Chip123 科技應用創新平台

標題: 2022/8/25 5G產業創新發展聯盟會員大會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2022-8-23 11:02 AM
標題: 2022/8/25 5G產業創新發展聯盟會員大會
電電公會為協助產業發展，於2020年在經濟部工業局指導下規劃成立「5G產業創新發展聯盟」，期透過互信互利的聯盟運作，提供國內資通訊產業、電信服務業及應用服務業之間的有效互動合作；並與政府單位、研究機構相關資源作緊密結合，藉以加速建構5G產業鏈之發展。

本次會員大會除說明聯盟年度推動工作成果，另特別邀請工研院特聘研究專家、耀睿科技等分別就美國6G NGA發展現況與趨勢、O-RAN 2022 Spring PlugFest與軟體社群活動等與會員業界進行分享交流，敬邀會員與業界先進踴躍報名參加。
●活動日期：111年8月25日(星期四)下午14:00-16:10
●活動地點：702會議室(台北市民權東路六段109號7樓)
●指導單位：經濟部工業局、5G+產業生態鏈推動計畫
●主辦單位：電電公會-5G產業創新發展聯盟
●協辦單位：財團法人工業技術研究院、財團法人資訊工業策進會
●報名網址：https://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=40024&idU=1

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://www.chip123.com.tw/)