; V& m* T- Y6 s- j, n% D; }8 T 新CrystalFree for USB 3.0系列元件目前已開始供應樣本給特定客戶,採業界標準晶體振盪器相容5x3.2x0.85mm和low-profile 2.5x2.0x0.55mm封裝。新元件也以晶粒(die)形式供應,以支援multi-chip packaging(MCP)、chip on board (CoB)和multi-chip module (MCM)組裝設計。0 g! j d K& P6 M, n* r
% W& P5 [" W7 t. \3 V; F& h" d作者: innoing123 時間: 2012-11-2 03:44 PM
DisplayLink的USB SuperSpeed™圖形技術為-宏碁的USB3.0通用擴充基座提供支援4 P$ T1 g% U# ?/ q
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(20121101 17:42:13)加州帕洛阿爾托和臺灣臺北--(美國商業資訊)--全球領先的USB圖形技術供應商DisplayLink®今天宣佈,宏碁公司的新款USB3.0通用擴充基座由DisplayLink最新的SuperSpeed™ USB3.0引擎驅動。該引擎可同時提供雙視訊圖形輸出和Gigabit乙太網路。# N# m7 \8 N+ T$ j. L- I, T