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標題: 2012 ARM 邁向quad-core 新世紀？最主要的功能訴求會在哪裡？ [打印本頁]

作者: Web 時間: 2011-4-25 03:58 PM
標題: 2012 ARM 邁向quad-core 新世紀？最主要的功能訴求會在哪裡？
本帖最後由 Web 於 2011-4-25 04:01 PM 編輯

quad-core 最主要的功能訴求何在？

底下有楊瑞臨/工研院IEK/經理的分析圖表...

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作者: tk02376 時間: 2011-4-26 02:14 PM
著眼進軍高階行動市場聯芯科技取得ARM IP套件授權
項目涵蓋ARM Cortex-A9多核心處理器、Mali-400繪圖處理器、及Artisan實體IP

致力研發TD-SCDMA基礎技術，以及TD-SCDMA行動電話終端解決方案與晶片組的中國聯芯科技近日取得ARM IP套件授權，授權項目包括ARM® Cortex™-A9 MPCore 多核心處理器、ARM Mali™-400 MP 繪圖處理器（GPU），以及針對台積電40奈米低耗電技術所推出的 ARM Cortex-A9性能優化方案（Performance Optimization Pack™），計畫將在自家基頻晶片上整合ARM處理器與繪圖處理器，以搶攻中國TD-SCDMA高階智慧型手機市場。

ARM全方位的IP授權，及其與合作夥伴所形成的強大社群支援，在行動市場創下亮眼成績，聯芯科技選擇結合低功耗高效能的ARM Cortex-A9處理器具，對於有熱能及成本限制的裝置來說，是相當理想的解決方案；搭配以ARM Artisan優化邏輯與記憶體實體IP為基礎的ARM Cortex-A9處理器優化方案（POP），結合ARM在實作知識與效能評比方面的經驗以為奧援，也可為先進系統單晶片（SoC）設計提供良好基礎。在繪圖處理器部分，聯芯科技選擇全球第一款支援OpenGL® ES 2.0的ARM Mali-400 MP嵌入式多核心繪圖處理器，不僅支援2D與3D加速，解析度最高可達1080p，在節能與頻寬效率方面亦領先同業。

聯芯科技將在自家基頻晶片上整合上述先進的ARM處理器與繪圖處理器，並針對應用程式與處理器推出優化整合解決方案，不但可減少記憶體頻寬，進而提高效能且降低功耗，更將有助於智慧型系統，如高階智慧型手機等，資料分享更有效率。進軍中國高階TD-SCDMA智慧型手機市場更如虎添翼。

作者: tk02376 時間: 2011-6-17 05:08 PM
標題: ARM推出新版AMBA 4規格優化異質多核心系統單晶片一致性
針對複雜的多核心系統單晶片提升快取記憶體一致性為次世代應用帶來最佳效能及節能效率

ARM日前推出以AMBA 4 AXI Coherency Extensions (ACE™)為主要特色的新版AMBA® 4介面與協定規格。要有效維持共享資源中本地快取所儲存資料的一致性，快取記憶體的一致性是關鍵。 AMBA 4 ACE規格能在不同叢集的多核心處理器間達成系統等級的快取記憶體一致性（包括ARM® Cortex™-A15 多核心處理器與ARM® Mali™-T604繪圖處理器）。AMBA 4 ACE不但讓極度複雜的異質系統單晶片設計達到高效節能的目標，也是專為行動、家用、網路與遊戲等領域的次世代運算應用所設計。

拜高效能異質多核心處理等新技術出現之賜，螢幕裝置的運算效能自1990年代中期以來已成長超過700倍。這些新技術也帶動了系統IP的需求，特別是在記憶體子系統、硬體與軟體層面方面。由於延遲（latency）、頻寬、能耗與效能所衍生的各種挑戰仍待解決，高效率的硬體一致性也日漸重要，以便降低晶片記憶體傳輸量與軟體快取維護的需求，進而節省處理器週期。
AMBA堪稱標準規格的晶片互連方法，在數位電子產業中廣獲支持。最新版規格的開發方向亦由各大半導體、電子設計自動化（EDA）與驗證廠商所主導，其中包括Arteris、益華（Cadence）、Jasper、邁威爾（Marvell）、Mentor、芯網（Sonics）、意法易利信（ST Ericsson）、Synopsys 及賽靈思（Xilinx）。

作者: tk02376 時間: 2011-6-17 05:08 PM
邁威爾（Marvell）處理器設計工程副總裁Hongyi Chen表示：「邁威爾向來積極推動AMBA 4規格下硬體一致性的標準化。AMBA 4 ACE主要優點就是在標準協定下提供一個開發生態，未來硬體設計將因此更為簡易。這項協定讓快取記憶體一致性的管理更為透明，為軟體工程師解除一大負擔。」

意法易利信（ST Ericsson）處理器子系統與產品週期管理副總裁暨總經理Jim Nicholas也指出：「隨著系統日益複雜，意法易利信向來贊同硬體也應針對一致性提供協助。」「意法易利信身為ARM CoreLink™ CCI-400快取資料一致互連（ARM CoreLink™ CCI-400 Cache Coherent Interconnect）最早的授權廠商之一，我們非常歡迎AMBA 4 ACE規格的推出，有了這項規格，本公司高效節能的無線平台將可充分開發異質多處理技術的潛能。」

賽靈思（Xilinx）處理器平台副總裁Lawrence Getman表示：「Xilinx充分支援硬體資源標準化與升級，以嘉惠軟體社群。AMBA 4 ACE規格可以加強生態系統的能力，建立一致的晶片記憶體解決方案，並結合ARM CPU與可程式邏輯處理程序，進而最佳化各系統的效能。」

作者: tk02376 時間: 2011-6-17 05:09 PM
ARM處理器部門行銷總監Michael Dimelow表示：「如今，異質嵌入式多處理器系統晶片（SoC）十分複雜，設計人員需要健全的規格、設計與驗證工具、系統IP等，來確保其裝置能最小化晶片外記憶體傳輸，同時最大化效能及功耗表現。AMBA 4 ACE是相當重要的元件，藉由將處理效能與能源效率完善結合，便能促成開發並部署未來的Cortex-A及Mali GPU處理器子系統。」

