Chip123 科技應用創新平台

標題: SEMI: 2012年晶圓廠設備支出居史上前三高 將達350億美元 [打印本頁]
作者: ranica    時間: 2012-1-12 05:07 PM
標題: SEMI: 2012年晶圓廠設備支出居史上前三高 將達350億美元
南韓逆勢加碼投資奪冠  台灣設備支出蟬連全球第二
8 \4 k2 L2 k( P& [& U4 N台韓競速先進製程，設備技術成決勝關鍵   7 L  d) D( ~7 I& r, o
3 ]4 m/ C- r2 a1 X5 i
根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少，但將於年中將回穩，下半年將大幅增加，第4季可達100億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年並列史上前三高。其中，台灣設備支出預估達到70.48億美元，蟬連全球第二大採購市場。
/ c/ _9 \3 _. _/ K( {" X1 e* s: l( O& `* x! {
上半年設備景氣到達谷底，第三季開始反彈
% v7 b4 q/ P" x  _. N( v& S, d# _半導體晶圓廠設備支出走勢，極大部分受到龍頭廠投資計畫影響。根據許多大廠先前公佈的投資計畫，目前SEMI預估2012年的晶圓廠設備投資將較去年減少11%，但隨著景氣回溫，SEMI也樂觀預期三星、海力士、英特爾和台積電等大廠將可望調高投資金額，讓半導體設備投資金額回溫到僅較去年減少4%。i 6 s& o/ k: D# k$ Q5 [0 i- R

9 j( U2 O% i2 |2 U, `! y* n: oSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「相較於2009年的金融海嘯時期，今年晶圓廠的設備資本支出仍居於歷年來的高水準，甚至超越2010年，與2007、2011年並列史上前三高。而半導體設備景氣也將在2012年上半年到達谷底，預計從第三季開始反彈。」 % A  O, G) d3 }6 E+ k/ X
! U% j6 N, _7 k0 |- e
該報告顯示，儘管2012年全球經濟成長疲弱，但12吋廠(300mm)的裝機產能卻將逆勢穩步成長，2011年12吋廠裝機產能較2010年成長13%，2012年則預估將上升11%，2013年更有12-14%的成長態勢。
作者: ranica    時間: 2012-1-12 05:07 PM
台灣半導體設備投資蟬連全球第二' c0 R& m; c' w" o7 O

, D1 g! B5 N3 M# v4 L9 |在各區域的設備支出部分，2012年台灣的設備投資預估達70.48億美元，較去年減少11.9%，但仍居全球第二大投資國。而三星大動作在去年底宣布將2012年在晶圓代工領域的資本支出從2011年的38億美元調高到70億美元，創下新高紀錄，這則讓南韓成為2012年晶圓廠設備資本支出唯一成長的地區，一舉拿下全球設備投資之冠。
% z' z7 V' l; X, g. E' M  Y% w. `: d# m% Z" i/ p" f8 F
台韓競速先進製程，設備成決勝關鍵
3 U) Q- v8 l+ @0 J7 w% \: k9 h4 H: E8 K
2012年的晶圓設備支出主要仍仰賴20奈米和28/32奈米製程等已量產的先進技術。未來隨著摩爾定律逼近極限和半導體技術演進，設備將成為晶圓廠的決勝關鍵。有鑑於此，為掌握競爭優勢，南韓近年來不斷加碼扶植本土半導體設備廠，台積電也在去年12月初宣布將與設備廠商合作設計先進機台。
3 X. d' H$ j% Q$ r, ]/ a  ~6 q" z: G  f6 {& @$ {
曹世綸指出：「面對南韓的強力攻勢，我們期許台灣的晶圓廠能更積極佈局先進製程的相關設備投資，加深與設備業者的夥伴關係，才能掌握關鍵設備和製程標準、維持成本優勢，延續台灣在先進製程上的國際競爭力。」
& B( Z- c3 d7 _$ W+ o
- a- c) u9 C( y; m設備景氣年中回春，SEMICON Taiwan 2012 參展熱度回升. e: [& S* M. y( r0 m
( R6 R+ G/ y6 Y' O/ _% j4 m9 }2 m; n
曹世綸表示：「在先進製程、3D IC先進封測技術等題材帶動，及設備市場能見度逐漸明朗的情況下，SEMICON Taiwan今年參展詢問度高，目前已較去年同期成長近50個攤位。我們也將針對不同主題規畫特展和論壇，希望幫助半導體廠更快找到技術解決方案來持續降低成本、提升技術競爭優勢。」 4 o$ s/ T# P4 ]) ~
. c' J( O4 g: S3 Z) F* c' d
SEMICON Taiwan今年推出包含IC設計特展、先進封測、內埋元件基板、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，在下半年設備景氣回春之際，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org
作者: innoing123    時間: 2012-4-10 03:12 PM
標題: SEMI : 2011年全球半導體材料市場478.6億美元創新紀錄，台灣佔100.4億美元
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出，全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄後，2011年總營收更比2010年成長7%，達478.6億美元，再度創下歷史新高。而歷史紀錄第三高紀錄則為2007年的426.7億美元。
; @9 h) P" F8 A, A: Y
1 J, o; M- t3 S- @+ S! p2011年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2010年市場各達230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元。與去年同期相比，半導體各類材料營收皆呈穩定成長，貨幣的匯差也為成長的因素之一。 0 y3 L% F" m& ^* m( H  L0 `
: {4 n* z4 d; Z( }3 P
身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地，台灣蟬聯半導體材料市場最大消費國，2011年台灣的半導體材料市場達100.4億美元。2011年全球各地區材料市場呈穩定成長，而日本卻微降1%。然而，成長幅度最大的南韓及中國，主要分別受到晶圓製造和封裝材料的帶動。
作者: innoing123    時間: 2012-4-10 03:12 PM
本帖最後由 innoing123 於 2012-4-10 03:13 PM 編輯 3 ~6 P0 K7 b9 T

