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標題: 佳邦科技開發出以低溫陶磁共燒方式製作高密度微電源模組用積層功率電感 [打印本頁]
作者: tk02376    時間: 2010-6-17 07:57 AM
標題: 佳邦科技開發出以低溫陶磁共燒方式製作高密度微電源模組用積層功率電感
【台北訊】佳邦科技股份有限公司在EMI元件領域，繼成功開發晶片磁珠、電感、變阻器、共模濾波器、多埠列積層晶片EMI濾波器後，自2008年起與工研院材料所技術合作，在工業局主導性新產品開發輔導計劃輔導下，成功開發出以低溫陶磁共燒方式製作高密度微電源模組用積層功率電感。
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　　產品發表會於6月10日下午2時在台中世貿中心304室舉行「主導性新產品開發輔導計畫－以低溫陶磁共燒方式製作高密度微電源模組用積層功率電感」，歡迎與業界先進分享最新研發成果。
作者: pompom7788    時間: 2012-12-3 09:59 AM
感謝大大分享喔~~~~! C4 o  a* p' z3 S

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