AMBA 4 ACE規格簡介
AMBA 4 ACE規格能確保系統層級的快取記憶體一致性，使高效能多核心處理器得以管理更頻繁的資料及快取共享，以及更多的跨元件通訊，同時支援存取共享快取及外部記憶體的額外處理引撆。藉由發表一套標準程序，用來管理快取記憶體一致性、記憶體屏障以及虛擬記憶體，將可降低軟體快取的維護需求，節省處理器週期，並且減少外部記憶體之存取。

透過記憶體子系統導入記憶體屏障，使系統工程師能夠完成最佳指令排序，必要時可藉此提升系統效能。分散式虛擬記憶體的訊號處理，搭配最新推出的ARM架構及Cortex-A15處理器，可將記憶體虛擬化擴充至MMU系統，更能有效運用外部記憶體，同時讓多重作業系統（OS）能夠於適當的虛擬管理軟體（hypervisor）監控下分享硬體資源。

作者: tk02376 時間: 2011-6-17 05:09 PM
此一全新規格代表AMBA 4通訊協定的第二階段。2010年所發表的AMBA 4規格第一階段包括經擴充的AXI™互連通訊協定（interconnect protocol）系列；時至今日，已有來自二千五百家企業組織的四千多名工程師下載了第一階段。

若欲下載AMBA 4 ACE規格及相關白皮書，請參照以下連結：
http://www.arm.com/products/syst ... specifications.php.
另外，欲收看網路研討會可參照以下連結： http://event.on24.com/r.htm?e=31 ... 34A566F9AB156CD55A1

AMBA簡介
AMBA通訊協定為晶片互連規格的現行開放標準，用來連接並管理系統晶片（SoC）中的功能區塊，亦可開發具有大量控制器和周邊裝置的多重處理器設計。自從1995年推出AMBA以來，已有多達八千位AMBA工程師下載了AMBA 2、AMBA 3及AMBA 4規格。

作者: amatom 時間: 2011-9-28 02:14 PM
德州儀器新型 Stellaris® ARM® Cortex™-M4F 微控制器類比整合、低功耗及浮點效能領先同類產品
業界首款 65 nm Cortex-M MCU 現已上市奠定 Stellaris 發展計畫基礎並提供更低功耗以提升高效能水準
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(台北訊，2011 年 9 月 28 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新低功耗浮點 Stellaris® Cortex™-M4F 微控制器系列，持續為開發人員提供搭配 ARM® 嵌入式處理器架構的解決方案。全系列新款 LM4Fx Stellaris 微控制器均具備浮點，提供效能餘量 (performance headroom) 與同類產品中最低功耗，以滿足方便攜帶及功率預算需求。開發人員可從多種高效能類比、記憶體和連接選項中，選擇最適合的設計參數，以滿足各種應用領域，如工業自動化、體感控制、健康與保健等。新款 Stellaris MCU 首度採用 65奈米 (nm) 技術製造的 Cortex-M 微控制器，以實現更快速、更大記憶體與更低功耗的產品開發。

作者: amatom 時間: 2011-9-28 02:14 PM
為簡化設計並縮短產品上市時程，TI 提供免費的 StellarisWare® 軟體讓使用者下載，這款簡單易用的軟體可廣泛運用。StellarisWare 軟體包括數百個案例工程、應用和週邊程式庫以及開放原始碼堆疊。為了節省快閃記憶體容量，TI 預先將該軟體安裝至 ROM。5 種常用 IDE 支援Stellaris 微控制器套件在 10 分鐘內啟動設計。開發人員能夠輕鬆地調整設計，並重覆使用整個代碼相容的 Stellaris Cortex-M 微控制器平台。

Stellaris Cortex-M4F MCU 平台的特性與優勢：
• ARM Cortex-M4F 浮點核心工作頻率高達 80 MHz，可針對應用差異化提供不同的效能餘量；
• 兩顆高效能 12 位元類比數位轉換器 (ADC) 和三顆比較器 (comparator) 可支援混合訊號應用；
• 12 位元 ADC 準確度可在 1 MSPS 的全速採樣速率下實現，不需任何硬體平均或折衷效能；
• 功耗最低的 Stellaris 微控制器 ― 待機電流低至 1.6 μA ― 延長電池使用壽命並支援受限的功率預算；
• 連接選項包括 USB (主控端、設備端和 On-The-Go)、UART、I2C、SSI/SPI 和 CAN，支援通訊設備；
• 整合型 EEPROM 可支援使用者介面或配置參數的耐久非揮發性 (non-volatile) 儲存，以降低系統成本；
• 透過 TI 豐富的類比電源管理產品系列的強大支援，提升系統功率效率；
• 高達 256KB 快閃記憶體和 32KB SRAM 的選項，以滿足不同的應用需求；
• 系統設計人員能夠借由代碼相容性對 220 多款 Stellaris Cortex-M 微控制器輕鬆進行設計調整。

價格與供貨
新型 Stellaris Cortex-M4F 微控制器每萬顆單位參考售價為 1.53 美元。EK-LM4F232 評估套件參考售價為 149 美元

作者: amatom 時間: 2012-2-14 05:20 PM
LSI 擴大與ARM策略合作關係，為網路應用提供高能效多核處理器強化業界最強大的網路晶片系列產品

LSI公司（NYSE：LSI）宣佈擴大與微處理器智慧財產(IP) 領域領導者ARM®公司的長期策略合作關係。該協議將促使新產品解決方案的推出，可以滿足客戶對效能提升的迫切需求，以應對因行動影音和雲端運算等應用而導致網路流量大幅增加所帶來的挑戰。

LSI 將應用於下列解決方案：
廣泛的 ARM處理器系列，包括可支援虛擬化功能的ARM Cortex-A15 處理器和於未來推出的ARM處理器
ARM 晶片互連技術，包括用於多核心應用的CoreLink™ 快取記憶體一致性互連系統智慧財產

LSI 執行副總裁暨營運長Jeff Richardson 表示：「客戶需要高效能、低功耗的解決方案，且能在不影響使用者的情況下，有效管理因智慧型手機、平板電腦和雲端服務所帶來前所未有的網路流量增長。完美結合LSI於系統單晶片解決方案領域的領導地位與ARM強大的生態系統和高能效核心的領先優勢，將為我們的客戶推出激動人心的全新多核心解決方案。」

