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標題: 2011創新微處理器與DSP晶片技術評選 [打印本頁]

作者: tk02561 時間: 2011-7-1 02:25 PM
標題: 2011創新微處理器與DSP晶片技術評選
老將、新秀？勝出在哪？

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:52 PM
ADI ADSP-BF592: Low Cost Blackfin with Optimized Peripheral Set for Industrial and General Purpose Applications
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ADSP-BF592的活動功耗低至88 mW，採用小型9 mm x 9 mm 64引腳LFCSP封裝，該產品的問世使得許多具有功耗限制的小尺寸應用也能集成高性能DSP（數位訊號處理器），充分滿足工業、醫療、視頻、音訊和通用市場的需求。

ADSP-BF592的目標應用包括可擕式醫療產品、音訊設備、成像產品（例如基於CMOS感測器的二維條碼掃描器等）以及智慧電網應用中的智慧計量產品。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:52 PM
產品特點

1.在同等價格產品中，其DSP性能最高 – 該產品提供800 MMAC性能或400 MHz時鐘速度，使開發人員能夠運行更複雜的演算法以實現更多系統級優勢。
2.在ADI Blackfin系列產品中，其功耗最低 - 與同類解決方案相比，ADSP-BF592的功耗低80%。300 MHz時活動功耗僅88 mW，待機功耗低於1 mW，因而電池壽命更長。
3.尺寸更小 – 該產品以9 mm x 9 mm尺寸成為業界最小的800MMAC器件，使設計人員得以在空間受限的設計中實現卓越性能。
4.針對多種應用進行優化 – 其外設集包括2個SPORT、1個PPI、2個SPI、4個通用計數器以及1個包含VDK RTOS和C運行時庫的出廠預設指令ROM塊，ADSP-BF592的特性和成本均經過優化，適用于工作時無需外部記憶體或可執行快閃記憶體的計算密集型應用。
5.ADSP-BF592提供商用和工業兩種溫度等級，並已通過汽車應用認證。

ADI公司的Blackfin 16/32位元處理器將數位信號處理和控制處理融合於一個統一的架構之中，使工程師能夠促進相關應用在智慧、功能和連接能力方面取得更大的進步。出色的性價比和能效，加之由開發工具、應用程式和協力廠商支援所構成的完善體系，使得Blackfin處理器成為各種創新應用的理想之選，其中包括工業、醫療、汽車電子、安保、數位家庭娛樂和可擕式設備等.

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:53 PM
標題: ARM® Cortex-R7 MPCore
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Cortex-R7處理器是目前Cortex-R系列處理器中性能最高的。它大大地拓展了Cortex-R系列產品的性能水準，遠遠超過現有功能。這點是通過引入新技術而實現的，這些新技術包括亂序執行，結合了改善的分支預測的動態寄存器重命名，超標量執行以及對除法、浮點和其他功能提供更快速的硬體支援。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:53 PM
對於即時性能和回應的重大改進滿足了下一代移動和存放裝置對快速資料處理和控制的不斷增長的需求，而這些設備將會以先進的28nm低功耗半導體工藝製造。

Cortex-R7 MPCore處理器具備已經得到驗證的SMP多核技術，包括全新的即時增強功能，可以針對特定的應用對性能的可擴展性和功耗效率進行優化。它將用於3G和4G移動基帶、大型存放區、汽車以及工業應用市場。

Cortex-R系列處理器的二進位相容性能夠説明系統設計師挑選與其現有應用最匹配的處理器和性能。當現有設計有所發展，Cortex-R處理器還為設計師提供安全的升級路徑，同時保護重要的軟體投資。在移動基帶應用市場中，這使得開發者可以從現有基於ARM處理器的解決方案（現有3G基帶產品中超過90%都基於ARM處理器）移植到為未來的LTE-Advanced設計的Cortex-R7處理器上。隨著性能要求的增加，可升級產品路線圖也為大型存放區設備開發商提供了一條升級路徑，以解決硬碟驅動控制器對更高容量、更快資料傳輸速率的要求。

