/ ~" I2 i' p1 ~8 m博通BCM20732晶片 2 Z+ C& c! Z7 N0 Il 支援Bluetooth Smart技術的單模低功耗解決方案; O* C. q3 I2 G' h" d0 q& P" I% Y# s
l 將ARM CM3微控制器(MCU)、射頻晶片(RF)與內建Bluetooth Smart的軟體堆疊整合至單一晶片 ; w! ?* }0 A8 N, ]' X6 }6 kl 提供完整軟體支援,包括GATT、設定檔、堆疊、API與應用軟體開發套件(SDK)* e$ R" G$ ^* C4 G
l 針對單模鈕釦式電池(1.2V)提供最佳化的電源" `4 g& b% ]/ ~* q9 ^6 X v
l 整合至晶片的2個串列周邊介面(SPI) ! H+ X4 a) s0 z1 T! }3 |, ~3 C4 pl 內建12位元類比數位轉換器(ADC)9 c/ {1 R$ \5 N5 O- `; a r
l 內建喚醒計時器(wakeup timer)( A$ J" y1 e! w/ P
l 使用5x5 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝,可快速並輕易地大量生產 ; ^5 M7 } F& X4 M6 L5 w( T ; N$ q7 u1 E' j* K供應狀況:博通BCM20732已開始樣品供貨,包含評估板(EVB)與SDK,並準備量產。作者: sophiew 時間: 2013-6-26 10:19 AM 標題: Imagination購併MIPS之後台灣首場大型論壇! 並攜手台積電與聯發科技,一同分享智慧行動裝置、消費性電子的創新解決方案 3 C/ ]" h2 f+ Y. W- s2 W# H/ n7 [5 l8 {
(台北訊) 根據研究機構Markets and Markets發布的數據,全球SIP市場營收預計將從2012年的25億美元到2017年成長到57億美元,年複合成長率(CAGR)達14.5%。 特別是,在行動裝置、各類消費性電子的創新設計帶動下,處理器IP市場的漲勢最高,達21.2%,表現優於整體市場。 ( o% ~' w x8 a' z* a- a# c6 A5 U: e5 h+ M* F" {& A7 S$ w
全球前20大的領先半導體與OEM業者,包括英特爾、聯發科技、Sony、三星等知名業者都是採用第三方業者提供的矽智財(SIP),將其技術應用於行動電話、平板電腦、電視、機上盒和車用電子等各消費性電子產品中。此外,藉由適當的結合IP技術,半導體業者便能推動智慧型手機與平板電腦的創新設計,開發出令人驚艷的使用者介面與繪圖功能。7 h' G: T% }5 ]
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全球第三大SIP業者的Imagination Technologies指出,隨著消費電子產品越來越有「智慧」,其實背後有賴於多媒體和連接性兩項關鍵技術的推動,而開發出更多樣化的先進功能,包括多媒體裝置的使用者介面、豐富的繪圖功能,以及高品質視訊處理。而在連接性方面,則有定位服務、隨選內容、社交網路等功能。 ; r* O( p! v; f9 k, O( D1 D+ `
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Imagination可提供完整的SoC IP解決方案。Imagination的廣泛IP組合包括市場領先的PoweVR繪圖、視訊、顯示IP、MIPS CPU IP、創新的Ensigma通訊IP,以及HelloSoft V.VolP與VoLTEIP、和Flow雲端連接性IP等解決方案。這些技術能為客戶提供獨特的差異特性,以及功能最強、最具成本效益的解決方案。 / S& i2 }! a) g8 [0 q
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Imagination在今年初購併MIPS後,強化了其既有的CPU IP產品組合。Imagination原本就已積極開發CPU技術,納入MIPS後,將更能加速此計畫的實現。這項購併行動有助於公司提供完整的領先IP解決方案,以滿足新一代消費裝置的設計需求。 ; y9 f; C9 s5 F1 I& q1 S: l6 l# U5 S/ G4 A5 J
看好台灣市場的發展潛力,Imagination自去年(2012年)首度在新竹舉行技術論壇並獲得熱烈迴響後,今年(2013年)更將擴大舉行,預計於6月26日和6月28日兩天分別在新竹、台北兩地進行IMAGINATION高峰論壇。這是Imagination在購併MIPS後首度舉辦的技術論壇,開發人員將能全方位瞭解Imagination與MIPS結合後的完整技術方案以及最新的SoC設計趨勢,多家重量級國際大廠一起與您分享探討,包括Imagination、台積電、聯發科技、益華電腦、新思科技的高階研發主管及團隊,將在Imagination高峰論壇新竹/台北兩個場次,發表最新的前瞻技術演講與展示交流。 * S- |) r: {' p& Y p& O& r+ i * G# V5 e/ U5 M6 ~/ m# x* Q" w請千萬不要錯過了我們為本地開發人員所精心安排的一整天精彩活動!, C% Q! \: `/ o' x/ s8 c
更多活動詳情請見:http://www.digitimes.com.tw/seminar/imagination_20130626/。作者: tk02561 時間: 2013-7-22 02:56 PM
Mobilicom採用Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC 打造先進的點對點軟體無線電技術' x5 O# d9 Z( f' m) l* k
Mobilicom運用賽靈思解決方案加速產品開發 鎖定公共安全與終端應用降低物料清單成本 優於多晶片ASIC和ASSP設計, n. u" E$ x7 o- ?5 X9 z7 v
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All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX) 宣佈Mobilicom採用賽靈思Zynq®-7000 系列的Zynq-7030 All Programmable系統單晶片(SoC),打造該公司全新的MCU-30軟體無線電 (SDR)技術。Mobilicom的MCU-30 SDR為體積極小、具高靈活性的小型、電池式供電無線電技術,可嵌入在眾多用於安全監控攝影機和公共安全領域的元件,為災難救援、安全監控、軍事和其他關鍵任務提供寬頻連結能力。由於MCU-30 SDR可支援多重輸入和多重輸出(MIMO)天線的多元特性,提供更佳的多重路徑效能、多運作頻率、行動通訊和針對延伸式通訊範圍多重跳接式功能,因此可以不必靠任何商用無線網路架構即可隨時隨地提供順暢的通訊功能。* [$ O; ^7 W$ B( b! [7 x( s9 _
