 19 日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，宣布推出採用28奈米製程技術(nm)的XLP® 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求。XLP® 200系列是博通成功整合NetLogic Microsystems技術的成果，將協助博通在30億美元的通訊處理器市場上，佔有更重要的領導地位。如需更多資訊，請至www.broadcom.com。

博通 ® XLP 200系列是全球第一個採用28nm製程技術的多核通訊處理器，可提升高達400%的效能，並降低多達60%2的耗電率。XLP 200系列能為資料層、控制層與不同應用提供最佳效能，並兼具四指令執行(quad-issue)、四執行緒(quad threading)與高達2GHz的亂序(out-of-order)執行功能，同時也整合了網路與安全加速功能。此單晶片的功能一應俱全，是業界目前功能最完整的通訊處理器解決方案。

作者: mister_liu 時間: 2012-10-22 12:11 PM
市場最完備的安全加速技術

在惡意軟體與入侵威脅不斷攀升的網路與雲端環境中，XLP 200系列能提供最完整、且最高效能的安全功能，讓網路管理員能以線性速度，對網路流量進行全面檢查、加密、驗證與防護。XLP 200系列是由博通與全球頂尖的網路設備公司共同開發，也是首度整合語法處理引擎、第四代規則運算式(RegEx)引擎與多種自動加密和驗證處理引擎的產品，以提供完整的第七層(Layer 7)深度封包檢測(DPI)功能，並完全卸載需高度運算的安全作業，以減輕CPU核心的負擔。

場驅動力量

·          至2016年3，全球IP流量預計將成長18倍。
·          至2020年3，連線裝置數量預計將成長至500億台（約全球人口的六倍）。
·          現今網路架構正面臨高流量成長的挑戰4。
·          2012至2015年5，全球雲端IP流量的年複合平均成長率(CAGR)將達66%。

XLP 200系列主要功能

·          一流的處理器核心：兼具四指令執行、四執行緒與亂序執行功能
·          完備的安全加速技術：包括高效能的語法處理功能、DPI/RegEx引擎、加密/解密功能與驗證機制，為硬體提供無懈可擊的惡意軟體與安全威脅防護。
·          自動加速引擎模組：可卸載處理任務，讓核心處理器專注於其他高度運算需求的應用程式任務。
·          硬體加速功能：提升重要通訊功能的效能，例如封包排序、網路管理、壓縮/解壓縮與RAID5/6儲存等。
·          優異的處理器核心效能：改善預取效能，並降低預測錯誤所導致分支機構的損失
·          處理器快取架構：MOESI+、三層式快取記憶體，與共用的16路集合關連式第三層(Layer 3)快取。
·          記憶體子系統：整合至晶片的DDR3記憶體控制器；可設定的通道寬度（40或72位元）。
·          快速傳訊網路系統：低延遲的高速系統，可讓NXCPU、加速引擎與輸入/輸出進行非侵入式的內部通訊與傳訊控制。
·          軟體開發套件(SDK)：完整的SDK、樣版和可立即使用的軟體元件，以加速產品上市。

作者: mister_liu 時間: 2012-10-22 12:11 PM
供應狀況

XLP 200系列提供多種裝置選擇，已開始樣品供貨，並將於2013年下半年開始量產。

證言：

Ron Jankov，博通處理器與無線網路架構資深副總裁暨總經理
「我們的最新產品，採用28nm製程技術的 XLP-200系列處理器不僅具備一流的效能與低功耗，還能協助客戶打造高效率的網路環境，創造雙贏局面。博通在併購NetLogic八個月後，便推出此28奈米的產品，證明我們整合先進技術，並持續創新的能力。NetLogic Microsystem業界領先的產品結合博通的尖端技術、工具、集中的資源與生態系統，效果更是相得益彰。」

Sergis Mushell，Gartner首席分析師
「併購NetLogic讓博通在嵌入式處理器市場中躍居重要地位，並大幅提升其品牌知名度。此業界第一款28奈米通訊晶片，不僅為博通寫下重要里程碑，也為嵌入式處理器的競爭態勢建立新標竿。此款新晶片將整合至博通的乙太網路晶片產品線中，屆時博通將成為資料層與控制層應用的主要供應商。」

Linley Gwennap， Linley創辦人與首席分析師
「藉由併購NetLogic，博通已成為主要的通訊處理器廠商，並率先推出28奈米產品，取得重要的市場競爭優勢。創新的XLP 200系列能滿足新一代網路設備的效能與節能需求，結合博通頂尖的乙太網路晶片產品，可以提供業界功能最完整的解決方案，並將博通的觸角伸展至高產值的控制層市場。」

參考資料：
1相較於競爭對手的通訊處理器
2相較於競爭對手的65奈米與40奈米解決方案
3思科可視性網路指數(Cisco Visual Networking Index) 2011至2016年預測與方法論
4 Infonetics 2011年第4季服務供應商預測
5 2010至2015年雲端指數

作者: innoing123 時間: 2012-10-30 02:32 PM
Altera率先在28-nm FPGA上測試複雜的高性能浮點數位訊號處理設計
Altera的DSP Builder先進式Blockset™設計流程通過了BDTI的驗證，這是業界最可信的獨立DSP技術分析來源

2012年10月30日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，在28 nm FPGA元件上率先在業界成功地測試了複雜高性能浮點數位訊號處理（DSP）設計。柏克萊（Berkeley）設計技術有限公司（BDTI）是一家獨立的科技分析公司，驗證了高效率且易於使用的Altera浮點DSP設計流程，以及Altera的Stratix® V與Arria® V 28 nm FPGA開發套件也可以滿足浮點DSP應用的效能要求。請瀏覽www.altera.com/floatingpoint，閱讀BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。