能源效率是新一代網路產品的設計重點，以ARM 和 LSI智慧財產系列產品為基礎的多核心解決方案，能夠使網路應用以最低的功耗滿足不斷增長的頻寬需求。

ARM處理器部門執行副總裁Mike Inglis 表示：「我們很高興能夠擴展與LSI 的長期合作關係，並協助開發以ARM 技術為基礎的新一代差異化解決方案。結合ARM 進階智慧財產核心與LSI 在系統單晶片設計領域的領導地位，將協助網路和儲存OEM 廠商為客戶提供高效能、低能耗的產品。」

作者: tk02561 時間: 2012-4-6 11:28 AM
智原科技擴增ARM先進IP授權強化ASIC設計服務新增ARM CORTEX-A9 處理器及 MALI-400 繪圖處理器等IP授權

ARM®與ASIC設計服務領導廠商智原科技今日共同宣佈擴大矽智財（IP）授權協議；智原科技將新增ARM處理器及繪圖處理器（GPU）的授權，以強化其系統單晶片（SoC）設計服務。本次協議將能協助智原科技透過ARM CortexTM-A9多核心處理器以及MaliTM-400 多核心繪圖處理器架構，設計出高效能低功耗的系統單晶片解決方案。

智原科技擴大ARM技術的授權內容，未來可採用目前廣泛用於包括雲端運算以及熱門裝置的最新主流ARM先進 IP，因應市場需求。尤其是藉由Cortex-A9多核心處理器的運用，正符合目前智原對於雲端運算的市場佈局。而Mali-400繪圖處理器架構的運用，智原科技將能針對智慧型手機、超級手機、平板電腦及智慧電視等需要特殊高畫質圖像與繪圖處理器運算效能的裝置，進一步發展設計服務。不僅能滿足客戶對於新一代平台設計的需求，同時也能為客戶提供優質的視覺及使用者體驗。

智原科技總經理臧維新表示：「智原一向以協助客戶強化產品競爭力為目標，透過更具成本效益的系統單晶片解決方案，為客戶提昇市場差異化的優勢；而藉由擴充ARM進階IP授權技術，我們將能在更多應用上提供更廣泛的系統單晶片設計服務，滿足客戶需求，並且縮短客戶的產品上市時程。」

ARM全球總裁Tudor Brown指出：「在取得ARM先進技術授權並提供客戶世界級的解決方案上，智原科技是絕佳典範之一。擁有Cortex-A9 處理器及 Mali-400 繪圖處理器的技術授權後，智原科技將能強化核心競爭力，提供具高度競爭優勢的進階系統單晶片解決方案，滿足客戶在智慧型手機、智慧電視等裝置的需求。」

身為ARM的合作夥伴，智原科技同時也是ARM全球網絡ARM Connected Community的一員，透過這個涵括全球900家公司的產業網絡，合作夥伴將能獲得多元資源並互相結盟以提供基於ARM架構的最佳化解決方案。

作者: mister_liu 時間: 2012-4-18 03:27 PM
ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件解決方案
針對ARM® Cortex™-A5、Cortex -A7、Cortex-A9與Cortex-A15核心
ARM Artisan®實體IP提供最佳化的效能和功耗效率

ARM今日宣布針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件。處理器優化套件為ARM整體實作策略中重要的一環，讓ARM的合作夥伴能突破功耗、效能與面積優化等限制，迅速完成單核心、雙核心與四核心實作。這樣的解決方案能讓ARM的合作夥伴在以Cortex處理器為基礎開發系統單晶片（SoC）時，降低風險並縮短上市時間，最快只需六週便可開發出具有競爭力的產品。

在28奈米HPM（行動高效能）與28奈米HP（高效能）先進製程方面，ARM提供Cortex-A9以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器推出處理器優化套件。由於Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE™節能處理器解決方案，這次針對兩款核心所推出的全新處理器優化套件，將確保可為big.LITTLE實作提供完整的解決方案。優先取得ARM授權使用台積公司28奈米HPM製程Cortex-A15處理器優化套件的首批晶片將於數月內投產。

至於台積公司40奈米LP（低功耗）製程，ARM現有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優化套件，也將隨著Cortex-A7處理器優化套件的推出進行擴充。此外，ARM也將與台積公司持續合作，推出支援台積公司最新40奈米LP高速製程的各種新款處理器優化套件，讓這些製程能充分利用處理器優化套件的實作優勢。ARM針對台積公司Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）40奈米LP製程所推出的處理器優化套件，已由ARM合作夥伴應用於智慧電視、機上盒、行動運算與智慧手機等裝置的量產晶片上。

作者: mister_liu 時間: 2012-4-18 03:27 PM
台積公司研發副總經理侯永清表示：「ARM一直在先進技術上與台積公司密切合作，並針對我們40到28奈米製程技術，提供經市場驗證且豐富的ARM核心優化解決方案產品藍圖。由此所研發的處理器優化套件，有助於加速ARM系統單晶片的設計與生產。」

處理器優化套件解決方案具備了三大要件，讓ARM核心實作得以優化。首先包含了專門針對ARM核心與處理器技術調整過的Artisan實體IP邏輯庫與記憶體實體（memory instance），此實體IP是透過ARM處理器與實體IP兩工程部門緊密合作並反覆實驗後的最佳研發結果。其次為綜合性基準測試報告，紀錄ARM核心實作所需的確切條件和產生結果。最後一項是處理器優化套件使用指南，詳細記錄每個執行方式及個別的結果，以確保終端客戶可在更快時間及最低風險下達到相同實作。

ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars指出：「單一的處理器優化套件產品能利用在低功耗行動、連網或是企業級應用上，並在優化效能與節能效率方面提供ARM系統單晶片合作夥伴更多彈性，同時降低設計風險。無論現在或未來，唯有ARM才能提供完整的處理器優化套件實作解決方案藍圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發過程深入且緊密地整合。」

以下為各種台積公司製程一系列處理器優化套件產品的簡介。ARM也在Cortex硬體實現核心中，整合處理器優化套件的優化功能。

作者: mister_liu 時間: 2012-4-18 03:27 PM

針對各製程技術的處理器優化套件推出現況
TSMC 40LP	TSMC 40LP 高速製程	TSMC 40 G	TSMC 28 HPM	TSMC 28 HP
ARM Cortex™-A5（已推出）	Cortex-A5 *（新推出）*
Cortex-A7 + f+ r! J) r7 n& p （新推出）	Cortex-A7 *（新推出）*		Cortex-A7 *（新推出）*
Cortex-A9 （已推出）	Cortex-A9 *（新推出）*	Cortex-A9（已推出）	Cortex-A9 + G0 @# Y; h) w/ U. V: z% h *（新推出）*	Cortex-A9 *（新推出）*
			Cortex-A15 5 Y: g' @7 p5 ?/ ^1 b; \ *（新推出）*	Cortex-A15*（即將推出）*