Cortex-R7 MPCore處理器清楚地表明瞭ARM架構處理器在現在和未來移動基帶和先進存儲應用市場的領先地位，同時也樹立了ARM公司在更廣闊的嵌入式市場無可比擬的領導地位。這款領先的處理器融合了ARM公司20多年專注於低功耗設計的專業經驗，以及一系列全新的高性能和即時技術，使得我們的合作夥伴能夠提供適應未來發展的基於單一一致性架構的產品設計。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:54 PM
標題: BCM7231 - HIGH DEFINITION SET-TOP BOX SOC
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BCM7231是一款高性能機上盒解碼系統晶片，支援多種視頻解碼，內部集成了Mpeg2解複用器，高級音訊解碼器，2D/3D圖形處理器，運動自我調整隔行及後處理單元，電視編碼，視頻數模轉換器，立體高保真音訊數模轉換器，它還集成了一款具有浮點處理單元的MIPS 4380等級的處理器，並整合了豐富的外設介面。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:54 PM
功能特性
1.高性能硬體視頻解碼器支援多種視頻格式，包括：AVS，AVC（H.264/Mpeg-4 Part 10），SVC，MVC，Mpeg-4 Part 2，Mpeg2，VC1和DivX, H.263, Xvid等。支持MVC 3D和SVC 3D。
2.集成DNR/DCR後處理模組能夠提高解碼視頻品質。
3.高級音訊解碼器支持AAC-LC, AAC-LC+SBR, Dolby Digital和Dolby Digital Plus, Mpeg-1 Layer 1/2/3以及WMA和WMA Pro，同時集成了音訊DAC，I2S和SPDIF等多種介面。
4.標準的Mpeg-2解複用器，同時支援255個PID濾波器，PES濾波器深度可達64Byte，支援多路PVR錄製和播放。
5.安全處理器BSP能夠為CA條件接受和PVR版權保護提供技術保證。
6.32位元高性能MIPS CPU，32KByte資料Cache，32Kbyte指令Cache，可達2000DMIPS的運算性能，EJTAG調試介面。
7.功能強大的2D圖形加速功能。
8.3D圖形加速引擎全面支援OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1, 並支援即時視頻映射。
9.支援各種類比視頻制式PAL（包括PAL-M/N/Nc）、NTSC輸出。
10.集成4路視頻DAC，可靈活配置為多種CVBS/S-Video/YPbPr輸出組合。
11.集成HDMI 1.4輸出介面，支援HDCP 1.2。
12.集成32位DDR DRAM控制器，支持從DDR2-1066MHz到DDR3-2133MHz等多種頻率。
13.集成4路USB2.0 Host控制器，支援高速和全速的設備。
14.集成2路SATA3介面。
15.集成10M/100M Ethernet MAC，支援各種網路應用。
16.集成LED/紅外/SPI/智慧卡等多種外設介面。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:55 PM
標題: CEVA-XC323 4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核
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CEVA公司推出用於4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現有基站側VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬體加速器數量從而顯著降低總體BOM成本。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:55 PM
無線基礎設施供應商已經在設計中採用CEVA-XC323，用於4G軟體無線電(SDR)基站應用。

CEVA-XC323是一款可擴展解決方案，支援網路運營商所需的全系列蜂窩網站解決方案，包括毫微微蜂窩 (femtocell) 基站、微微蜂窩 (picocell) 基站、微蜂窩 (microcell) 基站和宏蜂窩 (macrocell) 基站等應用。其靈活的架構能夠高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代無線標準如。這一架構利用被廣泛採納的CEVA-X DSP引擎，時至今日，全球主要OEM廠商已付運了超過1億台採用CEVA-X DSP的先進無線基礎設施設備和無線手持終端。

