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標題:
Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享
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作者:
Web
時間:
2008-9-18 04:23 PM
標題:
Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享
Topic: "3D IC Technologies: Business Option or Market Requirement? Qualcomm’s Perspective"
4 t7 w; _; z5 q/ O( |- H
speaker: Mr. Tom Gregorich, Vice President, Qualcomm 29p
6 Y0 E4 Z* V2 R @) t
2 {! W8 j% U, ^2 ]+ S# h$ S" ^
Body Friendly
4 V+ q5 V3 J6 F0 i( s4 R, a
“More Than”Laptop Experience
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μP Package History for Mobile Telephones
0 g' |2 n# d+ f% z6 n
Package Integration
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$ R; K' W+ B) ~0 Q+ h
作者:
Jim_Lin
時間:
2008-9-19 01:20 PM
來看看Qualcomm對3d IC的看法, 感謝分享!
作者:
benson1118
時間:
2008-12-21 03:51 PM
感謝分享喔\
0 z2 [' n2 U, e- q
剛好很需要這份資料
3 `+ u9 b: u @2 p: I
這份資料感覺內容很充實
8 g' \3 {0 T$ h7 Y$ u6 p; z9 V
謝謝啦
2 Q3 k1 h% m+ p( |! g+ X/ |' `
感恩
作者:
chshliu
時間:
2009-4-10 04:51 PM
5 C4 _% W* T# w4 \' g. H- H
感謝大大分享之
作者:
skyfluid
時間:
2009-5-12 02:19 PM
感謝分享 正要找有關3DIC的資訊
* m. q2 H& W, y2 ^
和實驗室同學們討論
+ Q2 H) o; v2 Y* T% D7 l
5 t! }" P! n* G# v
3D IC是新的一門技術 從二千年後開始逐漸發跡
0 [6 N9 K) k$ p% x( ~7 O
現在不少大廠都轉向這條路上做研究
0 E0 m( }" ^' ?. ?1 V. ?
實是未來產業和學界的主要走向
- A* a" h& ~' w$ d4 }' J2 ~
2 L0 d5 Y+ U1 ] r
[
本帖最後由 skyfluid 於 2009-5-12 02:27 PM 編輯
]
作者:
lq800107
時間:
2009-5-16 05:12 PM
標題:
感谢分享
感谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
作者:
liusheng83
時間:
2009-5-25 05:00 PM
不知道这Qualcomm公司報告是個什麽樣子，研究一下
作者:
liusheng83
時間:
2009-5-25 05:03 PM
哎呀，要說內容翔實還真不是，形象到時很形象！！
作者:
rogeryulee
時間:
2009-6-1 01:06 PM
標題:
回復 1# 的帖子
謝謝您無私的分享囉~
2 H0 I9 V+ B6 u/ M* v! r
有機會再交流好東西喔!!
作者:
shanks
時間:
2009-6-6 08:32 PM
謝謝大大分享
. K; Z. K, j) M1 w( s# K3 ?/ q
據說3D IC 將是之後的趨勢
1 D8 |3 J( Q `5 a; E9 ]
先下載這份講義來補充一下知識
作者:
mitung
時間:
2009-6-7 01:27 PM
3d IC 新知識, 測試應該也是不相同原本的方法, 謝謝分享.
作者:
yslai1222
時間:
2009-6-30 10:49 AM
針對內容有高度興趣 希望可以看到一些業界實際的例子
作者:
kstcandy
時間:
2009-7-16 10:00 PM
感謝分享喔\
9 i2 [2 z6 M+ U
剛好很需要這份資料
作者:
patrick0531
時間:
2010-5-26 10:22 PM
3D IC沒聽過...誤看成3G IC，
6 c# F: T) i7 P7 T5 d
參考看看～感恩
作者:
novellus61130
時間:
2010-9-27 01:46 PM
感謝分享喔剛好很需要這份資料
9 H6 ~! a7 @- a8 _8 n& e
這份資料感覺內容很充實
/ R% o2 S& A( r" _/ B; M9 k
謝謝啦
作者:
lhwei
時間:
2010-10-27 02:36 PM
Like to see Qualcom's opnion on 3D IC
作者:
top03071020
時間:
2010-11-2 04:04 PM
回復
1#
Web
6 F" ^; N8 }1 M1 p; m
r* Z0 c* g& u: u
2 i' h4 S+ w7 O5 N- ^2 u& h, W
感謝大大分享
3 l- U! o8 [# G( M0 ~ J; _4 j
先下載來看看囉
& Q+ g6 Q8 @( k2 K q3 R% ^- R
很久沒看這方面的東西了
! T; f6 }" E' B; c
感謝!
作者:
francis6767
時間:
2010-11-9 07:21 PM
感謝大大分享
( j2 o, M1 |" d3 j; {
先下載來看看囉
8 O6 M$ d3 I) m% [: j
很久沒看這方面的東西了
' W: D! o! ?0 ^
感謝!
作者:
mimiman
時間:
2010-12-4 01:52 AM
果然Q公司就是走在最前面
# b0 p( y- R( ?
這種3D架構的東西應該也是手機會最先使用
^( Y: C. v8 B! O. n0 d+ Z
謝謝分享
作者:
kmin
時間:
2010-12-15 07:33 AM
參考看看 多謝分享...................
作者:
chibijia
時間:
2011-7-8 11:38 PM
学习先进公司的研究进展！
作者:
vinsonsu
時間:
2011-7-29 01:02 PM
想要，可是没钱，想要，可是没钱
作者:
vinsonsu
時間:
2011-7-29 01:03 PM
想要，可是没钱想要，可是没钱
作者:
minin1121
時間:
2011-8-15 12:15 PM
3d IC 屬於新知識,
3 u# C% F+ [- W
不管晶圓代工或者是封裝目前都是為主流並研發
" J. A' [; g; z u% U
直得學習
作者:
Roylo
時間:
2011-12-5 04:00 PM
咦, 這是 2008 的資料?
! U, `( X! O+ v- z# L
不知道最近有沒有人可以分享資料...Qualcomm...
作者:
sslin
時間:
2011-12-15 05:48 PM
參考看看 多謝分享...................感謝大大分享之!
作者:
martinddd
時間:
2012-5-6 11:42 PM
很感兴趣的资料 刚好在搜索这方面的信息 谢谢分享
作者:
mayya
時間:
2012-5-27 11:35 PM
非常感謝. 好文要多推薦.
作者:
darton
時間:
2012-5-31 10:33 AM
感謝分享... 他們算是很先進的公司了.. 應該有很多值得學習的地方...
作者:
areucrazy99
時間:
2012-8-17 12:59 PM
謝謝大大分享這麼有用的資訊
作者:
pjh02032121
時間:
2014-3-24 02:59 PM
3DIC网上很多 qualcomm的还是第一次看到 多谢分享
作者:
was336789
時間:
2015-7-16 11:46 PM
感謝製作的辛苦發布找這類的資料找很久了
作者:
szona44250
時間:
2021-8-25 01:11 PM
受益'良多
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; R$ T* Z: J4 n3 t
謝謝大大的分享!!!!
作者:
playme4242
時間:
2021-10-20 12:21 PM
Thank you for sharing
2 y% V" q# K* |/ A' J7 F7 u7 N
Thank you for sharing
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