作者: mister_liu 時間: 2012-4-18 03:28 PM
來自客戶的肯定

Open-Silicon

Open-Silicon總裁暨執行長Naveed Sherwani表示：「有越來越多客戶要求我們針對採用ARM架構的系統單晶片開發解決方案與相關衍生解決方案提供完整服務。自宣布擴大與ARM之間的合作關係並成立ARM 卓越中心（Center of Excellence, CoE）後，Open-Silicon就在既有的ARM系統單晶片系統設計服務中，加入以ARM為基礎的軟體開發套件以及FPGA原型。我們也針對功耗與效能優化選擇了ARM處理器優化套件，作為擴充我們CoreMAX™以及PowerMAX™處理器優化技術，以量身打造出最佳的ARM解決方案。」

Panasonic

Panasonic處理器核心技術總經理Masaitsu Nakajima說：「Panasonic已取得ARM處理器優化套件授權，而我們以Cortex-A9技術為基礎所研發的系統單晶片效能最高可達1.4GHz。ARM的EDA工具支援及生產就緒（production-ready）的實體IP加速了我們產品的上市時間。」

作者: mister_liu 時間: 2012-4-18 03:28 PM
瑞芯微電子

瑞芯微電子公司行銷長陳峰認為：「平板電腦的市場正快速成長，促使半導體業者必須提供具有成本效益的解決方案，滿足繪圖、影像與遊戲的效能持續不斷攀升的需求，同時還得達到節省功耗的效果。這次的合作關係，讓我們能利用ARM經過驗證的行動網路技術，提供高效能、低成本且易於設計的平台。統包解決方案很適合讓客戶迅速應用到其Android平板裝置上。ARM Cortex-A9處理器與處理器優化套件的結合，讓產品在最快的時間內以最低功耗達到最高效能。瑞芯已能針對40奈米LP製程提供高效率處理器實作。」

展訊通信

展訊通信董事長暨執行長李力游博士表示：「為了在最短時間內達到1GHz的上市目標，我們選擇ARM的Artisan Cortex-A5處理器優化套件，結果相當令人滿意。與競爭對手推出的IP解決方案相比，ARM的多通道標準元件庫與高密度記憶體編譯器，不僅功耗更低，並且能有效地節省面積。」

芯原微電子

芯原微電子總裁暨執行長戴偉民博士指出：「芯原長期以來一直是ARM設計服務的合作夥伴，並於去年簽署完整授權協議，其中包括Cortex處理器系列、處理器優化套件與其他ARM IP。採用40及28奈米等先進製程的客戶，都希望能與芯原緊密合作，針對特定應用裝置的處理器實作達成功耗、效能與面積三者之間的平衡。芯原的系統單晶片平台與世界級的設計能力，讓我們能發揮ARM處理器的效能潛力與能源效率，針對各種消費性市場提供差異性的客製化矽解決方案。」

作者: innoing123 時間: 2012-4-19 03:01 PM
ARM發表Cortex-A15四核心 Hard Macro 針對28奈米製程實現四核心hard macro實現功耗最佳化

ARM®今日宣佈針對旗艦產品Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，推出高效能且功耗最佳化的四核心hard macro（硬核）。

ARM Cortex-A15 MP4 hard macro是設計於2GHz運行，不僅可發揮超過20, 000DMIPS的處理能力，且同時維持與Cortex-A9 hard macro相等的功耗效率。基於台積電 28HPM製程上開發的Cortex-A15 hard macro，是ARM Cortex 處理器IP、Artisan® 實體IP、CoreLink™系統IP和ARM整合能力的完美結合。

NEON™ SIMD技術和向量浮點（VFP）運算可協助實現低漏電，並使功耗與效能達到極具競爭優勢的完美平衡，是從筆記型電腦等高效能運算應用到講求能源效率並極度效能導向之網路和企業設備的理想選擇。

作者: innoing123 時間: 2012-4-19 03:01 PM
全新的hard macro設計是採用ARM Artisan 12-track高速元件庫和ARM甫推出針對台積電28奈米HPM製程的Cortex-A15處理器優化套件解決方案。ARM在近期也針對Cortex-A全系列處理器宣布推出廣泛的處理器優化套件組合。

Cortex-A15四核心hard macro的完整配置與實作細節將於4月18日至4月20日在日本橫濱舉辦的「Cool Chips」研討會上發佈。更多相關訊息可瀏覽ARM官方部落格。

ARM處理器部門市場行銷副總經理Jim Nicholas表示：「在兼具優越的功耗、效能及面積表現之下，對於傳統上從RTL開始開發SOC策略所提供的彈性與擁有快速上市時間兩者之間的權衡，ARM hard macro是最理想且具成本效益的解決方案。全新Cortex-A15 hard macro為ARM產品系列中重要的新成員，它將協助更多的合作夥伴有效運用Cortex-A15處理器的卓越效能。」

作者: innoing123 時間: 2012-7-23 03:28 PM
ARM與台積公司攜手合作針對台積公司FinFET製程技術為下一世代64位元ARM處理器進行最佳化
這項為期多年的合作協議將推動下一世代處理器、實體IP和製程技術的結合支援高效、節能的行動與企業市場

ARM®與台積公司今（23）日共同宣布一項為期多年的合作協議，將雙方的合作延續至20奈米製程以下，藉由台積公司的FinFET製程提供ARM的處理器技術，讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一世代64位元ARM 處理器、ARM Artisan® 實體IP、以及台積公司的FinFET製程技術進行最佳化，以應用於要求高性能與節能兼具的行動及企業市場。

這次的合作涵蓋了兩家公司的技術資訊共享與反饋，協助提升ARM矽智財與台積公司製程技術的開發。ARM將藉助製程資訊，打造兼顧效能、功率與面積（Power, Performance and Area, PPA）的最佳化完整解決方案，以降低風險並促使客戶及早採用。台積公司將藉由ARM最新的處理器和技術，為先進的FinFET製程技術制定基準點並進行最佳化。透過台積公司FinFET技術與ARMv8架構的整合，晶片設計產業可以取得能跨市場類別且持續創新的解決方案。此外，這項合作將可改善矽製程、實體IP和處理器技術，共同促成嶄新的系統單晶片（SoC）創新，並縮短產品上市時程。