CEVA-XC323集成了兩個高精度向量通信單元，專為應對基站的沉重處理負荷及支援現代化基礎設施常用的同構多核架構而設計。此外，這款內核能夠廣泛支持通常由單獨的專用處理器來完成的無線基礎設施控制層面處理。CEVA-XC323與CEVA-XCnet軟體合作夥伴計畫相輔相成，提供了完整的3G/4G PHY解決方案，極大地縮短了多模無線基礎設施的設計開發時間。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:56 PM
標題: i.MX53 applications processor family
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飛思卡爾面向電子消費品和工業器件進一步擴展i.MX53高性能應用處理器產品系列，推出平板電腦參考設計和低成本Quick Start板幫助快速啟動開發。 Quick Start開發平臺
為了説明客戶更加快速、輕鬆地開發出面向廣泛市場的創新產品，飛思卡爾在i.MX53技術的基礎上推出了Quick Start開發平臺，以實現開箱即用的最優體驗，它包含1GHz的i.MX53應用處理器，1GB的DDR3記憶體以及一組豐富的外設。同時還包括驅動器、硬體、經過軟體優化的多媒體編碼和其他重要元件。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:56 PM
面向平板電腦的SABRE平臺飛思卡爾還在其快速設計智慧應用藍圖 (SABRE)系列中引入了一個新的參考設計。面向平板電腦的SABRE平臺基於i.MX53技術，提供面向特定市場的連接功能和使用者介面，能夠加快下一代平板電腦和移動設備在系統層面的開發。 SABRE平臺包含一個基於1GHz ARM® Cortex™-A8內核的i.MX53應用處理器，1GHz ARM® Cortex™-A8內核能夠運行Android™、Linux和Microsoft Windows® Embedded Compact 7 作業系統。參考設計提供了一個10英寸大小的高解析度LCD顯示器，以及一組市場關鍵的特性、功能和技術。該設計還包括飛思卡爾MMA8451Q 3軸加速儀、MAG3112磁性感測器、MC1323x收發器和SGTL5000音訊編碼。

新的i.MX537和i.MX538器件

飛思卡爾通過面向工業應用的i.MX537和面向電子消費品應用的 i.MX538進一步擴展了i.MX53產品系列。這些新的處理器均基於飛思卡爾高級ARM Cortex-A8內核的最新實現，它們為各種應用交付了超快的處理速度，包括平板電腦、智慧手機、汽車資訊娛樂系統、病人監控設備和具有人機界面的工業器件。最新的i.MX53產品在一個單一的片上系統（SoC）上集成了出眾的性能和1080p高清視頻、高端2D/3D圖形硬體加速和行業領先的輸入/輸出靈活性，可應用於廣泛的行業。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:57 PM
標題: ICCI Semiconductors UTA6902超聲波計量晶片
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UTA6902A是艾薩半導體最新推出的一款專門應用於中國大陸的超聲波熱量計量晶片。主要特點是高精度，高可靠性，多功能，超低功耗，專門針對當前熱表使用的現狀做了設計，全面考慮了熱表整體性能和功能。 UTA6902A的主要技術特點和功能: 1）高精度只有一個Stop通道對應Start通道典型的解析度為50ps RMS 間隔脈衝對的解析度為2 x Tref 有3次採樣能力測量範圍：2×Tref～4ms@4MHZ 可選上升/下降沿觸發，每個單獨的stop信號都有一個精度為10ns的可調視窗，可提供準確的 stop 使能 2）高集成度集成了超聲波回波比較器施密特觸發器秒脈衝發生器，可做計時時鐘，提供秒脈衝時間基準 3）低功耗集成上述三種外在晶片後，片上工作時綜合功耗170UA,，間隔採樣時6UA， 4）低成本。綜合成本比現有下降20%。 5）多功能除具備一般的超聲波晶片功能外，還具備一下兩種功能斷線檢測--檢測超聲波探頭是否損壞空管檢測--檢測管道是否有水因此，以UTA6902A為核心的超聲波熱錶芯片，不僅可以省去模擬比較器，觸發器，還增加了熱表的空管檢測，探頭檢測功能，功耗大為降低，成本下降較大，是目前較為先進的一種超聲波熱表綜合解決方案。晶片由國際一流的封裝廠生產，工業級品質，封裝為QFP64。具體資料，可參閱UTA6902A的PDF文檔。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:57 PM
標題: MIPS32 1074KCore
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MIPS32™ 1074K™ 內核是業界能提供的最快的完全可綜合多核CPU IP。利用 MIPS32™ 1074K™ 一致處理系統，廠商能夠採用現成的 CPU 內核獲得高性能的定制實現。1074K CPS 是 MIPS 科技一致多處理平臺的進一步演變，加強了高性能的 MIPS 多核處理器陣容。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:57 PM
利用商業可用的標準單元庫、記憶體和 EDA 設計流程，1074K CPS 在 40nm G 工藝下輕鬆實現了 1.5 GHz以上的頻率。憑藉 1074K CPS，MIPS 科技公司的多核性能獲得了數位電視、藍光播放機和機上盒等新一代互聯多媒體產品的廣泛採用。該平臺還大量應用於家庭/無線網路產品和採用流行的 Android™ 作業系統的平板電腦。