Altera的浮點DSP設計流程是架構在能夠快速地迎合採用包括來自MathWorks的MATLAB與Simulink環境下的可參數化介面來進行設計變更。此外，Altera的DSP Builder先進式Blockset可讓FPGA設計人員，比以往採用傳統的HDL架構設計還要更快速的進行複雜浮點演算法的實行與驗證。這個設計流程很適合設計人員在應用中結合高效能的DSP，例如，雷達、無線基地台、工業自動化、儀器與醫療成像等應用。
Altera產品市場總監Alex Grbic評論表示：「Altera的浮點解決方案，支援設計人員可以輕易的使用FPGA中可用的強大高性能浮點資源，來實現DSP資料通路。透過BDTI對我們解決方案的測試，Altera打破了FPGA只能用於高性能固點處理的這一個傳統。」

根據這次的研究結果，BDTI的評測使用Cholesky與QR分析來分解矩陣方程式，逆矩陣是雷達系統、多重輸入多重輸出（MIMO）無線系統、醫療成像和很多其他DSP應用所使用的代表性處理功能。
在對Altera浮點設計流程評估中，BDTI宣佈：「在一個平臺上採用統一的工具，Altera浮點設計流程簡化了在FPGA中實現複數浮點DSP演算法的過程。」該報告還表示：「這種整合方式讓快速開發與快速設計的空間，同時拓展到演算法層級與FPGA層級，最終減少了在設計上的投入。」

供貨資訊
Altera的DSP Builder現在已可供下載。此外，Altera的DSP開發套件、Stratix V版本，以及Arria V FPGA開發套件也已可供貨。

作者: amatom 時間: 2012-11-1 11:07 AM
Altera Serial Rapid IO IP核心簡介

Altera為訂製Serial RapidIO處理單元、橋接和交換提供全面的FPGA解決方案，為x1、x2和x4通路配置6.25-Gbuad的Gen1和Gen2介面提供元件和IP支援。Altera針對最新RapidIO規範2.2設計了IP核心，提供實體層、傳送層和邏輯層，以及使用方便的維護和I/O系統功能，可以擴展支援訊息傳遞等其他功能。該解決方案包括可配置Serial RapidIO IP核心以及開發板。

Stratix V FPGA簡介
Stratix V FPGA是使用台積電（TSMC）28-nm高性能（28HP）高K金屬柵極（HKMG）製程進行製造並經過最佳化的FPGA，比競爭元件高出一個速率等級。Stratix V FPGA是業界唯一量產發售、單顆晶片整合28 Gbps收發器的元件。設計人員使用Stratix V FPGA部分重新配置功能，以及透過現有PCI Express®（PCIe®）鏈路通訊協定實現配置（CvP）功能相結合，進一步提高靈活性和系統性能及頻寬，同時降低功率消耗。這些領先技術滿足了無線基地台和軍用雷達等高性能應用的需求。

供貨資訊
Altera提供全面的系統層級可整合Serial RapidIO解決方案，包括，Gen1和Gen2 Serial RapidIO MegaCore功能IP、參考設計和硬體開發平臺。

作者: innoing123 時間: 2012-11-14 02:48 PM
賽靈思20奈米All Programmable產品技術繼續領先一世代以28奈米突破性技術建立穩健基礎
新一代FPGA、第二代SoC和3D IC元件將與Vivado設計套件進行“協同最佳化”為業界提供無可媲美的ASIC和ASSP替代方案
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All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣布旗下20奈米產品之發展策略，其中包括新一代的8系列All Programmable FPGA產品和第二代3D IC和SoC元件產品。賽靈思的20奈米產品以其備受市場肯定的28奈米製程突破性技術為基礎，提供超越一個技術世代的系統效能、功耗和可編程系統整合度。這些全新的20奈米元件都將與賽靈思的Vivado™設計套件進行協同最佳化，以確保最高的設計生產力和最高結果品質，可以廣泛適用於各種新一代的系統，提供無可媲美的ASIC和ASSP替代方案。

賽靈思公司總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「賽靈思的20奈米產品陣容將可滿足未來必然爆量成長的可編程需求，如：大幅下降的設計成本；而每個系統對於智慧型功能也有更大的需求，其中包括最高適用性、重覆使用和系統整合度。」

作者: innoing123 時間: 2012-11-14 02:49 PM
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賽靈思已著手為其20奈米All Programmable產品系列進行最佳化，使其能滿足新一代「更智慧」、更高整合度和需要更多頻寬的系統之各種需求。這些應用包括：(1) 智慧型Nx100G - 400G有線網路；(2) 採用智慧型可調適天線、感知無線電技術、寬頻和Backhaul 設備的LTE™ Advanced無線基地台；(3) 高傳輸量、低功耗資料中心固態儲存、智慧型網路，以及高整合度和低延遲率應用之加速功能；(4) 圖像/影音處理功能，包括適用於新一代顯示器、專業攝影機、工廠自動化、先進的汽車駕駛輔助系統和監測系統的智慧型「嵌入式視覺」功能；甚至是(5) 幾乎每一項可想像的應用所需之頂尖連結功能。

賽靈思公司可編程平台事業群資深副總裁Victor Peng表示：「賽靈思不斷為其28奈米的產品，以及另一個蓄勢待發的20奈米產品線建立穩健扎實的技術和各種領先產業的創新，其中我們20奈米的產品比傳統的競爭產品領先一個世代，而且提供可超越ASIC和ASSP元件的關鍵性優勢。」

賽靈思在很多面向都比競爭對手早好幾年投入研發，因而現在能擁有多項技壓群芳的先發優勢；可與數百家實際客戶共同調整最佳化的真正的SoC和3D IC產品；開發全新的產業體系、供應鏈，以及提升品質和可靠度的各種製程技術，並將這些元件與新一代的Vivado設計套件工具進行協同最佳化；同時重新定義高效能接收器在系統中最佳化的方法。這可讓賽靈思在每項經過驗證的28奈米先驅技術中加入20奈米製程技術的附加價值，使賽靈思及其客戶的技術皆可領先同儕一個世代。