作者: innoing123 時間: 2012-7-23 03:28 PM
ARMv8架構延續了ARM低功耗的產業領先地位，藉由一項全新的節能64位元執行狀態，滿足高階行動、企業和伺服器應用程式的性能需求。 64位元架構是專門為節能實作而設計。企業運算與網路基礎架構是行動與雲端運算市場的根基，而為了實現企業運算與網路基礎架構，64位元記憶體定址和高階性能是必備的條件。

台積公司的FinFET製程可顯著地改善速度與功率，並且降低漏電流。這些優勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遭遇的關鍵障礙。ARM處理器和實體IP將利用這些特性保持市場領先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創新設計時也可同時受惠。

ARM執行副總裁暨處理器部門及實體IP部門總經理Simon Segars表示：「藉由與台積公司的密切合作，我們將能善用台積公司的專長，在先進矽製程技術中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產。這項持續性深入的合作關係可以讓我們的客戶及早利用FinFET技術，推出高效節能的產品。」

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「這次的合作讓兩大產業龍頭比以往更加提早地攜手合作，透過ARM 64位元處理器與實體IP，讓我們的FinFET製程進行最佳化。因此，我們能夠成功地實現高速、低電壓與低漏電流的目標，進而滿足我們共同客戶的要求，並達成產品迅速上市的目標。」

作者: tk02561 時間: 2013-2-6 11:22 AM
愛特梅爾推出基於Cortex-A5處理器的新型MPU產品系列適用於嵌入式工業和消費應用
SAMA5D3系列MPU的工作模式功耗低於200mW，提供850DMIPS性能、較低功耗和穩健的安全特性，並且備有豐富的週邊和易於使用的設計工具支援
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微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣佈其Atmel® SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)批量產品開始出貨。該系列元件是基於ARM® Cortex™-A5核心的最高性能、低功耗MPU設計，用於工業領域的嵌入式應用，包括工廠和建築自動化、智慧電網、醫療和掌上型終端裝置，以及智慧手錶、戶外GPS、數位增強型無線通信(DECT)電話等消費產品應用。

對工業應用來說，特別需要較高的處理能力和更快的連通性。在消費產品領域，以電池供電的應用和可攜式產品推動著降低功耗的需求；至於智慧手機和平板電腦正在設定更新更先進的使用者介面標準，而這股發展潮流正從行動裝置轉向家庭自動化和白色商品的控制板。在這兩個市場區隔中，駭客和複製等安全威脅正在引起人們的關注，在這些情況下，無論應用領域為何，所有的設計人員均面對著縮短設計週期和縮減開發團隊的壓力。

作者: tk02561 時間: 2013-2-6 11:22 AM
愛特梅爾瞭解這些需求，開發了以65nm低功率製程生產的全新SAMA5D3 MPU系列，在536MHz下提供高達850DMIPS性能，同時在166MHz匯流排速率下提供1328MB/s速率。此外，其浮點運算單元(FPU)為圖像、視頻和感應器數據提供了額外的高精度處理能力。SAMA5D3系列在最高速率的工作模式下提供市場領先的低於200mW的低功耗特性，在保持相關內容的低功耗模式下的功耗低於0.5mW，並且具有快速喚醒功能。所有這些特性使得SAMA5系列適用於需要高精度計算和低功率的高性能工業應用，包括介面、控制面板、網路、閘道、可程式設計邏輯控制器、條碼掃描器或印表機、終端裝置和電池供電應用。

豐富的週邊：為了適應廣泛的應用，愛特梅爾SAMA5D3系列嵌入了一套全面的週邊，包括雙乙太網埠(1 Gigabit)、3x高速USB埠、雙CAN、用於圖像生成的的TFT LCD控制器帶有圖形加速器、SDIO/SD/MMC、UART、SPI、TWI、軟體數據機、12位元ADC和32位元計時器。SAMA5D3系列採用324焊球BGA封裝，提供具有不同週邊組合的四種型款可完美滿足終端系統需求。這些裝置中功能強大的週邊實現了連通性和使用者介面應用，用於家庭和商業建築自動化、智慧電網、銷售點、醫療和其它工業應用。

安全性：SAMA5D3系列MPU還整合了應對盜版、偽造和其它風險的先進安全功能，使用一個安全的啟動載入程式，SAMA5D3系列能夠確保儲存在啟動記憶體中程式的完整性和真實性，保護客戶避免複製威脅。該系列元件還加入了一個硬體加密引擎，帶有先進加密演算法(AES)、三重資料加密標準(3DES)和安全散列演算法(Secure Hash Algorithm, SHA)支援，用於加密/解密資料或通信，同時使用一個真亂數據發生器(TRNG)生成多樣化的獨特密鑰。

易於使用、易於移植：今天市場上大多數基於Cortex-A核心元件的使用非常複雜，愛特梅爾在先前SAM9系列成功的基礎下，構建了具有出色的易用性的SAMA5D3元件，包括從硬體和軟體角度來看的最低系統成本功率管理。通過最大限度地重複使用軟體，SAMA5D3系列為需要更高性能的愛特梅爾SAM9客戶提供了簡易的移植路徑。

降低系統成本：為了降低總體系統成本，SAMA5D3元件採用簡單的功率管理方案，並且加入了超過三個嵌入式USB埠，節省了外部USB埠的成本。DDR IOS上的阻抗控制省去了外部串列電阻，而且，0.8mm間距封裝支援更簡單、而且成本更低的PCB設計。

作者: tk02561 時間: 2013-2-6 11:23 AM
生態系統：設計人員可在linux4sam.com上免費獲取Atmel Linux發行版本，而Android 4.0版本將於3月在www.at91.com/android4sam上免費提供。愛特梅爾還為非作業系統(OS)使用提供一款C語言套裝軟體(softpack) ，以及一個全球範圍的業界領先供應商生態系統，包括開發工具、OS、協定棧，以及系統級模組和工具套件。按此連結可取得關於生態系統供應商的更多資訊。