1074K CPS 建立在經驗證的、雙發無序超標量微架構基礎之上。經多個基準測試程式測試，性能表現優異。1074K CPS 可連接多達 4 個超標量無序 74K 內核，以及針對時鐘/電源門控管理、全面中斷控制、程式/資料跟蹤功能等系統元件，還有可選的 L2 緩存控制器，作為一個完整的一致多核解決方案。與Intel CE4 100 SoC 上的超執行緒 Intel Atom CPU 相比，1074K CPS 在更小的矽面積上可以配置3 核、並實現 2.5 倍的性能（CoreMark™ 基準測試）。

1074K CPS 為流行的MIPS32 24K 和 74K 內核系列提供了高度可擴展的多核性能遷移路徑，以更低成本實現顯著的性能提升。

1074K CPS 與 MIPS32 相容，設計人員能夠利用現有軟體和工具的廣泛基礎。1074K CPS 由來自 CodeSourcery、CriticalBlue 和其他廠商工具的支援，並且擁有準確和快速的模擬模型。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:58 PM
標題: Single-Phase AC Power-Measurement IC 78M6613
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Maxim推出一款新型Teridian/Maxim電能測量片上系統(SoC) 78M6613。78M6613是業內首款AC/DC電源系統SoC電能測量解決方案，能夠為資料中心的伺服器及其它設備提供更高的管理和控制水準。

在全球範圍內的企業積極回應環境保護局(EPA)/能源之星(ENERGY STAR®)計畫的要求、提高資料中心的能效和電能測量精度的趨勢下，這款新型Teridian/Maxim晶片應運而生。78M6613能夠即時採集和報告電能資料，使資料中心的管理人員可以量化電能的需求量和使用量，更重要的是，還可以評估電能供應緊張的情況。直觀地獲取這些關鍵資料對於管理和控制耗電量極大、且電源系統組態無法滿足其發展需求的資料中心來說是至關重要的。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 01:59 PM
78M6613集成嵌入式類比前端和計算引擎，具有小尺寸封裝和嵌入式固件，專為在AC/DC電源系統中精確測量電能進行了優化。與所有的Teridian/Maxim電能測量SoC一樣，78M6613具有業內最佳的精度性能(2000:1動態範圍內精度可達±0.5%)以及功能強大的自校準工具，有助於加速設計進程、降低生產成本。

78M6613是一款高度集成、功能豐富的單相交流電測量和監測SoC積體電路，具有嵌入式交流負載監測和控制固件。器件採用小尺寸32引腳QFN封裝，非常適合空間受限的設計，例如功率密度和空間至關重要的電源系統。78M6613具有完備的交流電參數診斷功能，包括：功率、功率因數、電壓、電流、電壓跌落和驟降。片內快閃記憶體和微控制器(MCU)用於存儲校準係數，無需使用外部元件。

78M6613最初定位於伺服器電源系統，但該器件也非常適合用於資料通信和存放裝置中的電能測量。應用平臺的靈活性也可為家用電器、家庭自動化網路和樓宇自動化增加即時電能測量功能。

78M6613採用32引腳QFN封裝。該款SoC現已量產，現可提供78M6613評估板。關於78M6613產品線及其它Teridian/Maxim SoC的更多資訊，請訪問：china.maxim-ic.com/Teridian。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 02:00 PM
ON Semiconductor BelaSigna R261 Voice Capture SoC for Smart Phones and Tablet PCs
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智慧手機及平板電腦等移動/可攜式裝置在基本語音通信功能的使用者體驗方面仍有充足提升空間，特別是在嘈雜環境下提升語音清晰度，同時保持語音自然逼真度。多種解決方案中，採用數位電路降噪最為靈活，聲學設計複雜度較低，且降噪效果優越。