% ^5 ~1 n, H, Z; k$ q' o% [2010-2011 全球半導體材料市場(單位: 十億美元)

地區20102 P5 `2 d/ `' y+ O, Q$ b
2011. j+ N' @$ t: ?3 D
% Change
( D! s5 o; y& }6 r  N) j
台灣0 E# |0 Z3 V5 i
9.4010.047%
日本
6 d; O, A0 x$ `$ {5 \		9.399.34-1%
其它地區# L. L$ a" {; D6 O5 b  k
7.598.198%
南韓
' z( \( f) s+ c  z- H8 N/ |/ M		6.357.1513%
北美
. \$ z: L- x' R( x- h* u1 c, u# m" r		4.594.927%
中國
+ q7 G  b! n" v0 [+ T' f* N0 I		4.314.8613%
歐洲# B# K9 \7 v" `8 Z3 v+ {
3.223.385%
綜合
; U4 I1 ~/ t) h/ g& p9 z$ h		44.84
& q) Q+ h5 G1 p5 c		47.869 `. P1 g. V3 l
7%
3 F- N6 I( J) V1 t

資料來源: SEMI April 2012

(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)


0 e2 ^9 {& n2 T& x& y

關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)

SEMI 的 Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告，提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據，以及未來兩年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類，提供四季、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊：包括矽片出貨量(silicon)，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。. {9 Q: i9 c, O# G" j% _9 a, @" T

作者: innoing123    時間: 2012-5-7 01:47 PM
DIGITIMES Research：景氣回復、產能擴充　2012年全球半導體產業將出現5%成長
2 ]4 L: N& u4 ?' q5 Z5 O! V8 `8 ~4 p5 b2 B! p
(台北訊)全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後，產值於2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，並於2009年見到380.3億美元低點。
  E' B: [5 m/ ?! G* n
& ]3 z8 z& {1 p+ BDIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。 ( W0 ~0 X) T4 s0 M
: O. T- M1 P* w2 q# w( y* I  V
然而自2010年下半，導因於美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北於3月11日發生芮氏規模9.0級強震，使得全球第2大消費國的日本GDP年成長率出現0.7%衰退，2011年7月更在歐債問題惡化影響下，全球景氣能見度明顯下降，終端需求成長力道亦隨之減弱， 11月泰國發生水患，不僅重創泰國經濟，亦讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC相關半導體出貨狀況。
- c9 y  _# m) T0 t  w, P& c! P2 b0 i% @1 i
柴煥欣說明，在種種天災人禍影響下，亦讓2011年全球封測產業產值僅達483.8億美元，年成長率2.8%，成長動能不如預期。
作者: innoing123    時間: 2012-5-7 01:47 PM
展望2012年，在全球景氣趨向樂觀並逐季改善的預期，加上主要半導體廠商連續3季打消庫存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第2季後半回補庫存需求亦會開始升溫。 , k' e# y* j7 R

