+ F1 h/ S% y$ [4 z; i* Z加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接和行動通訊市場提供創新型新一代射頻解決方案的無晶圓半導體公司RFaxis今天宣佈發佈射頻前端技術白皮書《用於行動手持設備應用的CMOS Wi-Fi射頻前端 - 第一部》(CMOS Wi-Fi RF Front-Ends for Mobile Handset Applications – Part-I)。該系列白皮書共三部,本次發佈的第一部討論了Wi-Fi/行動手持設備雙模設計所面臨的射頻相關技術挑戰。該白皮書還討論了Rfaxis為因應當今射頻/無線產業面臨的這些關鍵問題所開發的部分技術解決方案。 : ^0 l! L: Y6 Y* V; E1 y ; h' s" D/ C/ F1 U1 G據Linley Group統計,智慧手機是無線產業成長最快的區隔市場之一,預計2014年智慧手機的出貨量將達到6億部。這些先進的行動裝置可同時支援3G/LTE網路和Wi-Fi無線連接,因此用戶可以一邊連接行動網路進行語音通話,一邊透過Wi-Fi無線網路上網搜尋或下載資料檔案。在內部空間有限的手持設備中同時執行不同的無線電會給射頻設計帶來前所未有的挑戰,需要在保證性能水準的同時最大程度地降低物料清單(BOM)成本。 : T0 \% J3 |( V9 v3 ?% Z0 B
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新出爐的RFaxis白皮書提供了多家一線供應商UMTS/WCDMA接收頻段(Band-1, 2.11-2.17GHz)不同Wi-Fi功率放大器和前端模組的綜合測試資料和雜訊貢獻值的對比情況。多年來,射頻/無線產業一直在採用不同的材料/製程技術開發PA/FEM,包括GaAs HBT、GaAs pHEMT、BiCMOS SiGe HBT和最近的塊狀射頻CMOS。作者: tk02561 時間: 2012-5-18 09:45 AM
該公司此項研究的部分關鍵成果包括: 3 }/ t5 Q0 L9 |/ j2 I* K% I$ ~‧除塊狀CMOS之外的所有技術,WCDMA接收頻段總雜訊功率都會隨著WLAN傳輸功率級別的增加而增加,而塊狀CMOS在高WLAN輸出訊號水準的情況下,雜訊功率的變化微乎其微,甚至略有減少。 ; `9 v6 x" _( Z$ I0 \$ L6 y0 D
‧採用GaAs或SiGe HBT的解決方案需要高水準抑噪(30-35dB),這需要採用成本更高的共存濾波器,還需要額外降低Wi-Fi接收器的靈敏度,並增加發射鏈路的電流消耗。 , y( U. g) P) z: @/ d$ P
‧RFaxis採用CMOS的Wi-Fi射頻前端積體電路(RFeIC)所需的PA輸出線性功率可減少1.0-1.5dB,從而大幅降低電流消耗。該電路還能幫助等量提升Wi-Fi系統接收器的靈敏度。 ; Z7 [5 A) Q' z& S7 j Q- x% A
% Q `. @2 i3 |1 Y6 x0 y; L' @6 uRFaxis技術長Oleksandr Gorbachov博士評論說:「隨著越來越多的行動裝置需要同時執行3G/4G蜂巢式和Wi-Fi網路,對提升共存濾波器性能並改善其成本結構的需求正在不斷增加,客戶要求滿足看似相互矛盾的標準,例如:頻內插入損耗要低,頻外抑制要高,元件尺寸要最小,但是價格要最低。我們已透過利用射頻CMOS特有的設備/製程特點及專有的設計方法,找到了該問題的替代解決方案,我們可大幅降低Wi-Fi PA對WCDMA接收頻段的雜訊洩漏,從而讓射頻系統設計師可以以很寬鬆的規格使用共存濾波器。這不僅可幫助降低BOM成本,還能提升Wi-Fi性能。」 7 \+ e. S, u( d: K5 T