BelaSigna R261高性能語音捕獲系統級晶片(SoC)基於數位電路降噪技術，採用先進的雙麥克風雜訊消減技術，能夠幫助設計提供優異的雜訊消減效果。這種先進的信號處理技術接受兩個麥克風的信號，能夠區分不同類型的信號，提取有效的語音資訊並抑制環境雜訊，從而提升語音辨識度。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 02:00 PM
BelaSigna R261在其集成的ROM記憶體中內置的自我調整雜訊抑制演算法提供25 dB的雜訊抑制能力，利用一個或多個感測器來提取波形傳播信號，而不需要預先知道聲源或感測器位置。這種方案利用全域優化準則，同時工作在頻域、時域和空域，對聲源的數量及感測器的數量沒有限制，與信噪比(SNR)無關，即在低SNR和高SNR環境下能夠同樣優化地工作，非常適合於需要從不同雜訊域中提取有用語音信號的手機和可攜式電腦等應用。

關鍵特性及優勢總結：

1，先進的雙麥克風雜訊消減演算法，有效抑制平穩及非平穩背景雜訊，增強語音清晰度，同時保證音質自然
2，360°語音拾取，會議模式下能夠消減多達6米遠的雜訊
3，同時支持近距離和遠距離拾音，簡化系統集成
4，可配置演算法性能，支援靈活佈設麥克風
5，超低功耗，幫助延長可攜式裝置電池使用時間
6，超小尺寸，佔用電路板空間小，易於集成

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 02:01 PM
標題: SG Micro Limited low power, low dropout, linear RF-regulator: SGM2031
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SGM2031，是針對產品尺寸要求苛刻而設計的射頻LDO，其標準封裝為UTDFN1x1-4L，可以滿足小型化模組嵌入式設計需求,本產品可廣泛應用於手機、GPS、數碼相機等便攜電子電子市場。

SGM2031作為聖邦微電子新近推出的小封裝射頻LDO，工作電壓為2.5~5.5V，在1kHz條件下PSRR值高達72的dB,在散熱允許的情況下，額定輸出電流可以達到300mA,，空載工作電流95uA，300mA負載條件下壓差降為典型值280mV,輸出精度可以達到3%，啟動時間小於20us，具有過熱過流保護功能。

SGM2031是無公害無鉛環保產品，溫度範圍達到擴展的工業標準–40℃ 到+85℃，採用UTDFN1×1-4L封裝，底部散熱焊盤可以充分便利晶片散熱設計。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 02:02 PM
標題: Texas Instruments TMS320DM8168 DaVinci digital media processor
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作為業界領先的視頻處理器，TMS320DM8168 達芬奇 (DaVinci) 數位媒體處理器可説明實現逼真的視頻通信，為人們帶來更優異的通信體驗，加強公共安全，使即時汽車視覺系統支援更安全的駕駛，並為消費者帶來最高品質的娛樂體驗，凡此種種，不一而足。

1業界最高性能的視頻引擎能實現近乎于零的時延，可為多用戶高清會議實現逼真的通信體驗

2具有 ARM® 與 DSP 內核以及視頻圖形加速器的集成晶片可同時處理三個 1080p60 fps 視頻流，支援最新應用與直觀的使用者介面

3高性能 DM8168 達芬奇數字媒體處理器與同類競爭解決方案相比，可提供 3 倍視頻流處理功能，支援多達 3 個 1080p 每秒 60 幀的同步視頻流、12 個 720p30 fps 同步視頻流或多個較低解析度視頻流組合。這可説明客戶構建以視頻為中心的系統，同時在多達3 個獨立顯示幕上捕獲、編碼、解碼並分析多個視頻流。此外，它還可通過高級分析功能説明客戶實現產品差異化。該產品是多通道高清視頻監控系統、視訊會議系統、媒體集線器與伺服器以及視頻廣播系統的理想選擇。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 02:03 PM
標題: Xilinx,Inc. Zynq-7000系列可擴展處理平臺
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正如發明了FPGA並定義了可程式設計這一新的行業一樣，Zynq-7000的推出，讓賽靈思再次成為技術創新的焦點。Zynq-7000可擴展處理平臺突破了傳統FPGA的局限，把可程式設計技術引入了廣闊的SoC應用藍海, 同時也讓軟體工程師可以享用可程式設計的靈活性，堪稱設計領域的重大突破。