- z$ j6 U, J& Z$ }  w4 o, b3 F. l從終端需求市場觀察，智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品出貨量仍將有機會大幅成長，加上PC部門下半年出貨量亦將有機會出現較上半年出現接近20%成長的帶動下，柴煥欣預估，2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長，而封測產業則在產能持續擴充，代工價格持平的預期下，表現優於全球半導體產業平均。
: E' A. q' I0 z. k6 N; e9 \$ a; _" e/ G
[attach]16346[/attach]
作者: tk02561    時間: 2012-6-7 08:34 AM
標題: SEMI : 2013年晶圓廠設備支出將成長17% 463億美元創新高
SEMI最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)指出，2012年及2013年晶圓廠設備支出亮眼，2012年將達395億美元，較去年成長2%。2013年預估將大幅成長17%，達463億美元，創歷史新高點。
- d0 u  r" ]# i+ a3 ?8 L
1 J& y) L! }1 i[attach]16592[/attach]
9 }4 o" l3 H6 r$ W. g6 A/ z2 b( u7 W/ K1 }; T  v
今年最強勢的設備支出地區，分別為韓國(110億美元)、台灣(85億美元)，以及美國(83億美元)，而今年所有半導體產品類別支出皆有增加，其中以以記憶體及晶圓代工的成長幅度最大。預估2013年，前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元)，以及台灣(80億美元)。
作者: tk02561    時間: 2012-6-7 08:35 AM
建置支出方面，在過去幾個月內，英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)與其它半導體大廠相繼宣布新的建廠計畫，前景一片樂觀。SEMI的報告指出2012年有45項建置計畫(包括新的和進行中的)，在2013年則預估會有24項建置計畫推行。新建晶圓廠部分，今年將有11座新廠開始動工，而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達62億美元。明年預計有7座新廠開始動工(數量在未來幾季或許會略有調整)，預計建廠支出只微降1%達61億美元，接近持平關卡。
& P6 V3 ^2 [' m4 X- w6 H6 k
8 ]2 F2 L1 P, }[attach]16593[/attach]& T0 s) D0 C  t" E- b7 }; E

/ R4 w# M) L0 Z+ @* g( W2012年新建的晶圓廠計畫總產能約為每月90萬片（八吋約當晶圓）。其中有超過一半的產能是來自於記憶體產品有60%，晶圓代工廠為20%，而系統邏輯晶片則佔20%。至於2013年的新廠規劃，也預計帶來55萬片的月產能。
作者: tk02561    時間: 2012-6-7 08:35 AM
台灣國際半導體展SEMICON Taiwan 2012 – 連結商機、趨勢、人脈
& Z1 }8 g/ o5 y% k1 a
7 O, `) q3 d9 R, R4 \- _! H5 g( W# s面對如此活絡的台灣半導體市場，SEMICON Taiwan今年推出先進封測、二手設備、MEMS微系統、綠色製程等主題專區，搭配11場50位產業巨頭的國際論壇、買主採購洽談會、參展商產品/技術發表會、高階聯誼、人才招募等多元活動，是半導體菁英每年決不會錯過的產業盛會。今年更同期舉辦，「IC設計供應鏈特展」、「LED 應用及製程」，以及ASE、Amkor、LSI等封測大廠匯聚的「系統級封測高峰論壇」，三天展覽一次連結產業趨勢、商機、人脈! 參展請洽SEMI李小姐(03.560.1777分機101/ ali@semi.org)。觀展報名將於6月中開放，請隨時鎖定www.semicontaiwan.org
, t+ _8 l0 K- j
- N8 y7 E: k! ^7 u3 ~1 t9 K9 K9 A關於SEMI全球晶圓廠預測報告 (SEMI World Fab Forecast)- R( N2 p, y! D. P  l

