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標題: 產品單晶片應用設計開發外包專案 [打印本頁]
作者: jcase    時間: 2011-3-16 09:45 AM
標題: 產品單晶片應用設計開發外包專案
專案詳細說明 & D" f/ K# |2 K6 D. j2 G2 m
$ J/ S2 n% y. W. R: G9 U
1.工作內容：我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發: w3 l# \" _2 K: ]; \% A
2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合$ x) c5 _) Q, a8 R! T* n, X* T
3.配合地點：發包後可在家作業
: y6 E6 b2 P6 K# n# f  K- D4.專案預算：詳談議價( j1 Q  u  s% K* a; T, r, k  R- Z5 ~
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
/ k( o( O% V& R
  u3 e; r; D2 a! C) N% @3 ]1 }, N/ K所需專長說明
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需有單晶片應用經驗 + H5 F' T2 L8 C9 ~9 ~9 b' {
視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制
作者: jcase    時間: 2011-3-22 08:19 AM
標題: mega88pa單晶片韌體設計專案
專案詳細說明 ) Z$ x0 f  {7 Z% E; _& n  y

, R% }" R% n: g8 s  ]% ~6 e6 Q1.工作內容：我們要外包設計mega88pa單晶片韌體，硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB)，細節見面詳談
4 `2 }+ \" [' ^; Y  o6 \2.配合時間：要依專案進度5 m/ Q7 S+ Y- F+ Y: J8 S' t4 h$ w
3.配合地點：發包後可在家作業
5 L1 l& q7 j  L  ~5 W+ G9 {4.專案預算：詳談議價' X6 w+ p! y! K% w4 E$ v; x* c
5.注意事項：請有經驗相關工作者優先錄取
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( P2 n  l2 e- h+ e  ^所需專長說明 2 Y& s8 r6 i0 v3 |4 p
2 h; a4 D; d1 l' H# o% l" w+ q
需熟悉單晶片硬體設計
! o  I/ d1 m, f5 `" `4 I 驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計
作者: jcase    時間: 2011-3-24 08:40 AM
標題: 電子單晶片程式設計開發專案
專案詳細說明
6 {0 M8 m7 V) c0 ]/ |; ]7 w: A+ s
) S0 C+ n3 r/ H# W1.工作內容：我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計$ i' B4 o. u2 M7 b1 Z  Y5 U
2.配合時間：要視專案情況而定0 w3 x+ u0 f/ u7 [; U7 E/ H) h
3.配合地點：發包後可自行在家作業
! o5 w" k3 O/ T: e+ Q/ S4.專案預算：詳談議價
8 R; \$ Y3 U& T6 L1 L- x* ~, r+ ~8 u5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
作者: jcase    時間: 2011-3-29 07:39 AM
標題: MPEG2解碼Frame判斷專題撰寫專案
專案詳細說明 2 Q' R% j0 O8 e" c
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1.工作內容：我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來，針對這些frame判斷協助論文的撰寫
! P, H+ i" m0 n) h1 M* C' y2.配合時間：要視專案情況而定$ y' V# @: X# \  A/ ~7 t# D9 z/ o' g
3.配合地點：發包以台南東區接案者尤佳，需相約討論
1 B" x- p% Q2 h4.專案預算：詳談議價4 P' _+ Y5 H+ i  [. I& T( |
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
作者: jcase    時間: 2011-4-4 12:37 PM
標題: 單晶片程式韌體設計專案(最高可達2萬)
專案詳細說明 2 C+ u  G5 m$ O7 b5 z, w& s3 ^

+ v* A- M5 L7 u; t5 d1.工作內容：我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計
* y/ I5 A- e) R  C  X& f2.配合時間：要視專案情況而定，發包後2週內完成
3 D+ [2 {5 E2 d' M) @  [: d( |3.配合地點：發包後可在家作業，需見面詳談
, f: \* g' C* o9 G( b$ @4 S- N4.專案預算：20,000元以內
' G. h/ f# f% h5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷 ) g  B) ^$ v0 F6 u! d4 g. N
3 q6 C3 c% Z7 Q/ Z* A. l( `9 b
所需專長說明
  s3 l! r; L# z' S( f; ~% ~, [1 M; O$ J# w4 _/ [6 [' n, {4 M
需熟悉Assembly
作者: jcase    時間: 2011-4-8 07:54 AM
標題: 高頻變流器單晶片韌體程式開發專案
專案詳細說明 6 t# K6 _3 H) V2 n" b3 c* a
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1.工作內容：我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計
5 A, \, x) |# P- i5 @: k2.配合時間：要視專案情況而定
; b$ S& U9 _$ \5 L+ }; a- M. z5 [' F$ ]3.配合地點：發包後可在家工作，以北部接案者尤佳/ X1 U  V+ x. ~7 z6 V/ [
4.專案預算：詳談報價; L% w/ [3 r! u: a2 J
5.注意事項：意者请來信附上相關作品集、簡歷
+ s+ ^. K+ a% [1 R; o" {% q6 c  Z; O3 A, ~
所需專長說明 : M  G/ S' x9 g* H
" W6 b: R- K! a) x- \
熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
9 y! D" K2 U. s2 n  }# Y熟spwm motor drive 與 PID control尤佳
作者: jcase    時間: 2011-5-17 06:14 PM
標題: 科技公司外包---單晶片硬体及韌体設計專案
專案詳細說明 ) p" D' x; C6 y# ?, n; k' a

2 c& F. M2 U- V3 [1.工作內容：我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計
  p8 X4 ?+ s. w1 c& c" J2.配合時間：要視專案情況而定，需再討論
# a, e" L( b3 g) H0 b3.配合地點：發包後可在家作業: O$ p% G( q. M& w# `$ M
4.專案預算：詳談議價
5 q! J4 s+ U* A3 K3 C; ]9 s5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷 / O4 U* I6 i$ l0 _* S5 O- \

. `% A! G; f$ `3 X所需專長： 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計



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