作者: tk02561 時間: 2011-7-7 02:03 PM
Zynq是採用賽靈思新一代FPGA所採用的同一28nm可程式設計技術的最新產品系列。可程式設計邏輯可由使用者配置，並通過“互連”模組連接在一起，這樣可以提供使用者自訂的任意邏輯功能，從而擴展處理系統的性能及功能。不過，與採用嵌入式處理器的FPGA不同，Zynq-7000產品系列的處理系統不僅能在開機時啟動，而且還可根據需要配置可程式設計邏輯。

Zynq-7000 可擴展處理平臺包括四款器件的產品系列，集基於 ARM® Cortex™-A9 MPCore處理器的完整片上系統 (SoC) 和集成的28nm可程式設計邏輯為一體。每款產品均採用帶有NEON及雙精度浮點引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore處理系統。該系統通過硬連線完成了包括L1，L2 緩存、記憶體控制器以及常用外設在內的全面集成。能夠在通過可訪問的可程式設計邏輯重設時即可啟動作業系統。這些新型器件使系統架構師和嵌入式軟體發展人員能夠通過串列（使用 ARM 處理器）和並行（使用可程式設計邏輯）處理相結合的方式，滿足各種日趨複雜的高性能應用需求，同時可以利用其高度集成的優勢大大降低成本和功耗，並縮小產品尺寸。

Zynq-7000系列專為要求高處理性能的嵌入式系統而構建，其目標市場包括汽車駕駛員輔助、智慧視頻監控、工業自動化、航空航太與軍用、廣播以及新一代無線應用等。

作者: tk02561 時間: 2011-7-22 09:14 AM
標題: 理光採用新思科技的 Processor Designer 來加速定制化數位訊號處理器設計
加州山景城, 2011年7月20日 /-- 全球半導體設計、驗證及製造軟體與智慧財產權 (IP) 的領導者新思科技公司 (Synopsys, Inc.) 今天宣佈，全球影像設備與工業產品的領導者理光有限公司 (Ricoh Company Ltd.) 採用了用於定制化數位訊號處理器 (DSP) 設計的 Processor Designer。理光的核心技術研發 (R&D) 團隊在沒有所需的數位訊號處理器專長情況下僅用5個月就設計出其最新的數位訊號處理器。Processor Designer 透過生成軟體發展工具流程並優化即時物流 (RTL) 可以對定制化處理器設計過程進行自動化處理，較傳統方法減少了50%的開發時間。

Processor Designer 透過自動化軟體發展工具、即時物流和按單一、高標準的要求生成的指令設置模擬器 (instruction set simulator, ISS) 來加速對應用特定指令設置處理器 (application-specific instruction-set processors, ASIPs) 和可程式設計加速器的設計。應用特定處理器和可程式設計加速器為支援在單一片上系統 (system-on-chip, SoC) 上整合多種功能發揮日益重要的作用。這種優勢使其成為視頻、音訊、安全、網路、基帶、控制和工業自動化等各種應用所使用的理想工具。

理光高級研發工程師 Sadahiro Kimura 表示：「Processor Designer 提供了我們正所需要的輕鬆方式來創造高品質的定制化數位訊號處理器，從而使我們能專注於我們的設計專長，而非即時物流和軟體工具的實施細節。我們借助 Processor Designer 以我們預計的一半時間開發出了我們的定制化數位訊號處理器，包括一種專門使用者定義的指令設置。」

理光快速採用了將設計輸入至 Processor Designer 的標準化 LISA 語言。他們還發現 LISA 非常強大，可以輕鬆使用描述性語言來向其定制化數位訊號處理器增加獨特的指令及功能。Processor Designer 在不影響性能的情況下使理光研發團隊能較使用 RTL 少些編碼，從而在更短時間內實現成果。