0 i: s% \7 c+ `- n2012年5月出版的最新全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)，SEMI的全球晶圓廠預測以由下而上的方式進行研究分析，列出了1,150多座工廠資料，SEMI全球專業分析團隊已針對225多座工廠進行了超過340件資料的更新。報告中提供優質的匯整資料與圖表，並深入分析了晶圓廠的資本支出、產能、技術和產品。此外，該資料庫也以季報方式提供預測未來 18個月的分析報告。這些都是非常寶貴的參考工具，可藉此了解半導體製造業在2011、2012和2013年的發展走向，並進一步明瞭資本支出在建廠、工廠設備、技術研發及產品的配置情況。另一方面，SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。更多關於 SEMI晶圓廠資料庫內容，請點選以下網址：http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase 和 http://www.youtube.com/user/SEMImktstats
作者: globe0968    時間: 2012-7-10 04:45 PM
SEMI : 2012年全球半導體設備營收可達 424億美元  2013年預估成長至467億 5 i) \- j$ I+ \2 c
5 s+ V. l% _3 d3 \
SEMI昨日(7/9)於半導體年度SEMICON West展會中公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2012年全球半導體設備的營收將達到424億美元，2013年將成長至467億美元。
% Y) O; q1 Z" B) Z& J/ E1 x. J& W- b% k, N0 X( l( N
受惠平板電腦、智慧型手機與行動裝置等消費型電子商品市場的亮麗表現，半導體設備的採購需求仍將持續。報告指出，2011年半導體設備市場成長率為9%，2012年成長率預估將為2.6%。今年有可能成為資本支出歷史第四高，僅次於 2000年的477億美元、2011年的435億美元，以及2007年的428億美元。此外，2012年的前段晶圓製程設備支出預估達330億美元，將是史上第二高，僅次於2011年的343億美元。
! Q1 ]" ]* [$ E5 }
0 a9 U8 X0 X( q# E7 wSEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「我們預期2012仍是全球半導體設備投資高峰的一年。半導體設備市場經多年成長，今年在產能增加的需求帶動下，設備營收將再度超越420億美元的大關，僅較去年少10億美元。而SEMI更預期2013年全球半導體設備營收將超過460億美元。」依設備的產品類別劃分。
. a$ v7 D1 a& a! G  ~. ]: X8 a2 H+ x. o+ _: y) O. [1 V; h, ?$ C: n3 w
晶圓製程設備對營收貢獻最多，預計2012年將達330億美元，下滑3.8%。另一方面報告也預測，2012年測試和封裝設備兩大市場營收大致持平，測試設備市場預計微幅上揚0.2%，營收預估38億美元；封裝設備市場也預計將成長0.9%，營收預估34億美元。
作者: globe0968    時間: 2012-7-10 04:46 PM
依地區來看，2012年只有韓國和台灣呈現成長，同時也是今年半導體設備支出的前二大市場，2013年韓國、北美和台灣預期將為前三大市場前三名。以下表格根據市場規模與成長率列出，並以十億美元為單位，數據如下：
( @8 f* l; u8 j8 U; O( }
3 X0 s' L( g0 e) u+ ~3 X[attach]16936[/attach]# D4 G7 [+ V) ^
資料來源: www.semi.org/en/MarketInfo。
作者: innoing123    時間: 2012-10-15 02:24 PM
標題: SEMI: 2012年矽晶圓出貨量持平 2013和2014年將穩健成長
根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2012年矽晶圓總出貨量預計相當於去年水準，而預計2013和2014年則將穩健成長。2012年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,901百萬平方英吋(million square inches，MSI)，而2013年將增加至9,400百萬平方英吋，到2014年出貨量則成長到9,965百萬平方英吋(見下表)。 * |" ]1 p: b1 Z2 r" F5 L6 |
9 ?4 j* g7 h# |+ _& x
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球經濟環境仍存在許多不確定因素，2012上半年的矽晶圓出貨量仍表現不俗，我們預期2012全年的矽晶圓出貨量與去年相較表現持平，而未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」; U+ W7 F8 z% x2 e* ~& R2 c4 {. h4 ^

3 l9 U+ q# ^* w: z, s/ j3 Z

2012年矽晶圓出貨量預測
6 C6 ?8 S( {. {/ Q/ q

矽晶片總量- 不含非拋光矽晶圓*

(單位：百萬平方英吋)

歷史數據2 A4 r8 ^$ J5 `! g' Z

預估
7 A$ Y5 }1 p; v! h: ^4 l% _) ]