n" W9 A( z8 L, aRFaxis董事長兼執行長Mike Neshat補充說:「我們很高興能與無線產業分享我們的成果,並向OEM/ODM客戶提供一切就緒的解決方案。這是RFaxis團隊的又一關鍵突破,可推動射頻CMOS成為下一主流解決方案,滿足智慧手機、平板電腦和超薄筆電等當今高度複雜的無線產品的最苛刻射頻前端要求。」作者: globe0968 時間: 2012-10-9 11:37 AM 標題: Enterasys榮獲研究機構評選為 WLAN市場冠軍 (20121009 10:58:54)國際大廠Enterasys,榮獲研究機構評選出2012「WLAN冠軍廠商」(2012 Vendor Landscape Report for WLAN)。Info-Tech Research Group指出:「Enterasys為一個相當引人注目且完整的有線/無線整合解決方案,全功能的無線區域網路、優秀的BYOD解決方案,其物超所值。」" a g C' D& c. c5 i) Y
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知名研究機構Info-Tech Research Group針對12家WLAN無線網路解決方案廠商進行評選,根據其評選標準,冠軍在市場上擁有領導地位。在所有評選廠商的結果中,Enterasys於Vendor Landscape內,具有絕對領導性的評比排名。Enterasys其企業經營理念為樹立產業界之跨世代產品,並強調以低成本、高效能為基調,滿足企業建構私有網路架構時,各面向的效能以及管理需求。達成提供全方位整合解決方案,為夥伴們建構出一個直覺化中央監控、集中式管理及派送資安政策管理價值。# [7 `7 @9 f6 ?4 a8 |
# ?" b3 L$ `7 f1 ^. ~" iEnterasys Taiwan資深工程師 蘇俊銘談到:「Enterasys能獲得2012優秀的評比,擁有領導地位。主要原因是Enterasys的設計理念,即為站在企業經營面跟管理人導向的緣故。Enterasys除了持續提升硬體的效能外,更重視直覺化且彈性的管理;在整併西門子及將其無線技術加入後,更完整化整個解決方案。最重要的,無論有線的交換器或是無線AP,都擁有一顆獨立晶片記載管理政策。因此,Enterasys是唯一能夠真正做到『統一管理,分散處理』的網路公司。由於中央管理系統制訂好管理策略後,統一派送到全企業內網路設備的晶片上,網路封包直接在流經端點晶片時,就進行管理、認證身份,不需再流回控制器處理,更具安全性,並且也不會因控制器的效能造成流量瓶頸。」4 X4 _$ o: Y5 ~5 F' C4 r
* y& R# z% u" E9 A+ I4 G奕瑞科技產品事業部總經理 黃茂勳認為:「Enterasys是真正做到,將企業有線/無線完全整合在單一管理介面的網路解決方案,大幅提高IT維運效率,並且,幫助企業在有限的預算內,達到最大的效能。針對不同客戶,奕瑞資安服務團隊提供客製化專屬服務,包括現場檢測、網路規劃、安裝和技術培訓,為客戶創造更豐富的價值。」作者: jcase 時間: 2012-10-16 09:27 AM
博通StrataGX家族添生力軍 提供企業與SMB網路更快速、更節能的新解決案 " Q8 h6 C8 t3 `# T* j6 w3 f五款SoCs速度升10倍並援高頻寬的5G WiFi / E7 k/ E+ { B& D/ {) w& H " b3 ?$ D# H5 s U6 }新聞重點: t, d/ `3 s. F8 Y+ @? 比市面上的解決方案快上10 倍的速率和節省40 %的能源效率 + V! A# W6 j; b5 q) {? 支援802.11ac (5G WiFi),以提供更快的網路速度與高的頻寬支援 : O( ^. c' Z8 L0 y. f% \? 豐富的多媒體處理能力,可全整合VoIP與視訊電話等應用 $ C" s9 r$ A4 A0 a : U: B9 W8 r0 K/ f* |" Z4 j【台北訊,2012 年 10 月 16 日】全球有線及無線通訊半導體新方案領導廠商通(Broadcom)(Nasdaq:BRCM)公司,今天推出五款新的StrataGX系列單晶片(SoC),為一般企業與中小企業(SMB)提供Gigabit等級的高頻寬連線能力。新StrataGXTM SoCs將高性能處理器,Gigabit乙太網路(GbE)交換器、GbE實體層收發器(PHY)、USB 3.0與流量加速器等功能整合在一晶片上,讓企、電信基地台、分支機構路由器與企的整合服務路由獲得10倍的速度提升,並節省40%的電力1。如需更多資訊,請至www.broadcom.com。 * p! T5 C0 l& P0 n6 ? , E. J1 d- A5 y( D" h- z