作者: innoing123 時間: 2012-11-14 02:49 PM
新一代All Programmable FPGA元件

相較於賽靈思目前的FPGA元件，20奈米的8系列 All Programmable FPGA元件將提供2倍的效能、但功耗只有一半，並擁有1.5倍至2倍的整合度。這些元件的應用有高成長率的潛力，其中包括有Nx100有線網路、LTE A無線網路之無線L1基頻協同運算，以及新一代的系統加速和連結功能。主要的先進功能如下：

·       架構的多項提升設計可讓資源使用率高達90%以上，而針對佈線繞度(routability)作最佳化的演算法可讓完成設計的時間加速4倍。
·       針對系統作最佳化的高速接收器擁有無與倫比的第二代適應性等化功能、低抖動和最低功耗的特色
·       擁有2倍記憶體頻寬，並大幅提升了數位訊號處理功能和晶片內建記憶體功能

第二代All Programmable 3D IC元件

賽靈思的第二代3D IC元件將有同質和異質的配置，而Nx100G/400G智慧網路、機櫃頂式(top-of-rack)資料中心交換器和最高整合度的ASIC原型設計等都是高成長的應用。主要的先進功能如下：

·       二層級3D導線連結，採用業界標準介面和高出5倍的die-to-die頻寬
·       1.5倍至2倍的邏輯功能、4倍接收器頻寬和整合式寬記憶體，加上Interlaken的連結、流量管理功能和封包處理IP
·       藉由將加強式的高擴充能力演算法、intra-die和inter-die 繞線容量變化和自動完成設計的功能與設計工具進行協同最佳化，達到2倍的整合度

作者: innoing123 時間: 2012-11-14 02:49 PM
第二代All Programmable SoC元件

整合了異質運算核心和FPGA架構的賽靈思20奈米All Programmable SoC元件，可加速主要運算功能。高成長的應用包括異質無線網路無線電、基頻加速功能和backhaul、資料中心安全裝置，以及車用、工業、科學、醫療、航太和國防應用的嵌入式視覺功能。主要的先進功能如下：

·       提升運算系統和FPGA架構之間的頻寬，加速主要運算功能
·       新一代I/O、接收器和DDR記憶體橋接功能
·       新一代模塊層級(block-level)功耗最佳化功能和先進的SoC級功耗管理
·       新一代安全強化功能，以稍早前在ARM® TechCon® 2012大會宣佈的強化功能為基礎

與Vivado設計套件的協同最佳化

與賽靈思具突破性28奈米7系列FPGA產品一起上市的Vivado設計套件，現在也進一步針對20奈米產品系列進行協同最佳化，讓系統設計人員能達成以下效果：

·       提升20% LUT使用率、效能提升高達3個速度等級，以及省電功能提升35%
·       由於加快了層級功能的規畫和分析型布局與佈線引擎，加上針對快速遞增式ECO (工程變更命令)的支援，可提升4倍設計生產力
·       當運用C語言的設計流程，並透過Vivado設計套件IP整合器和封包器讓IP核心重覆使用，將整合時加快4到5倍的同時，驗證的執行時間則可加快100倍以上。

未來賽靈思將推出全新系列元件，並陸續公佈更多新系列元件的詳情。賽靈思已著手與策略客戶投入20奈米FPGA元件，並讓客戶有限度參與產品定義與相關文件。

作者: innoing123 時間: 2013-1-31 05:48 PM
賽靈思憑藉多項20奈米第一持續領先一個世代
推出設計工具第一、產品試產第一、已獲10家顧客支持

　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布在開發與推出其最新一代20奈米All Programmable元件方面創下三項重大里程碑。20奈米系列元件延續賽靈思在28奈米累積的眾多突破性成就，使其系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界一個世代。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統，並提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。

　　賽靈思公司可編程平台事業群資深副總裁Victor Peng表示：「賽靈思之前挹注所有籌碼在28奈米世代超前業界一個世代，如今在20奈米製程上持續領先業界一個世代的優勢。我們採取積極的經營策略，致力於儘快將我們新一代的設計工具與元件交到客戶手上。」

率先推出20奈米設計工具
　　Xilinx Vivado™ 設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20奈米元件。這款設計套件將進一步加快20奈米元件之整合，並可將建置時程縮短4倍，另外還能減少50%功耗，效能也提升3個等級。

20奈米產品率先投片
　　在2013年第2季，賽靈思將率先試產20奈米產品，採用台積公司的20SoC製程。賽靈思準備在今年向多家策略合作的客戶送樣，讓他們可以開始開發新一代應用。Xilinx著手為其20奈米All Programmable系列元件進行最佳化，以因應顧客在多元應用領域的各種需求，包括有線與無線網路、資料中心、視覺系統、以及其他高效能應用領域中各種要求更高智慧度、高整合度、以及耗用大量頻寬的系統。

前十家20奈米客戶
　　賽靈思與前10家採用20奈米架構的客戶進行評估並投入建置。自去年11月賽靈思發表20奈米相關文件後，即持續與更多顧客策略合作，投入先期設計工作。而賽靈思在本季將推出的設計工具，可將與客戶同共進行的先期設計合作變得更頻繁。

作者: mister_liu 時間: 2013-5-9 01:38 PM
標題: 美高森美選擇英特爾代工服務開發數位積體電路
美高森美使用英特爾22奈米Tri-Gate 電晶體技術進行開發，預計於2014年底到 2015年初提供產品