2010

2011

2012

2013

2014

MSI

9,121

8,813

8,901

9,400

9,965

年成長4 K" H; Y/ [- [9 m4 ?" E

39%

-3%

1%

6%

6%

資料來源：SEMI，2012年10月% s% W9 {' l4 l

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用6 `+ T3 B( E# x2 B6 O

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。7 V2 s: w% z! N$ X

作者: amatom    時間: 2012-12-6 03:10 PM
SEMI:  2012年全球半導體設備市場達382億美元 台灣半導體設備支出成長率高達12.7% 連續三年全球第一
8 @( ^" t1 E. o  V/ l4 D5 j, t
2 ]+ r' ^" e" G7 @SEMICON Japan今日(12月5日)盛大展開，主辦單位SEMI率先公佈半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現兩位數成長。 1 k6 o3 ?  u* J" V$ z! ?
  G) H1 T  E. {" q
報告指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區中，台灣表現亮麗，以12.7%的成長率獨占鰲頭，韓國則是以10.7%成長率緊追在後。今年台灣與韓國半導體設備資本支出將達96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區則受衝擊最深。
- ^) b  g. p7 l, {' p
. u. e6 O; [* q, H$ z/ V& Z前瞻2013年，全球半導體設備資本支出預估下降2.1%，但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢，其中台灣將以98億美元，蟬聯世界第一。全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能，以12.5%成長率呈現反彈，台灣半導體設備支出市場將在2014年持續領先全球，站上100億美元大關。
2 ]" U% G8 k& f4 z* a! ]) u
9 D6 r. K* P6 ]SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標。半導體先進製程與封裝技術開發上的投資，仍是持續驅動產業前進的關鍵。在市場回溫後，產能投資仍會持續增加。」
) p5 _0 z" \- p7 V) y; \, z  h- t- ]1 k3 R: a* I
從設備的產品類別來看，晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊，2012年預計減少14.8%，達293億美元，2013年則將維持今年水準；封裝設備市場則預估下跌5.1%，達32億美元；半導體測試設備市場也預計下降4.8%，達36億美元。然而其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)表現不俗，將呈現6.3%的成長。
作者: amatom    時間: 2012-12-6 03:11 PM
下表列出預估市場規模，單位為十億美元(Billion)，以及相較於去年的成長率：
1 A' L! r& D" ]; e4 U( B5 ^' U- B  g

依設備別8 c6 s; T0 ]# C* ?5 C- t6 g7 F- F& _

Equipment Type! n4 m: G. v6 v) q' w: y

2011 Actual8 \* B: ~8 P8 n

2012 Forecast" |# w! G, X4 r5 d

% Chg: O: w# L2 v' Q7 ~8 q' [% Z

2013 Forecast
9 c/ r6 m; c6 @* x: O7 j2 q

% Chg: w& D) }& q6 ]1 F* x

2014 Forecast6 _& Y# f. w0 s  J, \$ A) G

% Chg  ]! `' J- c. {  U

Wafer Processing

34.34

29.27

-14.8%

29.37

0.3%

33.12

12.8%

Test

3.77

3.59

-4.8%

3.24

-9.7%

3.48

7.4%

Assembly & Packaging

3.34

3.17

-5.1%

2.93

-7.6%

3.28

11.9%

Other*
0 F" C2 |: z' ~

2.07

2.20

6.3%

1.88

-14.5%

2.20

17.0%

Total
/ i3 Q0 R+ @' k7 ?