新思科技智慧財產權與系統行銷副總裁 John Koeter 則表示：「理光的成果展現了設計者如何依靠 Processor Designer 使定制化處理器開發過程明顯加速並簡化，降低了總體工程工作量。致力於創造應用特定處理器或可程式設計加速器的設計者可以採用 Processor Designer 來滿足不斷發展的要求並在不影響性能、功率或區域的情況下實現優化架構的平衡。」

作者: atitizz 時間: 2011-7-27 02:55 PM
CEVA以HSPA+軟體IP強化其CEVA-XC DSP產品的陣容
CEVA-XC的新型DSP程式庫可大幅縮短多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A數據機設計的上市時間

全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司推出經充分優化的HSPA+軟體程式庫，適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫，能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施。為了可以為行動應用提供強制性的3G向後相容性，對HSPA和HSPA+的支援是必要的。

CEVA的HSPA+程式庫經專門優化，能在廣為業界所採用的通信DSP內核CEVA-XC上運行，並且也強化了CEVA的SDR參考架構。在與CEVA現有的LTE程式庫相結合後，CEVA的SDR參考架構可提供一種高度優化的多模解決方案，能為基於軟體的數據機設計大幅降低開發成本及縮短上市時間。

作者: atitizz 時間: 2011-7-27 02:55 PM
Forward Concepts公司的創辦人兼首席分析師Will Strauss表示：“對於產品開發人員而言，先進的行動無線技術之演進是一個不斷在前進中的目標，因此靈活的平臺是非常具有關鍵性的，由於我們在未來數年內將朝著“真正的”LTE手機方向發展，我們需要統一且無縫的2G/3G/4G多模基帶架構。CEVA在基於CEVA-XC的SDR參考架構中增加HSPA+軟體庫，讓它成為業界第一家可提供多模軟體定義基帶程式庫產品的IP供應商，使其客戶在開發多模LTE基帶架構時，具有顯著的優勢。”

CEVA的 HSPA+ 軟體庫支持包括MIMO和64QAM在內的HSPA+ 3GPP Rel-8最複雜要求，並可在單個CEVA-XC處理器上達到42 Mbps的下行鏈路峰值資料速率。軟體庫能夠處理最複雜的接收器模組，包括通道估計、均衡、解映射(de-mapping)、解交錯(de-interleaving) 和解速率匹配 (de-ratematching)等。

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示：“在CEVA-XC處理器架構中增加經全面優化的HSPA+軟體庫，進一步增強了我們的領導地位，可為設計多模產品的客戶提供功能強大的解決方案。結合已有的通信和LTE軟體庫，CEVA可為3G/4G數據機設計提供業界最全面的SDR架構，從根本上縮短上市時間，並減少開發投資。”

CEVA-XC是經專門設計的高性能、可擴展、低功耗的通信DSP內核，能夠克服在開發高性能軟體定義無線電多模解決方案時所面臨到的功耗、上市時間和成本約束等嚴苛的問題。此外，它支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、互連、數位廣播和智慧電網等不同應用。

作者: mister_liu 時間: 2011-8-31 12:00 PM
標題: 新岸線的無線晶片組選用CEVA DSP核心
全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，中國領先的高科技企業新岸線公司(Nufront) 已獲得CEVA DSP核心技術的授權，未來預計將應用於其以發展中地區手機市場為目標的無線晶片組設計之中。藉由採用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線開發出了一款採用世界首屈一指無線通訊DSP架構、且具有超低功耗及高成本效益的無線解決方案。

新岸線公司行銷副總裁楊宇欣 (Rock Yang)表示：「在全球各地，在手機基頻處理上採用CEVA DSP核心已逐漸成為手機產業的標準。因此，我們的無線晶片組選用CEVA的DSP技術是非常自然的決策。此外，CEVA的合作夥伴生態系統 (Ecosystem)、軟體開發環境和DSP發展藍圖在業界都是無與倫比的，這進一步增強了我們的合作意願。」

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：「對大批量無線產品供應商而言，發展中經濟地區如中國和印度的無線市場相對開發程度較低，正意味著巨大的商機。新興企業如新岸線具有良好的定位，可經由與當地發展無線功能及智慧型手機的製造商及設計公司直接合作開發產品，來滿足這些市場的需求。我們非常高興能夠與新岸線合作，亦期望該公司能夠藉此機會可以躋身CEVA的重要客戶行列之中。」