隨著服務需求的攀升,和5G WiFi技術逐漸獲得業界採用使得為一般企業中小企業(SMB)對網路效能、容與穩定性的要求更加嚴苛。博通的StrataGX系列透過單一平台,提供5G WiFi的Gigabit連線能力,提供企業完整的決方案。這些整功能讓企業用戶獲得更高效能與擴充,允許其同時進語音與視訊傳輸,例如VoIP與視訊通話等應用,不僅提10倍的網路速度,更讓用戶擺目前的網路延遲中斷等問題。 9 q) i$ E) s! l$ Q+ j# a 9 ~, r7 B1 K3 _' \新StrataGX系列SoCs也可解決日漸增長的多媒體輸需求。新晶片僅提供兩倍的快取容量,並將數位訊處理裝置和多媒引擎整合至核心中,因此能滿足企業路對不斷增加的線頻寬與CPU傳輸率的需求2。作者: jcase 時間: 2012-10-16 09:28 AM
5G WiFi加速 4 n# T6 G6 a/ j: Y2 G2 Z* w隨著無線網路重要性的攀升視訊內容的爆發成長,以及無線裝置的普及,讓傳統802.11a/b/g/n網路面臨極大的壓力。5G WiFi可以克服這些挑戰,讓行動置使用者在裝置更快速地傳送數位內容,並將數個無裝置同步連線至業網路,同時降低耗電率。如需更多節,請至http://www.broadcom.com/ 或 www.5gwifi.org。 0 h t( T" g, U2 K; p " D7 v0 Q, }+ _7 u: s
市場驅動力7 l" W2 d9 `7 I- v0 r, `* p5 f& X
· 網路流量驟增,其是視訊資料,現今網路面臨空前的挑戰3. k' x6 @% o; X+ | o# a
· 至2016年,平均每個使者預計將擁有,需要透過無線網路連線至六台裝置4" |9 Y$ u! ?( b! S0 V4 K+ N- u' ^! {
· 到2014年,5G WiFi (802.11ac)的使用率預計將幅提升5' h7 G& ?! W, x
· SMB將大規模擴充其有雲的服務8 g- R$ i, w: [% G; \% m; a
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重要功能( n: l6 y2 q# Z1 a! H
· 更優越的CPU處理能力,可提10倍效能,以利雲服務等新應用程的執行63 h1 ^+ R: _3 h& j9 y$ m+ L
· 支援比USB 2.0快10倍的USB 3.0,加快儲存速度2 I' l7 R/ _8 C
· 整合GbE PHY/交換與電壓調節器,為多重GbE路由平台提供靈並可擴充的解決案, O! q8 B" X/ f' g0 V4 m O! L2 D( t
· 支援高效能的5G WiFi Gigabit連線,能讓數個SMB與企業裝置同步線9 X3 \0 i$ g% {9 W+ ]3 G9 p- B
· 針對企業無線基台與交換器控制所設計的BCM53014、53015與53016 SoC I0 w5 y6 q* X2 A. Mo 與BCM530105301153012針腳和全部軟體相容5 P8 d( c: k( w/ V+ f2 Y; y) z9 X
; A3 {/ l' S5 T. m9 m# N7 f* u1 i· BCM53017與53018 SoC強化了StrataGX的軟硬體的相容,可縮短產品上時程作者: jcase 時間: 2012-10-16 09:28 AM
供貨8 Y. k/ |" G6 D
BCM53014、53015、53016、53017與53018這五款新StrataGX系列SoCs已開始樣本出貨,並預計於2013年上半年量產。領導業界的StrataGX系列BCM53010、53011與53012也已進入量產階段。StrataGX系列的所有產品與博通的BCM43460 5G伴隨以提供整的 WiFi解決方案,適用於企、電信基地台、分支機構路由器與企整合服務路由器。 3 N+ u! u2 P+ c9 b6 h6 C/ M) B * R6 @ Y, D0 z* V6 D
