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消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。 |
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唐經洲) {3 f7 H( ^8 \
現任：南台科技大學 電子系 教授# [+ b( _% U. s/ d: f L1 C
學歷：國立成功大學電機所博士! A' l8 y% c* x7 _% r7 r' R7 u
經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
0 C% N/ V/ |* D6 L+ R% x研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。- ]0 [1 U9 \ A$ w
其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場
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張嘉華& F" q9 `2 q2 F( p
最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士1 p5 ]! a7 {3 @$ U# s: ]
現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
1 z4 |9 ?+ p( ?' B! \+ |經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者" D+ a8 @2 o7 r5 _4 C/ N9 D' o$ g
專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測 W& b! J+ `; d% t# |
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吳展良
+ j% z4 v" ?7 x# `學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所+ t% \' n1 j% c2 f( R) K+ v
現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理
! f- m' J7 A" u# @9 A' B: ]6 N9 X專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout; A5 R- \" |! c
經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
3 D4 c# w+ X) s# g: f# u( j, m- m受邀演講：
/ L" z" j8 e3 \7 D. `+ D8 w 2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
) x/ _, l% ~3 u8 E3 i( z1 ] 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。
. p: n: D( h) k) @8 } 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。
* M8 J+ Z! v7 R0 ~ 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，) C! E( G2 E; V$ I5 c2 U, t; ~* D
2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
9 Y/ D) d4 T+ U, p3 `# m. H$ h 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。/ `& W- o7 ]; _) [6 m
2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。2 {8 U* Z+ K( b) }) T6 i" X
2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。
5 P' @! m9 U/ c6 x6 w 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。6 k1 e }4 ^' @( T+ o& h, g
2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。
, A' ]$ s4 [9 e' i) U8 { 2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。 |
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1 簡介 (Introduction)$ ]9 ?6 k6 X- Y
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?- d4 L, O4 h& D4 L7 S0 W7 y& S3 o- b
3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)
4 w; C5 y$ h9 A) W% H4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)" z' q9 b1 n2 c8 ~
5 同質整合設計 (Homogeneous Integration): L2 r, S, _# A$ @& L
6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))
& W4 e% y( @) g2 B \5 I. o8 ?; g0 P5 t7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II)) |
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