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標題: LAYOUT JDV 注意事項 [打印本頁]
作者: mjubgt    時間: 2008-4-3 09:14 AM
標題: LAYOUT JDV 注意事項
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多; e" c$ r$ M5 E
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV/ g3 S* W) R, F7 N; N  U* t1 V
是不是可以分享一下作法給我參考呢?9 J1 J0 l6 O" w. }- y/ _; h

  U: J9 Q& j) N當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查7 \& @% M- g8 q8 Q' \: c2 g6 j
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查6 I( j* c' h' D0 c; }$ ~" \
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
作者: crystal_blue    時間: 2008-4-3 11:38 AM
您好:
& O* Y; x2 Q, o$ B6 B- o   關於JDV(JOB DESK VIEW)，小弟從事LAYOUT一年多以來，JDV一直都是簡單帶過耶 ) G) R2 G6 g1 J! Z( \+ k& H
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT，如果沒有就在任意的挑幾個地方) K9 o2 o  c, D1 t
看一下SIZE有沒有問題，就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....6 U& J0 o" R4 i: q
所以以上是我個人的經驗，實際的情況還是要依您公司為主，參考用
' s$ k5 F7 C( J$ [8 o) l4 A
1 g) `6 y/ F: @4 ^4 g1 g4 t[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
作者: jianping    時間: 2008-4-3 02:55 PM
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .1 h' W  I4 r6 k" W
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
# }0 W% H' ?. v' k% f- E" a1 \MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
作者: wendyamy8570    時間: 2008-4-7 11:24 PM
非常感謝大大的分享; c; o: h6 r  Y+ ]( }2 G) q
非常感謝大大的分享
. I1 n* H, x' {7 l非常感謝大大的分享
作者: yhchang    時間: 2008-4-8 12:43 AM
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
5 ?8 J- r  M2 ~3 k  t% `7 b$ X$ D/ t- b5 D$ K! N
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( z/ J( m5 h" M* {5 L* ?$ S
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK3 [; g8 T7 V. w9 x! `
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK6 r6 x# A0 d$ l3 y1 j- h
我認知的步驟如下:" o' O1 t# Q+ e. @6 e1 r
' F4 Z2 ~2 {$ _! l
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
4 m, O7 H( w! A, N3 N" {$ z     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放., y  z0 R- A3 q, \: D% k0 p4 b
" }! }5 h* b5 p2 ]9 p  f
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
; l/ [& J% b% {. n; E" }: Z     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" Z5 @8 p' X5 i  Q7 Z7 ~" G5 ]     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 P, I. l+ W3 G3 ^0 ?2 u
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" [1 O) W7 j, G, m7 _    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的) @1 i) _& w, W
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯8 L; q! r$ L& {4 k/ t* ^

0 T( Z9 |. S3 L( X( {0 l3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
1 g) S: g3 M  d7 S0 i, R+ \      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
" i, w4 v- T% w* ]8 _' Q
- W! Z1 I% @8 v% |: \8 Z4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的  a7 S) v3 m0 j; g* r
6 m0 J! N2 \- o/ H8 s& P6 b4 @
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
% y# G* d- I  Q5 ~      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失, Q+ ~! r: _& |( |* V
9 |+ M5 n! K4 _; q) Q
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.; w/ @; c' W2 O+ [$ j

4 W  F2 ]6 }/ W4 O0 c# y                                                                                                                                YHCHANG
作者: antoniocc    時間: 2008-5-29 03:38 PM
謝謝各位前輩的經驗分享
# D# L8 ~4 V+ A% Y$ }: L/ fjob view真的是要細心的去作的
作者: toffee186    時間: 2008-5-31 02:17 PM
寫的蠻詳細的，現在在代工廠，雖然還沒有實際做過JDV，但看到一些較資深的工程師，在檢查時都蠻小心的，現在先注意檢查的技巧，希望以後有碰到時能得心應手點
作者: wsx1688    時間: 2024-3-31 05:41 PM
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