愛特梅爾公司ARM產品高級總監Jacko Wilbrink表示：「由於在工業領域有著如此之多的垂直應用，提供合適的MPU產品群組以滿足每個客戶的需求是非常重要的。我們基於Cortex-A5處理器的全新元件能夠滿足所有這些需求，從電池供電的可攜式產品直到需要高精度處理和安全連線互聯網的高性能應用，愛特梅爾將繼續擴展ARM產品系列，提供全新的先進產品，以期滿足廣大範圍客戶的獨特設計要求。」

ARM嵌入式領域總監Gary Atkinson表示：｢愛特梅爾推出基於Cortex-A5處理器的下一代MPU產品，擴大了公司對ARM架構的有力支援。這些產品可讓工業設計人員選擇具有低功耗特性和穩健安全性的基於ARM處理器晶片、並且提供便於使用的設計工具的支援。我們很高興愛特梅爾繼續為市場帶來使用ARM架構的解決方案、説明設計人員為消費者創造廣泛的令人興奮的新穎產品。｣

SAMA5D3評測工具套件

設計人員可以使用SAMA5D3評測工具套件進行設計的原型構建，每種SAMA5D3衍生元件都備有一個工具套件。工具套件內有Linux演示套裝軟體和以Qt開發的圖形使用者介面 (GUI) ；此外套裝軟體也與工具套件相容。

供貨和價格

愛特梅爾SAMA5D3元件採用324焊球BGA封裝已出貨，現在提供批量生產產品。訂購1,000個，每個元件的起價為7美元。

作者: innoing123 時間: 2013-3-6 05:20 PM
愛特梅爾針對建基於ARM Cortex-A5處理器最新推出的產品系列擴大協力工具和軟體合作夥伴的生態系統
設計人員可以利用Android、嵌入式Linux或即時作業系統快速取得各種便於使用的工具，以加快上市速度

微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣佈，已針對建基於ARM® Cortex®-A5 處理器的最新產品系列而擴大協力工具和軟體合作夥伴的生態系統，其合作企業夥伴包括ARM、Timesys、Express Logic和IAR。

根據UBM進行的2012年嵌入式技術研究，61%的受訪者表示微處理器(MPU) 生態系統(軟體、工具支援等等)是其MPU設計的最關鍵方面之一。在該研究中，受訪者指出嵌入式Linux和Andriod系統是他們計畫在未來12個月中用於嵌入式設計的兩種作業系統。

擴大工具和軟體合作夥伴清單，使得嵌入式設計工程師能夠使用Atmel SAMA5D3系列建基於ARM Cortex-A5處理器的MPU，在多種系統包括嵌入式Linux、Android和其它即時操作的系統上進行設計。

每個合作的企業夥伴均提供一種工具，讓嵌入式設計人員能將產品更快地投入市場。

- Qt是嵌入式市場的最主要解決方案，用於以Timesys設計的使用者介面，在設計豐富的小工具組和參考設計上為工程師提供了完美的工具，用於嵌入式Linux驅動設備。
- ARM DS-5™工具鏈為需要針對性能和功率管理而最佳化程式碼的Linux開發人員、或者需要除錯韌體的設計人員提供了完整的開發工作組合。
- 合作企業IAR和Express Logic提供了緊密整合的解決方案，幫助設計人員開發提供TCP/IP、USB和OS功能，以及即時性能的應用，以滿足現今最嚴苛的軟體要求。

愛特梅爾基於ARM 的MPU產品高級總監Jacko Wilbrink表示：「在我們全面廣泛的微控制器產品群組中，新近上市的SAMA5D3 ARM Cortex-A5系列是我們的最高運行性能處理器系列。我們對能與眾多創新企業進行合作感到興奮，使得我們的嵌入式開發人員能夠選擇他們喜歡的整合式開發環境、編譯器、即時作業系統(RTOS)、堆疊和GUI。愛特梅爾與合作的企業夥伴之間密切合作，確保了設計人員在與我們合作的企業共事當中都能獲得完美體驗。」

作者: innoing123 時間: 2013-3-6 05:20 PM
合作夥伴的話

ARM的話
- ARM系統設計部門產品管理總監Javier Orensanz表示：「Android每天有超過130萬的啟動，是相當流行的軟體平臺，成為建基於Cortex A5處理器產品的首選OS。ARM已經建立了強大的Android軟體和工具生態系統，支援使用ARMv7架構的嵌入式設計人員。除了更廣泛的系統支援之外，強大的ARM Development Studio 5 (DS-5) 工具鏈讓設計人員能充分利用愛特梅爾SAMA5D3系列元件，設計出強大且高度最佳化的RTOS、Linux和Android相關的應用。」

Timesys
- Timesys業務發展副總裁Brian Gildon表示：「我們已為新的Atmel SAMA5D3 建基於Cortex A5 處理器的產品系列評測套件開發了詳盡的Qt工具包，包含豐富的GUI、廣泛的應用實例、完善的文檔資料和培訓、以及全面的客戶支援。作為嵌入式Linux社群主要使用者的介面軟體，Qt是Android的替代選擇，便於使用並具有強大而直觀的GUI。能夠與愛特梅爾在最新推出的產品上進行合作，我們感到非常興奮，並且期待推動更多的嵌入式MCU設計進入市場。」

Express Logic
- Express Logic市場行銷副總裁John Carbone表示：「Express Logic的ThreadX ® 即時作業系統 (RTO) 和中介軟體使得設計人員能夠使用愛特梅爾建基於SAMA5處理器的元件，將其專案更快地推向市場。ThreadX完全支援愛特梅爾所有建基於ARM處理器的元件，包括新的SAMA5D3系列，並且相容愛特梅爾Studio 6和IAR嵌入式Workbench IDE。該解決方案提供了易用性、直觀API、完整原始程式碼、免權利費用許可，以及出色的文檔資料和支援，實現無故障設計體驗，並且能夠更快地將產品原型推向市場。」

IAR
- IAR Systems產品和服務總監Mats Ullström表示：「IAR Systems為SAMA5D3系列提供了完整的、功能強大的開發環境。我們的高性能工具套件IAR嵌入式工作平臺(Embedded Workbench)提供了簡潔快速的執行程式碼；先進的功率除錯技術，使開發人員能夠在功率最佳化上為所設計的應用進行測試和調整。我們為愛特梅爾ARM和非ARM型處理器提供全面的支援，對於為不同開發專案而在不同處理器之間進行轉換的客戶，能夠大幅地簡化移植。）