致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈利用英特爾公司(紐約納斯達克交易所代號：INTC)業界領先的onshore代工技術和使用英特爾革新性22 奈米 (nm) 3D、三閘(Tri-Gate)電晶體技術，開發先進的高性能數位積體電路(IC)和系統單晶片(SoC)解決方案。

這項於2013年1月簽署的協定與美高森美的策略相一致，將充分利用公司廣泛的高技術組合增取更高性能和更高價值的機會。英特爾的三閘(Tri-Gate)電晶體提供了空前的性能和功效組合，使得美高森美能夠開發用於高性能運算、網路加速和訊號處理應用的數位IC產品。目前美高森美正在與客戶接洽，並且開始使用英特爾22 奈米 (nm)節點製程進行設計，預計將於2014年底到2015年初提供產品。

作者: mister_liu 時間: 2013-5-9 01:38 PM
美高森美積體電路事業部執行副總裁Paul Pickle表示：「我們針對的高價值應用需要具備獨特的性能和複雜的功能特性的半導體解決方案，借助使用英特爾的創新製程技術和經過矽產品驗證的IP，我們能夠為通訊和國防市場提供性能較高、功耗較低的數位IC產品，擴大在所服務之市場的機會。」

英特爾技術和製造事業部副總裁Sunit Rikhi表示：「英特爾很高興使用先進的22奈米(nm)製程技術和IP解決方案，來為美高森美提供數位IC解決方案。」

關於英特爾3D Tri-Gate電晶體

英特爾公司的3D 三閘(Tri-Gate)電晶體是重新打造的電晶體。傳統的「平面」2D閘極換成3D矽晶薄片，垂直附在矽基板的表面上。薄片三個平面上各有一個閘極，用來控制電流，兩側各有一個，第三個則位於頂端，而不是像2D平面電晶體那樣只有在頂端處有唯一一個閘極。附加的控制元件讓電晶體在切換至「開啟」狀態時能流入更多電流(以提高效能)，而且由於三閘結構的低寄生效應，當電晶體處於「關閉」狀態時可讓電流盡可能接近零(以達到最低耗電)，並且讓電晶體能夠在兩個狀態之間非常快速地開關(同樣是為了提高效能)。在速度方面，22奈米(nm)電晶體在一秒鐘內的開關次數能夠遠遠超過10億次。

作者: innoing123 時間: 2013-5-22 01:32 PM
標題: Xilinx 28奈米All Programmable全系列元件通過 PCI Express 認證
內建 PCI Express 2.0和3.0建置模組的元件已進入量產階段，協助設計人員快速開發多元應用

北京2013年5月21日電 /美通社/ -- All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ： XLNX) 宣佈其 All Programmable 7 系列 FPGA 和 Zynq®-7000 All Programmable SoC 全系列元件已通過完整的 PCI Express® 相容性測試，並列入 PCI-SIG 整合元件廠商名單中。在今年4月15日舉行的 PCI-SIG 大會上，賽靈思所有的28奈米元件都已通過嚴格的電性、通訊協定和互通性測試。這也是 PCI Express 3.0 規格自推出以來，第一個 PCI-SIG 官方的相容性和互通性測試。

透過7系列 FPGA 和 Zynq-7000 All Programmable SoC 內建的 PCI Express 2.0 和 Gen 3 整合式模組，設計人員可針對通訊、儲存和伺服器等應用，提供市場所需的高系統頻寬和各種可編程系統的整合需求。

Virtex®-7 和 Kintex®-7系列支援 PCI Express 3.0 (8 Gbps)，針對高流量的資料中心應用可提供高達8倍的連結，而 Artix®-7 FPGA 和 Zynq-7000 All Programmable SoC 內建支援 PCI Express 2.0 (5 Gbps) 的整合式模組，分別搭載多達4倍和8倍的連結，可為工業和汽車等低成本應用提升設計效率。

作者: innoing123 時間: 2013-5-22 01:32 PM
賽靈思公司 PCI Express 0產品行銷經理 Ketan Mehta 表示：「自從這個通訊協定問世以來，賽靈思在 FPGA PCI Express 解決方案一直保持領先地位，而我們的28奈米系列產品更讓賽靈思穩站技術前沿。我們的解決方案包含了用於調校連結、業界最穩健的自動調適迴饋決策等化器(DFE)、線上非破壞性虹膜掃描(in-system non-destructive eye scan)技術，以及屢獲殊榮並可加速整合和建置的 Vivado® 設計套件，都可協助我們的客戶藉由 PCI Express 解決方案加快產品上市時程。」

出貨時程

所有7系列 FPGA 和 Zynq-7000 All Programmable SoC 系列元件現已量產出貨，設計人員可使用www.xilinx.com網站提供的目標參考設計(TRD)、開發板和工具套件，即可馬上評估 PCI Express 2.0和3.0的解決方案。這此套件包括端對端連結功能和搭載了 DDR3、PCI Express 直接記憶體存取(DMA)引擎和乙太網路 IP 模組的參考設計。另外，設計人員也可以透過 Northwest Logic 和 PLDA 等賽靈思聯盟計畫成員獲得更多軟體 IP 核心支援。

作者: ritaliu0604 時間: 2013-5-29 03:59 PM
Xilinx與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術
聯手打造具備最快上市速度及最高效能優勢的FPGA元件
賽靈思「FinFast」計畫測試晶片今年推出，首款產品明年問市

美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)與台積公司 (TWSE: 2330, NYSE: TSM) 今日(29日)共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化。基於此項計畫，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。

此外，兩家公司亦共同合作藉助台積公司的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。

賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「我相當有信心賽靈思與台積公司在16奈米『FinFast』計畫上的合作將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位。我們致力與台積公司合作因為台積公司在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面皆是專業積體電路製造服務業界的領導者。」

作者: ritaliu0604 時間: 2013-5-29 03:59 PM
台積公司董事長暨執行長張忠謀博士表示：「我們與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積公司20SoC技術與16FinFET技術生產的世界級產品。」

