標題: 電磁耦合到外部天線的RFID IC [打印本頁] 作者: 輝輝仔 時間: 2008-4-19 03:11 PM 標題: 電磁耦合到外部天線的RFID IC 「一款完整結合了IC晶片與天線的IC標籤不超過5日圓,」日本的村田製作所(Murata Manufacturing)一位消息來源,稍早前就該公司最近發佈之Magic Strap無線射頻識別(RFID)積體電路(IC)發表了上述評論,據表示,Magic Strap採用了電磁耦合連接外部天線(見圖)。 i- R3 ^4 P8 S; Y: q
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該公司希望盡量降低成本,以驅動RFID在相關應用中的大規模滲透,如用來儲存電子產品製造歷史資料的標籤。 ( Q2 }; `0 z' Z) m
t0 |/ X, Y) x4 x1 w黏著精準度低 ' l* z4 L- f" {3 I, i/ F4 t1 n9 a4 m1 b* a6 D C
有兩大關鍵因素推動了成本的降低。首先是外部天線的黏著精準度很低,只達到±500μm∼ ±800μm,這使其有可能用一個標準晶片黏著機黏著在電路板上。其次是可運用最先進的製程技術將晶片面積微縮到最小。 $ p- Q& c2 E5 o2 C8 J/ Z, q% q1 F1 S M
由於用來黏著晶片的陶瓷基板本身即具備可透過電磁耦合支援IC與外部天線間通訊的LC電路,因此黏著精準度較低。基板採用了晶片多層LC濾波器技術,可提供:1.帶有外部天線、用於電磁耦合的電極;2.高頻濾波;3.阻抗匹配功能。為使其可運用標準晶片黏著機,對基板進行了修正,以允許阻抗匹配超越160MHz範圍。傳統上,晶片是黏著在外部天線上,以作為可直接傳導的裸晶,所需要的黏著精準度大約是±30μm。Magic Strap則免除了對精準度的需求,藉由可使用傳統晶片黏著機來大幅削減成本。 / o% e, M' c( {2 E1 @9 w ( x" S5 K! S: G$ K0 X8 J5 L更小的IC、更低的成本...# b( T% N8 ~" f! Y1 P) O3 W3 z7 x
9 S! n& W6 x' u) V, }作者: kevin 時間: 2008-4-21 07:56 PM
just to reference what are the chip's new features.作者: magiclander 時間: 2008-9-29 07:58 AM
It is interesting, but I still doubt if it can put into practice.作者: hatasp20 時間: 2008-10-28 12:00 AM
感謝版主熱心分享文章, 想好好拜讀一下RFID領域, 感謝啦, 累積Momey中作者: austinchang 時間: 2008-10-30 12:16 AM
gggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggggg作者: zero1101 時間: 2008-10-30 01:45 PM
只能說真的想知道他為啥會那麼便宜 4 C$ o$ T, r$ k& ~( ]: f 8 T+ ^& z* K) P$ V% P目前的技術7 y; m- d( E& X
# Z3 Y' d. P( L: A- A量率真的很低 = =作者: hahahaha736 時間: 2009-11-3 03:40 PM
感謝版主熱心分享文章, 想好好拜讀一下RFID領域, 感謝啦作者: magiclander 時間: 2010-4-12 07:20 AM
Thanks for the information, It's a good news