$43.535 H* q; ]. l0 Z

$38.22
  s; J" ~* a9 L* k' T+ r7 k

-12.2%
( _6 n6 M. Q/ p& P! p. t

$37.42- S' T3 [/ L' y  L1 l: m& w

-2.1%; _2 D( f# N. G$ s) M

$42.08% G  }, ?% [1 F8 v1 ~

12.5%
4 e  w% Y8 V2 X3 ^


2 ~: b7 j3 H2 [( x9 K3 s

按地區別
$ G. v; V/ O7 l2 _7 I4 P

Region2 M, F* s# c* j- i& v& F8 U+ S! Y

2011 Actual! ~4 a8 Y* d; H  A0 R

2012 Forecast
* W1 L" u5 L( X- ?/ A

% Chg5 J" R6 F$ N2 w) ^% L4 ^) I- {

2013 Forecast
3 D4 V" O+ h0 x! C

% Chg3 w; H: V8 A) H; ^; K

2014 Forecast- \1 W$ B: v, m6 G. Z) D% d

% Chg* O9 g1 n3 x' i& W: W0 u

Taiwan3 k% J7 g* U% a( v
: \, `  U  H1 f. i$ o3 o/ r- }- x% k

8.52

9.60

12.7%

9.80

2.1%

10.88

11.0

South Korea
2 g4 v" z7 }: D! v. ^  x5 C- e8 ~' U0 f. q  T- D3 A

8.66

9.59

10.7%

8.63

-10.0%

9.98

15.6%

N. America
. u8 G6 H: \+ L% E0 K( c  g0 B9 n# {/ q! u5 Z" N. ~; H/ _

9.26

7.95

-14.1%

7.90

-0.6

8.55

8.2%

Japan
% D4 b" N  F1 F( {0 r4 u' U# U% O2 ~/ q( u' S9 B' U3 N

5.81

3.72

-36.0%

3.78

1.6%

4.01

6.1%

Rest of World
  W: i; W- |6 _- {( f# e5 _

3.41

2.12

-37.8%

1.85

-12.7%

2.18

17.8%

China5 ?0 M/ Y3 N# \3 @3 z* z
, s" f2 u$ \* w

3.65

2.58

-29.3%

2.86

10.9%

3.70

29.4%

Europe$ E) d; e  N6 \* x5 W' i' \

" u3 \+ G% \9 \5 M; r- H

4.22

2.68

-36.4%

2.60

-3.0%

2.79

7.3%

Total' F8 C7 S6 J$ O7 |1 p) n8 c5 ~

$43.53
$ W  {# D: O9 W" T0 X

$38.22
/ u: ~9 ]3 g. p% S! l; m2 C: J+ v" A9 t

-12.2%3 o9 J% k9 V  s& b

$37.42
; i- Q% j# J' g) ?- A

-2.1%
$ K9 ?/ d' l- b# [( x

$42.08  O7 R$ U  k: I! X

12.5%
9 v- n) d9 r9 W* c" S

*其它類別包括晶圓設備、光罩與晶圓製造設備等
" H' h+ t: h" g6 C7 l; |3 E

(金額和百分比之間可能因四捨五入而有不一致)
7 h) ]; i: g/ s

作者: tk02561    時間: 2012-12-12 10:57 AM
SEMI: 2012年Q3全球半導體設備出貨金額達90.6億美元  台灣半導體產業優勢領軍   以58%成長率傲視全球 ! S( [* f1 v7 A! H
: Y6 u: [- }8 i9 C$ ~$ l/ K
SEMI今日公佈最新統計數據，2012年第三季全球半導體設備出貨金額達到90.6億美元，較今年第二季下調12%，且比去年同期下滑15%。全球半導體設備訂單在2012年第三季達到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第二季少了31%。 5 l; E& i$ |! ^

. @# m- r" t" a$ i相較全球成長動能疲弱，台灣半導體設備支出成績亮眼，今年第三季達23.4億美元，比去年同期增加58%，連續兩季設備出貨金額全球最高，也是全球唯一大幅成長的地區。 ' [6 ?8 k. j0 u1 i' B
/ g0 z% c5 B" m) j5 w# e
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示: 「當全球半導體市場低迷之際，台灣逆勢投資，為全球產業快速變動與激烈競爭做準備，更為全球半導體設備市場帶來希望。」 3 L3 `* u5 A2 s1 O! @
. t( f4 m+ _0 A9 s; h9 R
前瞻2013年，台灣半導體設備資本支出將提高2.1%，以98億美元蟬聯世界第一，成長動能持續領先全球。預見設備景氣逐步升溫，SEMICON Taiwan 2013參展熱度高，目前明年展覽攤位已銷售9成以上，預期規模將更勝以往，吸引更多觀展人潮。更多參展相關資訊，請洽 SEMI李小姐 (電話: 03-560-1777 分機101  Email: ali@semi.org) ，或參訪SEMICON網站: www.semicontaiwan.org。
作者: tk02561    時間: 2012-12-12 10:57 AM