台積公司最近宣佈將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年，賽靈思與台積公司的合作除了可受惠於該製程生產進度加快之外，亦享有台積公司16FinFET技術所帶來的高效能與省電優勢。

賽靈思與台積公司合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET的開發過程，誠如其在28HPL與20SoC製程開發時的做法一樣；雙方將進一步針對台積公司的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，亦可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。

作者: innoing123 時間: 2013-7-10 10:51 AM
Xilinx採用全球首個ASIC等級可編程架構UltraScale之首款20奈米All Programmable元件開始投片
20奈米UltraScale元件比競爭產品超前一年實現提升1.5至2倍系統級效能與可編程系統整合度

　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 延續自28奈米系列產品帶來眾多驚豔業界的創新，今天宣佈其20奈米元件再創兩項業界第一。賽靈思已開始投片業界首款20奈米可編程邏輯元件 (PLD) 和業界首款20奈米All Programmable元件。同時，賽靈思亦著手建置業界第一個ASIC等級可編程架構──UltraScale™。續賽靈思率先投片業界首款28奈米元件、推出首款All Programmable SoC、All Programmable 3D IC及SoC等級設計套件以來，今天宣佈的多項里程碑將進一步延伸其領先業界的成就。

　　賽靈思公司可編程產品事業群資深副總裁Victor Peng表示：「賽靈思擬定了一個業界最積極的20奈米元件投片計劃，在高階元件方面，大幅領先最近競手對手一年以上；而在中階元件方面，則領先對手至少半年。再加上台積公司的製程技術和賽靈思的UltraScale架構，運用Vivado® 設計套件進行協同最佳化，我們相信賽靈思將超前一年將系統級效能與整合度提升1.5至2倍，這等同於領先對手一個世代。」

　　賽靈思持續與台積公司合作，並採取與過去研發28HPL一致的作法，將高階FPGA的需求導入台積公司的20SoC研發流程。在28奈米的合作上，兩家公司共同打造出業界第一款投片的28奈米元件，並推出了業界第一款All Programmable FPGA、SoC及3D IC元件，讓賽靈思不論在價格/效能/功耗、可編程系統整合和降低物料清單(BOM)成本方面均領先對手一個世代。賽靈思現在將這個奠定其業界領先地位的28奈米成功經驗延伸到20奈米元件，再次率先將採用業界首款ASIC等級可編程架構UltraScale設計的元件進入投片階段。

作者: innoing123 時間: 2013-7-10 10:51 AM
最新開發的UltraScale架構可將20奈米平面製程擴展至16奈米及更先進的FinFET技術，並可從單晶片進展到3D IC。UltraScale架構不僅解決了整體系統流量擴充的問題和延遲率的問題，更可以直接突破了高階製程晶片最大的效能瓶頸，也就是晶片的互連技術。　　

一個創新的架構方案，需要管理每秒數百gigabit資料量的系統效能，以及在全線速下進行智慧型處理功能，並可擴充至terabit級流量和teraflop級的浮點運算效能。單憑提升每個電晶體或系統模塊的效能，或者增加系統的模塊數量，都不足以達到上述目標，因此必須從改善通訊、時脈、關鍵路徑和互連技術等根本面著手，以因應龐大的資料流、即時封包、DSP與/或影像處理等應用需求。

　　UltraScale架構提供一個可運用先進ASIC技術的完全可編程架構，藉此克服這些棘手的問題：
 針對龐大資料流提供最佳化的寬型匯流排支援多重terabit資料流量
 支援多區域的類ASIC時脈、電源管理和新一代安全功能
 提供高度最佳化關鍵路徑與內建式高速記憶體，突破各種DSP與封包處理問題
 針對第二代3D IC系統整合提供晶片之間的步進式頻寬功能
 提供大量I/O與記憶體頻寬，能大幅降低延遲率及支援3D IC的記憶體最佳化介面
 運用Vivado工具解決佈線壅塞的問題並進行協同最佳化，讓元件利用率超過90%，而且不會影響效能

作者: innoing123 時間: 2013-7-10 10:51 AM
首批UltraScale元件將擴充目前賽靈思領先市場的28奈米Virtex®、Kintex® FPGA以及3D IC系列產品陣容，並成為未來Zynq® UltraScale All Programmable SoC的基礎。這些元件更將提供全新的高效能架構需求，實現新一代更智慧型的系統。全新的功能包括：

 配備智慧封包處理與流量管理功能的400G OTN
 支援智慧型波束成形技術的4X4 混合模式LTE 和WCDMA 無線電
 支援具備智慧型影像增強與識別功能的4K2K 與8K 顯示器
 針對情報監視及偵察(ISR)提供最高效能的系統
 支援資料中心的各種高效能運算應用

　　賽靈思執行長Moshe Gavrielov表示：「賽靈思藉由率先投片業界第一款20奈米元件、第一個ASIC等級的UltraScale架構、第一款SoC級Vivado設計套件，加上針對智慧型系統持續擴充的IP陣容、C語言和ARM®處理器解決方案，賽靈思再一次成功拓展PLD產業的價值與市場版圖。賽靈思遙遙領先對手一年的時間，並為客戶提供領先一個世代的價值。」

供應時程
　　支援UltraScale架構FPGA元件的Vivado設計套件早期試用版本現已供貨。首批UltraScale元件將於2013年第4季開始出貨。欲了解更多詳細資訊，請瀏覽：www.xilinx.com/ultrascale網站。

作者: jcase 時間: 2013-10-2 11:49 AM
Altera更新28-nm元件IP系列產品 IP核心系列產品進行了擴展更新，提供15%時序餘量，更迅速實現整合