1 Q7 ~9 ?7 p& J4 @/ BMobilicom研發副總裁Yossi Segal表示:「我們選用賽靈思的 Zynq-7030 All Programmable SoC作為Mobilicom全新MCU-30 SDR技術的核心,因為它結合了多種數位訊號處理(DSP)功能、高效能ARM處理器、以及可重新編程邏輯等優異特性。Zynq-7030 All Programmable SoC不僅能滿足MCU-30 SDR的可編程系統整合需求,更協助我們加速產品開發,將物料清單(BOM)成本降到比ASIC或ASSP多晶片設計的更低。此外,Zynq-7030 All Programmable SoC的超低功耗特性也讓我們可以延長電池續航力,而這點對於公共安全及其他行動應用至關重要。」作者: tk02561 時間: 2013-7-22 02:56 PM
Mobilicom的設計人員採用Zynq-7030 All Programmable SoC作為MCU-30 SDR平台的核心,以開發客製化的先進無線網路通訊協定,同時也可免除開發客製化ASIC所需的龐大費用和相關風險。Zynq-7030 All Programmable SoC在單一晶片中緊密結合了ARM®雙核心 Cortex™-A9 MPCore™處理系統和可編程邏輯,有助Mobilicom的設計團隊運用這款高度整合的可編程SoC開發一款穩健的無線網路通訊協定的解決方案,並能擁有可調式ad-hoc模式,其中的無線網路通訊協定採用LTE實體層和Mobilicom的客製化MAC和Layer 2軟體。% L4 U5 G$ ?5 r3 e( D9 D3 f5 s
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賽靈思應用市場資深總監Yousef Khalilollahi表示:「這次我們與Mobilicom的合作完美印證了Zynq-7000 All Programmable SoC在公共安全無線電領域的廣泛應用。Zynq-7000系列在單一元件中整合多個處理器、DSP和可重新編程的邏輯,並擁有小尺寸和低功耗等優勢,完全可符合公共安全無線電系統設計的需求。」$ h9 K; w6 b0 G, Q: \0 m5 t. T* e' U; m
, q3 X6 d, l Y0 a% i出貨時程 6 B- s/ B4 A' c( j3 H/ U9 x: {: x( f+ J
MCU-30 在全球經由授權代理商出售。Mobilicom的產品陣容包括旗艦級產品MCU-100,這款4G無線通訊元件可在行動網路中提供即時的ad-hoc/網狀模式通訊功能,並有MC-HPA高功率放大器和MC-EMA元件管理應用和MC-NMA網路管理應用工具。作者: tk02561 時間: 2013-8-7 04:36 PM
Senior embedded video codec engineer 9 e1 L, w6 T- {0 Q' q% v 4 M4 }- Y# [; l3 t公 司:A famous IC company 1 z; z1 ]' c! ?1 ?* b% ?4 h工作地点:北京" Y' c Q R+ W' \
/ \, {$ B7 _ J4 m0 J; fJob Description: 9 ?* n a7 p( k
1. Develop embedded Video subsystem for XX HW platform. 0 M( n! x2 D6 Y! ?& [/ [0 p2. Improve and maintain existing software components, includes drivers. Video pipeline, multimedia middleware.1 z" e3 }8 b; E H
3. Assist with the hardware design and performance evaluation. / m' t4 r' S, ?7 z) a
6 S$ I7 O) p- G4 J5 ^Qualifications 1 A' ]0 h9 R4 a* d1. With 3+ years of relevant working experience ' B' x7 F' l. u# a) J x2. Solid knowledge/experience on existing video coding technologies and standards, such as MPEG2, MPEG-AVC/H.264 and its SVC and MVC extensions & d1 ]4 M2 q2 N9 d3. Solid knowledge on video post-processing, such as de-interlacing, scaling, framerate conversion... + I8 G; Y9 i7 T4. Excellent understanding of the lip-syncing (A/V sync). ( J3 H1 Y9 Z# Z4 D* U5. Experience in design & development of framework/middleware/driver & validation test bench for HW based video codec. ) M' b' b& ~2 _6. Experience in integration of video components with system software (Multimedia framework/middleware) # x$ t) C7 K+ E7 |7. Knowledge on generic video decoder internals, video quality issues and enhancements / s" ~' b# K+ ^( |8. Hands on C Programming in embedded platforms作者: ranica 時間: 2013-9-17 10:46 AM
资深IC设计工程师(SOC方向)# w- I! p: D2 o5 e b
$ T* v$ F, J. N7 m公 司:A famous IC company3 n" u, } c1 X$ j5 p8 F
工作地点:Fuzhou7 {4 r* M6 d4 q+ Q z% L9 N