作者: sophiew 時間: 2013-3-15 10:16 AM
與ARM同行實現智慧生活大未來2012-03-14 ARM 新春茶敘活動重點整理

ARM今（14）日舉辦新春茶敘，會中由ARM企業行銷與投資人關係副總裁Ian Thornton與大中華區總裁吳雄昂與會，回顧ARM 2012年業界優秀表現，及針對2013年科技新趨勢與市場展望進行交流。

2012年ARM成長表現亮眼技術授權創新高
ARM於2012年獲得眾多業界夥伴強力支持，目前已有110項技術授權，並廣泛地運用於各類型終端裝置。ARM於2012年推出的64位元ARMv8架構截至目前為止也已獲得17項技術授權。

在產業合作夥伴的青睞下，ARM持續引領科技潮流，成長表現超越整體產業。2012年ARM架構晶片出貨量達87億，總數累計已超過400億。ARM於半導體市場的市占率更從2011年的29% 成長至32%。其中，更以CortexTM-A系列產品以及MaliTM繪圖處理器系列產品為授權金成長的重要推手。

在整個半導體產業低靡之際，2012 年ARM產業生態系仍平穩成長且表現亮眼。目前市場上已有超過10億個ARM的連網裝置，應用範圍涵括不同裝置類型、半導體、代工、軟體系統以及APP應用程式。從50美元的入門級智慧型手機到超過150美元的四核心行動裝置均涵蓋在內。光是2012年，我們就看到了採用先進的ARM Cortex-A15、Mali-T604的行動裝置，以及採用ARM架構的微軟Windows以及Google Chrome裝置面世。

ARM架構技術不僅廣遍於各種連網裝置，百度（Baidu）也在2012年公佈採用ARM架構的商用伺服器晶片。此外，ARM架構晶片也應用於企業通訊，華為（Huawei）、愛立信（Ericsson）與NSN等均投入研發。ARM架構蓬勃發展，橫跨行動裝置、智慧家庭、企業用戶，以及嵌入式產品中，進一步具體實現了物聯網（IoT）應用。在各新興市場的授權數量均大幅提升。預計到2017年，每年可望有40億的ARM架構應用處理器出貨、即時嵌入式應用可望達到140億出貨量，而微控制器出貨更可高達每年230億。

作者: sophiew 時間: 2013-3-15 10:16 AM
展望2013年，ARM將以無窮潛力帶動科技新局
展望2013年，科技產業將聚焦於行動運算、伺服器、物聯網以及嵌入式應用。受雲端運算及巨量資料的帶動，我們已從PC世代進化至後PC世代。隨著行動裝置與物聯網的普及，預計2017年，科技生活更將由超過40億個連網螢幕所帶動，進入「持續運作、永遠連線」（Always Connected, On and With You）的新世代。

隨著智慧型行動裝置成為未來生活的核心驅力，ARM 在各個產業重點領域也將發揮無窮潛力:

*伺服器領域
伺服器與資料中心將會需要更高的處理能力但不增加能源負擔。ARM的產業生態系夥伴們正積極投入發展， ARM的節能處理器目前已有15個伺服器應用相關授權，預計在2014年上半年將可以看到應用64位元ARMv8架構的伺服器面世。

*通訊領域
行動連網已是大勢所趨，據Gartner報告即預估，2012至2017年，行動連網的資訊傳輸量將暴增18倍，而至2020年，預計連網裝置更將成長至500億台。同時，行動連網基地台所消耗的能源也將佔整體能源消耗的60-80%。面對如此龐大的連網需求以及能源消耗，通訊架構勢必得將隨之再進化。目前ARM在家用連網通訊裝置，如Wifi以及連網分享器等，已有50%市占率。而在要高效能而低功耗的企業以及通訊架構市場，ARM也已與華為、飛思卡爾、賽靈思、LSI、Cavuim等合作夥伴共同投入研發，其權利金收入並已從Cortex-A以及ARMv8架構等應用中獲得成長。

*繪圖運算領域
ARM在繪圖運算領域的潛力更是不容小覷。目前ARM的Mali繪圖處理器（GPU）已是最為廣泛採用的繪圖處理器。目前已有54個產業生態系夥伴採用，共75項授權，其中有22個授權夥伴來自於中國與台灣。而高效能Mali GPU開啟了許多創新應用如計算攝影（Computational photography）、多透視圖（multi perspective views）以及行動裝置上的即時照片編輯（real-time photo editing）等。目前Mali的市占率正大幅攀升，有超過15%的智慧型手機、超過50%的Android平板電腦以及超過70%的數位電視（DTV）均採用 GPU。預計在2013年將有來自超過25個產業合作夥伴，上看2億四千萬的晶片出貨量，前景看好。

作者: globe0968 時間: 2013-4-17 04:04 PM
ARM針對台積公司28奈米HPM 與16 FinFET奈米製程技術推出Cortex-A50系列POP IP產品
ARM® POPTM 技術將加速CortexTM-A57與Cortex-A53 處理器的設計實作

ARM近日宣佈針對台積公司28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；並同時發布針對台積公司16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖。POP技術是ARM 全面實作策略中不可或缺的關鍵要素，能使ARM的合作夥伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術還能協助以Cortex處理器為基礎的系統單晶片（SoC）進行實作最佳化、降低開發風險、並縮短產品上市的時程。

Cortex-A57與Cortex-A53處理器可獨立使用或互相搭配成big.LITTLE™ 處理器組合，以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權採用28HPM製程Cortex-A57 POP IP的合作夥伴，已經開始進行設計實作。此外，針對16奈米FinFET製程技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案也將在2013年第四季度開放授權。

現有的28HPM解決方案產品組合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 圖形處理器，將在全新的POP IP產品加入後而更臻完備。目前，ARM的合作夥伴已經將採用 POP IP技術的系統單晶片（SoC）出貨到市場上，這些系統單晶片正被應用於行動遊戲、數位電視、機上盒、行動運算和智慧手機等領域。