2013年10月1日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，完成了對28 nm FPGA和SoC IP核心系列產品的更新。在過去一年中，Altera發佈的新通訊協定介面IP核心數量超過了15個，適用於多種應用和市場領域。此外，更新了IP核心，有15%的時序餘量，產品設計能夠快速實現時序收斂，支援客戶在其設計中快速整合多個IP核心，產品更迅速上市。

Altera提供內部開發的全系列IP核心以及策略合作夥伴IP核心，它們支援公司的FPGA和SoC產品線。該系列產品包括流行的外部記憶體通訊協定，支援通訊協定介面IP，以及視訊和影像處理IP。一些最近發佈的通訊協定介面核心包括：

• 50G/100G/150G/200G Interlaken，針對固網應用；
• Serial RapidIO® Gen 2，每通道高達6.25 Gbps，針對無線應用；
• 10/100/1000 Mbps 1588乙太網路MAC核心，支援乙太網路高精度時間同步；以及
• SerialLite III Streaming，支援各種傳輸介質上的寬頻低延時點對點序列資料傳送。

作者: jcase 時間: 2013-10-2 11:50 AM
Altera 公司軟體、DSP及IP行銷總監Alex Grbic評論表示：「我們一直在高性能IP核心上加大投入，以滿足我們客戶的系統需求。提供易於整合到設計中的多種IP核心，我們的客戶能夠立即支援標準技術，因此，他們可以把寶貴的設計資源用於在設計中，增加自己的『秘密武器』，進而獲得成功。」

Heitec AG是一家德國工程和設計服務公司，最近使用Arria V GZ和Stratix V GX FPGA完成了一個客戶專案，開發需要使用多個Altera IP核心的高解析度影像處理應用。Stefan Purr是Heitec AG的電子系統設計專案經理，他評論表示：「最近一個項目的時間要求非常緊迫，設計要求使用多個FPGA和IP核心，包括，DDR3、PCI Express、SerialLite III Streaming和DisplayPort。Altera提供的IP解決方案節省了我們一個月的FPGA設計和整合時間，大幅的減少了設計中FPGA部分的開發投入。Altera IP不但節省了時間，降低了成本，而且還支援我們把精力集中在自己的使用者專用設計模組上，協助我們突出產品優勢，進而贏得設計。」

採用OpenCore Plus輕鬆評估Altera IP核心
Altera透過其OpenCore Plus特性，為其所有IP核心提供簡單便捷的IP評估過程。這一種特性支援客戶對各種IP核心進行評估和硬體測試，不需要購買授權。透過這一個評估過程，客戶能夠充滿信心的確保專案首次成功。

IP核心供貨資訊
現在提供支援28 nm元件的所有Altera IP核心。客戶可以透過最新的Quartus II軟體13.0版來使用所有IP核心。

作者: sophiew 時間: 2013-10-21 01:46 PM
Xilinx與台積公司攜手合作採用CoWoSTM技術成功量產28奈米All Programmable 3D IC全系列產品
CoWoSTM技術就緒以支援賽靈思20SoC及16FinFET 3D IC產品

美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 與台積公司 (TWSE: 2330, NYSE: TSM) 今日共同宣布，業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。賽靈思採用台積公司CoWoSTM (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術開發28奈米3D IC產品，藉由整合多個晶片於單一系統之上達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。28奈米3D IC系列產品量產的成果奠定了賽靈思未來與台積公司在20SoC製程及16FinFET製程合作的基礎，以進一步獲取佳績，協助賽靈思延續在All Programmable 3D IC領域的領導地位。

賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示：「我們與台積公司合作，成功利用CoWoS技術將產品導入量產，鞏固了賽靈思作為3D IC技術及產品先驅者與產業領導者的地位。雙方藉由緊密的合作，持續在生產流程與技術上力求精進，打造新一代以CoWoS技術為基礎的3D IC創新產品；同時亦做好準備將運用台積公司20SoC製程與16FinFET製程結合我們的UltraScale架構，進一步奠定賽靈思的產業領先地位。」

作者: sophiew 時間: 2013-10-21 01:47 PM
台積公司研究發展副總經理暨技術長孫元成博士表示：「台積公司運用先進的CoWoS 3D IC全方位生產技術持續推動摩爾定律向前演進並加速系統整合，我們已與賽靈思進行緊密且廣泛的合作締造傲人的成果，期待雙方未來幾年能夠繼續合作，在製造及產品方面皆取得更多突破性的佳績。」

   賽靈思採用台積公司先進的CoWoS技術生產領先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代的有線通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片 (ASIC) 原型開發與模擬應用。

   賽靈思Virtex-7 HT系列 FPGA元件係全球首款異質All Programmable元件，內含多達16個28Gbps 和72個13.1Gbps收發器，是唯一能符合光纖傳輸網路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案。

   除了Virtex-7 HT系列FPGA外，另外兩款賽靈思3D IC系列同質(Homogeneous) 元件已於今年年初進入量產。Virtex®-7 2000T FPGA元件內含的邏輯單元等同於2000萬個ASIC邏輯閘，為系統整合、ASIC替代方案與ASIC原型開發與模擬的絕佳選擇；而Virtex-7 X1140T元件則配備96個符合10GBASE-KR規格的13.1Gbps收發器，適用於需要絕佳整合度與性能表現的超高效能有線通訊應用產品。

作者: globe0968 時間: 2013-11-12 01:23 PM
Xilinx宣佈業界首款20奈米All Programmable元件正式出貨
隨著業界首款ASIC級可編程架構UltraScale元件的首次交付客戶
賽靈思再創重要里程碑

美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今天宣佈開始出貨由台積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 生產的半導體業界首款20奈米產品，以及可編程邏輯 (PLD) 業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale™元件結合了業界唯一的ASIC級可編程架構、ASIC加強型Vivado®設計套件和最近推出的UltraFast™設計方法，可提供媲美ASIC的優異效能。UltraScale元件能夠為客戶實現1.5倍至2倍的系統級效能與整合度，等同於領先對手一個世代。

賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示：「這項宣佈兌現了賽靈思致力於成為率先提供高效能FPGA領先者的承諾。全新UltraScale元件的出貨，奠基於賽靈思7系列產品強勁的發展動能，開啟了新一代元件發展的新里程。」

台積公司研究發展副總經理米玉傑博士表示：「採用台積公司20奈米製程技術的UltraScale元件之出貨，象徵著半導體產業進入了一個嶄新的重要時刻。我們樂見賽靈思不斷取得突破並率先向其客戶出貨20奈米元件。」

賽靈思UltraScale元件可實現新一代Smarter System (更智慧型系統)的各種應用，並滿足其中所需要的新型高效能架構需求。這些Smarter System可適用於400G OTN、封包處理與流量管理、4X4 混合模式 LTE、WCDMA無線電、4K2K與8K顯示器、情報監視和偵察(ISR)、以及資料中心的高效能運算應用。

首批UltraScale元件樣本現已開始出貨，並將於2014年第一季大批送樣。可提早支援UltraScale元件的 Vivado 設計套件也已上市。有興趣參與UltraScale先期試用計畫的客戶，請聯繫賽靈思當地銷售代表。

作者: jcase 時間: 2013-12-3 01:37 PM
標題: Altera的Arria 10版Quartus II軟體為立即開始20 nm設計提供支援
採用業界第一款20 nm FPGA和SoC開發工具，客戶極大的提高了性能、功率效益和系統性能價格比

2013年12月3日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天發佈了Arria 10版Quartus II軟體，這是業界第一款支援20 nm FPGA和SoC的開發工具。採用台積電（TSMC）的20 nm製程技術，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高階FPGA高出15%，功率消耗比以前的中階元件低40%，重新定義了中階FPGA和SoC。客戶現在可以在熟悉而且成熟的Quartus II設計環境中，開始開發採用Arria 10 FPGA和SoC的系統，而且其具有業界最短的編譯時間。

Altera軟體工程副總裁Premal Buch評論表示：「過去六個月中，早期試用客戶成功使用Quartus II軟體設計了Arria 10 FPGA和SoC，今天，我們很高興為所有希望迅速實現20 nm元件應用的使用者提供這一款軟體支援。Quartus II軟體採用了現代多核心運算技術的尖端演算法。以這種方式規劃我們的軟體，我們能夠為Altera下一代產品系列提供Quartus II軟體擴展支援，繼續保持業界最快的編譯時間。」

客戶使用Arria 10版Quartus II軟體，能夠在下一代系統中快速設計實現元件的先進特性。使用者使用這一款軟體來設計、模擬並編譯Arria 10 FPGA和SoC。這一款軟體版本包括高階時序模型和電路板佈板的最終接腳輸出。Arria 10版Quartus II軟體支援多種FPGA和SoC元件，包括密度最大的中階Arria 10元件，它具有115萬個邏輯單元（LE）。

Arria 10 FPGA和SoC含有115萬個邏輯單元（LE）、精度可調數位訊號處理（DSP）模組、3300多個18x19乘法器、整合硬式核心IP，以及具有1.5 GHz雙核心ARM® Cortex™-A9處理器的可選式整合處理器系統，整合度比競爭中階元件高2倍。Arria 10 FPGA和SoC還提供28-Gbps收發器，頻寬比當前一代產品高4倍，系統性能提高了3倍，支援PCIeGen3 x8，2666 Mbps DDR4以及15-Gbps混合立方記憶體。Arria 10 FPGA和SoC元件將由Altera的Enprion最佳化電源解決方案提供支援，這一套解決方案在整合式產品中實現了高效率、小外形封裝、低雜訊性能的業界最佳組合。

作者: jcase 時間: 2013-12-3 01:37 PM
Arria 10 FPGA和SoC針對需要高性能特性，但又受到成本和功率消耗預算嚴格限制的系統進行了最佳化。這些中階元件採用了高階20 nm製程，其特性非常適合滿足包括通訊、廣播以及運算和儲存在內的各種終端市場需求。

• Arria 10 FPGA和SoC為無線通訊市場客戶提供了高性能、低成本單晶片解決方案，在一顆FPGA中整合了控制平面處理器、網路處理器、交換器功能以及IO擴展模組，適用於行動骨幹網路應用。元件還為CPRI等最新無線標準提供支援。固網傳輸和網路領域客戶可以早期試用PCIe Gen3 x8、28-Gbps收發器、100G乙太網路和100G Interlaken等特性，進而支援最新的序列記憶體標準。

• Arria 10 FPGA和SoC為廣播和演播設備開發人員提供了功率消耗最低、面積最小、性能價格比最高的解決方案，整合了4K、3D和CODEC等視訊和影像處理功能。客戶現在就可以開始開發下一代廣播和演播設備，以支援最新的超高畫質視訊技術。

• 雲端運算時代的到來改變了當今的運算和儲存系統，要求在盡可能短的時間內存取更多的資料，同時還要保持很低的功率消耗。Arria 10 FPGA和SoC具有高性能和低功率消耗特性，降低了客戶的營運成本，因此，是下一代儲存系統的理想解決方案。

價格和供貨資訊
現在可以透過www.altera.com/quartus-arria10，下載Arria 10版Quartus II軟體。能夠以訂購版的形式提供該軟體，包括免費30天試用。對於一個節點鎖定的PC授權，年度軟體訂購的價格是2,995美元。

作者: tk02561 時間: 2014-2-6 01:06 PM
Xilinx首款Virtex UltraScale All Programmable元件投產業界唯一高階20奈米系列元件即將上市
賽靈思十二月投產元件再次提供1.5至2倍效能和整合度超前競爭對手一個世代