下表所列的是按區域別，全球各地區的每季設備出貨金額，同時亦顯示季度與年度間的成長比例 (單位十億美元):7 Z4 D  C" D! N" U1 @& ]% \

/ }1 m* y9 X: S9 e; V
. k2 Z3 D- X  I' ~

地區) P1 [/ f: m3 m; M1 _9 y- ~$ L
3Q20126 T( \! Z  h6 r' T' J7 e! f
2Q 2012
* V; |' Q9 N( ]- O" F		3Q2011( }# A& B5 a1 v' O5 B" U+ ]
3Q12/2Q124 o" X9 u% ~( D$ t% k* C* x
(Q-o-Q)
/ |4 O* b4 X) x: H$ S; f$ l5 y( C" s		3Q12/3Q11
3 B; U/ W  j' f, H% }7 }4 }; r(Y-o-Y)
8 Q+ U* K; f7 M1 Y$ e+ y& t
台灣
+ m5 A" K% f. d5 B6 D% W1 A0 L		2.343.251.49-28%58%
韓國
- Y/ H+ j* y( r: z/ n/ f		1.962.592.27-24%-13%
北美
/ r' L  N% Y, U+ `, c4 j/ F# E2 \		1.961.962.110%-7%
日本
* @" V7 v  [5 m  ^' N& v3 \		0.850.771.7410%-51%
中國
* p- {. ]( H) D* p- \; y		0.750.630.9419%-20%
歐洲
9 w- W! Q5 Z) o2 P' I7 ~, ?		0.710.521.0236%-31%
其他( v/ T- B# X8 ]+ x. h* V+ H
0.490.611.04-21%-53%
總和6 }5 o6 G6 Y  H9 \
9.06+ ?$ s* d* O7 B3 b2 H- m9 N
10.34( M8 D5 W6 w4 u
10.61
& ~/ i1 o% g0 \7 r3 s5 J& ]		-12%& [, k% e& u  ^( }5 Z
-15%
, b( x* q4 e: e8 _& J& d8 Q" ^

* 資料來源: SEMI/SEAJ，2012年12月 (註: 以上數據採四捨五入)& L# M4 A& Z9 R1 m
! d% W' q  B- i6 H

以上數字由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同收集來自於全球100家半導體設備公司的相關數據，並根據其所提供的月報，做為此報告的統計資料。1 j- h' A4 C+ y

由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)半導體設備市場報告含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告：每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。欲了解更多SEMI研究報告相關資訊，請聯絡SEMI (黃小姐，電話: 03.560.1777 分機 103 Email: uhuang@semi.org)

作者: amatom    時間: 2013-10-7 01:17 PM
標題: SEMI: 2013年矽晶圓出貨量成長1％ 2014和2015年將穩健成長
根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1％，而預計2014和2015年則將持續穩健成長步調。2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,876百萬平方英吋(million square inches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英吋，到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋(見下表)。 2 p/ l; b3 J! P1 X  z

1 K- c  s+ t* YSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「由於全球經濟的不確定因素，使得2013矽晶圓出貨量只較2012年呈現微幅成長，但目前景氣已確定緩步復甦，預計未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」
/ Y5 h1 L8 Q: D* a; C' g  B9 m) \  `. R
2013年矽晶圓出貨量預測

矽晶片總量- 不含非拋光矽晶圓*

(單位：百萬平方英吋)


' A* k, \5 B) M, ~

+ [0 C) [& c4 v* l' J

1 I- G' J* @* {1 w' ^' y5 Z

歷史數據
8 K5 h& E  H9 Z0 s) O! h

預估$ G+ U2 M6 G0 h3 S6 U

% R$ Y0 t7 o# C
1 m8 u# Y0 K$ B" f2 k; M

2011

2012

2013

2014

2015

MSI

8,813

8,814

8,876

9,230

9,684

( p8 B4 x5 K2 c: t# D/ |$ |* g
年成長
( p7 I& S6 O$ G

-3%

0%

1%

4%

5%

資料來源：SEMI，2013年10月
: O$ k* B! M2 Y7 D; n8 s( n% c

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用$ J6 x! X7 D$ e! d/ }& ^2 |9 O


; Z' J$ E* C0 N5 K$ h% R! r: W) Q( L8 h  Z  a$ w' p
/ V, r- {. H: D  T5 [" ?
本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。



歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://www.chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2