POP IP技術具備了實現ARM處理器實作最佳化的三大要件。首先，它包含了專門為ARM核心與製程技術調整過的Artisan®實體IP邏輯庫和高速快取記憶體。這項實體IP的開發是透過ARM的實作經驗與處理器設計工程師緊密合作的結果。第二部分是全面標竿測試報告，它記錄了ARM核心實作所需的確切條件和產生結果。最後一部分是詳細的實作說明，包括一份使用指南、晶片平面圖規劃、程式檔以及設計工具，詳細記錄了為了達成目標所採用的方法，以確保終端客戶可快速地在最低風險之下達到相同的實作結果。POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，16奈米製程技術也已納入未來產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品。

ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein博士表示：「ARM正在幫助合作夥伴利用POP IP技術與實體IP平台完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器的設計實作。同時，我們也持續在領先製程技術上，為我們的合作夥伴提供支援。無論是現在還是未來，唯有我們才能提供與ARM處理器研發過程深入且緊密整合的完整POP IP 實作加速解決方案產品藍圖。」

作者: globe0968 時間: 2013-10-14 02:22 PM
TI Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 處理器打造最強大的 Arduino
Sitara 處理器提升Arduino TRE百倍效能開啟實現更進階 Linux 應用的大門

(台北訊，2013 年 10 月 14 日) 德州儀器 (TI) 宣佈 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 處理器已被選用於最新的Arduino 電路板 Arduino TRE。TI 1 GHz Sitara AM335x 處理器可為 Arduino TRE 提供比 Arduino Leonardo 或 Uno 高 100 倍的效能。這是史上第一次，Arduino 用戶可完整使用Linux的功能，取得各種最新板載連結選項來開發功能強大的進階應用，充分發揮 Arduino 軟體簡單易用的優勢。基於 Sitara 處理器的 ArduinoTRE 可作為網路集線器連結數百萬Arduino 節點，使客戶能夠在物聯網時代取得發展先機。

Arduino 聯合創始人 Massimo Banzi 表示， Arduino 目前已經是開放原始碼電路板市場上的最大品牌。透過選用 TI Sitara AM335x 處理器，Arduino TRE用戶可充分運用速度大幅提升的處理器效能，全面運行 Linux。Arduino的用戶現在擁有更完整的產品線可以選擇，從微控制器 Uno 到 TRE Linux 電腦都有。

Arduino 用戶首次可全面運行 Linux
透過TI Sitara AM335x 處理器和 Arduino TRE的整合，Arduino 進軍深受歡迎的 Linux 市場。Arduino 使用者第一次不再需要 PC，就可獲得 Linux 的完整功能以及乙太網路、XBee 無線電廣播、USB 與 CAN 等各種連結選項。因此，使用者可使用高解析度 LCD 顯示螢幕、硬體加速 3D 圖形以及更多的連結功能，來開發更高階應用。此外，AM335x 處理器還內含兩顆 200MHz 32 位元可編程即時單元 (PRU) 微控制器，可用來開發各式各樣的即時應用，例如馬達控制與脈衝寬度調變器。

Arduino TRE 高整合度為各種應用提供開發優勢
Arduino TRE 是兩個 Arduino 的二合一產品：基於 Sitara 的 Linux Arduino 與基於 AVR 的Arduino。與AVR Arduino整合使 Arduino TRE 能夠運用現有的shield header ecosystem，讓創新人員可以擴展Arduino TRE來開發各種高效能應用，如 3D 印表機、建築自動化及照明自動化閘道器、無線收集感測資料的遙感集線器，以及其他需要主機控制與即時作業的互聯應用等。基於 Sitara 處理器的 Linux Arduino 可運行高效能桌面應用、處理高密度演算法或高速通訊。

價格與供貨情況
基於 Sitara 處理器的 Arduino TRE 預計將於 2014 年春季供貨，可透過 arduino.cc 以及 Arduino 電路板的代理商訂購。

作者: amatom 時間: 2013-10-30 07:29 AM
展訊獲得ARM Artisan實體IP和POP IP技術授權開發28奈米系統單晶片

ARM近日與中國領先的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司（以下簡稱「展訊」）共同宣佈，展訊取得包括POP™ 處理器優化套件IP在內的完整ARM® Artisan®實體（Physical） IP技術授權，此後展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米製程，開發出最富有彈性的製造方案。在這項授權協議之下，展訊可使用ARM Artisan標準單元、新一代記憶體編譯器以及針對ARM Cortex®處理器與Mali™ 圖形處理器的POP處理器優化套件IP。ARM Artisan實體IP及POP IP將為展訊低功耗手機系統單晶片（SoC）的加速開發奠定基礎。

透過提供針對28奈米製程的完整實體IP平台，ARM能夠協助客戶發展更多元化的應用如手機、企業應用、平板電腦、數位電視、無線設備與消費性電子產品等。

展訊通信有限公司董事長兼執行長李力游博士表示：「展訊為發展針對28奈米製程技術的系統單晶片設計選擇ARM Artisan實體IP與POP處理器優化套件 IP，這是繼兩家公司在40奈米製程上成功合作後的自然演進。我們很高興得知，未來在開發28奈米系統單晶片時，無論選擇哪家代工廠或何種製程，展訊都能夠獲得Artisan實體IP與POP IP帶來的優勢，實現更短的產品上市時間。」

ARM執行副總裁兼實體IP部門總經理Dipesh Patel博士表示：「展訊近年來在手機市場的迅速成長，正是其系統單晶片產品高效能與低功耗特性廣受市場歡迎的成果。ARM十分高興能夠有機會幫助展訊賦予其下一代產品市場領先的性能，並帶來更有彈性的代工選擇，進而盡可能地縮短上市時間。」

ARM針對28奈米製程的實體IP平台包括高密度、高效能Artisan標準單元庫，同時擁有針對動態電壓優化及頻率調整的功耗管理工具包。另外，該平台還包括一系列Artisan新一代記憶體編譯器，具備高速度、高密度和超高密度等不同選擇，如單/雙埠SRAM編譯器、單/雙埠RF編譯器以及ROM編譯器。

POP IP技術則包含優化ARM處理器的三項要素：針對特定ARM核心與製程調校的Artisan實體IP邏輯庫與記憶體實例、提供詳細條件和效能優化的基準報告，以及詳細的POP實作知識與方法，讓客戶可以快速且成功的發展終端產品並將風險減至最低。POP IP產品支援40奈米至28奈米製程，並針對範圍廣泛的Cortex-A系列處理器與Mali圖形處理器(GPU)推出了16/14奈米製程的技術支援藍圖。

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://www.chip123.com/)