美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日宣佈首款Virtex® UltraScale™元件投產，在20奈米製程上再創另一項業界第一。採用UltraScale架構的Virtex UltraScale系列是業界唯一的高階20奈米產品，為廣泛的應用提供前所未有的效能水準、系統整合度和頻寬。UltraScale架構擁有多項ASIC技術，為客戶帶來眾多ASIC級優勢，並採用全新的佈線架構解決了新一代元件的互聯技術與擴充瓶頸。UltraScale架構可將20奈米平面製程擴展到16奈米FinFET技術，並可從單晶片進展到3D IC。

首款Virtex UltraScale元件名為VU095，採用台積公司20SoC製程技術，內含94萬邏輯單元並有6個內建式150G Interlaken和等同於額外83.3萬邏輯單元效能的4個100G 乙太網路核心。此外，這款元件也包含了用於晶片對晶片和晶片對光學介面的32.75 Gb/s收發器，同時也有全球首款All Programmable 28 Gb/s背板的支援。

賽靈思FPGA產品管理暨行銷資深總監Dave Myron表示：「採用20奈米製程技術的Virtex UltraScale系列擁有業界唯一的ASIC級架構，在市場上無直接競爭對手，僅有賽靈思可提供新一代智慧型和高效能系統所需的技術。Virtex UltraScale系列可提供領先競爭對手一世代的1.5至2倍的系統效能，現已成為可取代ASIC、ASSP設計方案和其他FPGA替代方案的最佳選擇。」

Virtex UltraScale VU095適用於4x100G轉發器和4x 100G MAC-to-Interlaken橋接器等各種高階有線通訊基礎架構，以及測量、航太和國防及高效能運算等應用。

Kintex® UltraScale™元件現已進入送樣階段，而首批Virtex UltraScale VU095元件將在2014年第二季出貨。Vivado®設計套件2013.4版本全面支援UltraScale元件。

作者: mister_liu 時間: 2014-5-6 11:28 AM
Xilinx Kintex UltraScale FPGA成為業界首款
獲得PCI Express認證之20奈米元件提供整合式PCI Express模組　實現高效能應用

美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣佈其Kintex® UltraScale™ FPGA成為業界首款通過PCI Express®相容性測試的20奈米元件，並已列入PCI-SIG® 整合元件廠商名單中。Kintex UltraScale FPGA為PCI Express內建了整合式端點模組，以實現高效能應用，在今年PCI-SIG組織於4月3日舉辦的最新測試中，已通過各項嚴格的電性、通訊協定和互通性測試。

UltraScale系列擁有多達8個連結和6個整合式PCIe®模組，支援PCI Express 3.0 (8 Gb/s) 的傳輸速度，可實現各種高傳輸應用，例如需要SRIOV可擴充式實體和虛擬功能的有線通訊和資料中心等應用。設計工程師可運用免費的整合式PCIe模組，滿足各種應用所需的高系統頻寬和可編程系統整合需求。

賽靈思公司PCI Express產品行銷經理Ketan Mehta表示：「賽靈思的Kintex UltraScale FPGA元件獲得了PCI-SIG認證，再次達成另一項業界第一的里程碑。此款元件擁有業界最強固的收發器和Vivado®設計套件IPI (IP Integrator)，可加速整合層級式和第三方廠商模組，因此可讓我們的客戶用最快的時間為產品加入各種具差異性的功能。」

作者: ranica 時間: 2014-5-14 01:52 PM
Xilinx宣布首批Virtex UltraScale FPGA正式出貨
將業界唯一20奈米高階系列產品拓展至單晶片500G應用
Virtex UltraScale系列提供領先競爭對手一個世代的高品質高階元件

美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣布首批Virtex® UltraScale™ VU095 All Programmable FPGA元件已開始對客戶出貨，並將業界唯一20奈米高階系列產品拓展至各種單晶片的400G與500G應用。Virtex UltraScale VU095元件為有線通訊、量測、航太與國防及資料中心等廣泛應用提供前所未有的高效能、高系統整合度和高頻寬。此外，賽靈思Virtex UltraScale系列也新增了VU190 FPGA元件，其中結合了將近200萬個邏輯單元、內建超過130 Mb的RAM容量、擁有超過1,000個平行I/O針腳及多達120個序列收發器。

Virtex UltraScale ASIC級系列產品結合了FPGA和通過量產驗證並可為客戶帶來超越世代產品價值的3D IC技術，提供業界唯一可提升2倍以上系統級效能和整合度的可編程方案，並能有效節省多達50%的功耗。這系列產品與Vivado®設計套件及 UltraFast™設計方法已互為最佳化，可在不降低效能的情況下提升生產力、可預測性和達到優異的元件使用率。

作者: ranica 時間: 2014-5-14 01:52 PM
Virtex UltraScale系列產品內含了32.75 Gb/s晶片至晶片、晶片至光纖介面及28G背板式收發器，並搭載了數個整合式ASIC級100G 乙太網路及150G Interlaken核心。Xilinx® SmartCORE™ 與LogiCORE™解決方案可提供成熟的IP核心，可滿足各種運用UltraScale設計所需的眾多功能建置架構。UltraScale 20奈米元件同時也可順利轉移至未來的UltraScale 16奈米 FinFET元件。

賽靈思FPGA產品管理部門資深總監Dave Myron表示：「賽靈思推出VU095元件後，可讓客戶立即著手進行要求極高的設計案。而 Virtex UltraScale VU190 FPGA更創造了一項突破性的技術里程碑，可讓客戶提供高度整合和超高效能的系統，可比市場上其他同類方案超越整整一個世代。」

首批Virtex UltraScale元件樣本現已開始出貨。 Vivado設計套件現可支援UltraScale 元件。

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