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% P. k! e; Q- f" n* l8 x. v+ B, iRFX8051x產品系列採用3x3x0.55mm 16引腳QFN封裝,提供完整的5GHz 802.11ac射頻前端功能。這些使用3.3V電源的RFeIC產品能夠實現30dB增益和高達+16dBm的線性輸出功率,同時能讓802.11ac MCS9/VTH80調製訊號達到極低的-35dB誤差向量幅度(EVM)。RFX8051x產品系列與現有供應商提供的射頻前端模組可實現引腳相容。 + K1 b1 C0 Y& j4 D% ^ 8 U" ]2 d* A. zRFaxis, Inc.成立於2008年1月,總部設於加州歐文,專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術,該公司引領專為數十億美元的Bluetooth、WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、ZigBee、AMR/AMI和無線音訊/視頻串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS,結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密,RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC)。欲瞭解詳情,請造訪:www.rfaxis.com。作者: ranica 時間: 2013-12-19 01:47 PM
Microchip推出全新5 GHz 50歐姆匹配的WLAN前端模組 適用於IEEE 802.11a/n/ac應用- B! @1 }5 i) F6 s# s _: u/ D/ Z
新款高效率緊湊型SST11LF04元件可為行動裝置、多通道存取點/路由器及機上盒設備提供超高資料速率 ; |6 b* F. W4 ?; w5 x* G[attach]19281[/attach] 0 r+ E' R/ T" q% [: [3 J 8 H6 i9 n, G) Q. i, p7 k- {! g 全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology,宣佈推出最新5GHz 50歐姆匹配的WLAN前端模組(FEM)—— SST11LF04元件,適用於高資料速率行動裝置等應用。該SST11LF04元件整合了適用於5GHz WLAN連接的發送器功率放大器、帶旁路功能的接收器低雜訊放大器和低損耗SP2T天線開關,採用整合緊湊型2.5x2.5x0.4 mm 16接腳QFN封裝,非常適合高資料速率的行動裝置應用。作者: ranica 時間: 2013-12-19 01:47 PM
SST11LF04所占面積小,在3.3V和5V Vcc時可為採用MCS9-HT80調變和80 MHz頻寬的1.75%動態EVM提供分別高達16 dBm和17 dBm的高線性輸出功率;而在3.3V和5V時則可為3% EVM提供分別為18 dBm和19 dBm的線性功率,不僅極大的擴展了IEEE 802.11a WLAN系統的範圍,而且在最高標準的11ac高資料速率調變模式時也能提供優異的發送功率。該接收器具有12 dB的增益和大於-6 dBm的輸入(1 dB)壓縮層級。接收器處於LNA旁路模式時,雜訊係數為2.5 dB,輸入壓縮層級為-6dBm。1 V' Z, `& o. q* R
/ z8 W$ ]$ h. W4 I2 J, r 新款5GHz 50歐姆匹配的FEM可讓設計人員在開發高效設計的同時減小電路板尺寸,從而加快產品上市的步伐。由於具備高線性功率,新元件不僅實現了802.11a/n/ac模式的操作,同時也大大提高了資料速率,而小尺寸的特點也讓其成為了包括行動裝置、多通道存取點/路由器以及機上盒在內等空間受限型應用的理想選擇。 $ v& w. v; M# i5 X