作者: mister_liu 時間: 2011-8-31 12:00 PM
CEVA業界領先的DSP核心已獲得全球眾多領先無線半導體產品的採用，在無線解決方案中實現卓越的功耗、性能和成本效益。CEVA的無線客戶群包括博通(Broadcom)、英特爾、敏迅 (Mindspeed)、三星、展訊 (Spreadtrum)、ST-Ericsson、威睿電通 (VIA Telecom)、東信 (Xincomm) 及現在的新岸線。目前為止，CEVA已經贏得超過三十五款蜂巢式基頻設計，其中包括十五款以上的LTE設計，這三十五款蜂巢式基頻設計已被廣泛地應用於手機、行動寬頻和無線基礎設施之中。到目前為止，採用CEVA DSP架構的蜂巢式基頻處理器之全球出貨量已經超過十五億顆。

關於新岸線公司 (NUFRONT)

新岸線公司是由包括技術帶頭人鮑教授在內的多名自矽谷回到中國的專家於2004年所成立。新岸線是一家高度創新的新興企業，在無線通訊系統、視像搜索系統和數位影像處理系統領域具有亮眼的成績。新岸線在中國與業界的領先企業、一流高等學府及科研機構建立起了廣泛的合作夥伴。如需瞭解更多資訊，請瀏覽公司網站www.nufront.com。

作者: amatom 時間: 2011-9-1 05:40 PM
德州儀器推出 1.95 美元的突破性價格 DSP以及 55 美元的開發套件將精密訊號處理與超低功耗帶入低成本應用新天地
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 新型 C553x 超低功耗 DSP 系列提供業界最低價、最低功耗的 DSP
 eZdsp™ 開發套件包括針對 USB 音訊與 HID 應用的免費軟體架構
 具有PHY 、電源管理與 eMMC/SD 控制器的整合型高速 USB 2.0
 可充分滿足音訊、語音、醫療、安全、聲控家庭等衆多應用需求
 編碼相容於現有的較高效能 TMS320C5504/05/14/15 超低功耗 DSP

(台北訊，2011 年 9 月 1 日) 德州儀器 (TI) 宣佈開放新型 TMS320C553x 超低功耗 DSP 的訂購，幫助開發人員以前所未有的超低價格，爲消費性音訊及語音應用、可攜式醫療設備、生物檢測安全、聲控家庭自動化以及流量計等增添精密訊號處理功能。該 C553x DSP 提供業界最低價格的 DSP，系列建議售價為 1.95 美元起，並有 55 美元的 C5535 eZdsp™ 開發套件支援。此外，該 DSP 與效能最接近的同類競爭 DSP 相比，還可將功耗銳降 2 倍，待機功耗銳降達 6 倍。

作者: amatom 時間: 2011-9-1 05:40 PM
TI C5000™ 超低功耗 DSP 業務部總經理 Matt Muse 指出，低成本音訊應用將很快地可提供如在同一房間般的語音清晰度與環繞聲；透過指紋即可進出家中與辦公室；而語音則將可開啓車庫大門。這些不可思議的應用發展只能透過即時訊號處理而達成。透過 TI 最新的 C553x 超低功耗 DSP，開發人員可以微處理器的價格以及業界最低功耗與待機功耗下，爲各種裝置添加精密數位訊號處理功能，從而可爲高級消費性音訊解决方案降低材料清單 (BOM) 成本，延長電池使用壽命。

TI 軟體與工具：支援簡易開發與産品差異化
TI 可爲 USB 音訊類與人機介面裝置 (HID) 應用提供免費軟體架構，能夠便捷地實施即時可靠的音訊系統，如耳機、揚聲器以及錄音機等。透過豐富的軟體，開發人員可建立各種解决方案，其不但可插入 USB 埠，產生全雙工音訊，而且還可透過 USB HID 介面控制音訊音量。

開發人員可使用 C5535 eZdsp 開發套件立即啓動開發，該開發套件在未來 55 天將推出一次性 55 美元的 C55x 促銷價（正常建議售價爲 99 美元起）。此套件包含 Spectrum Digital 提供尺寸如信用卡大小的開發板、功能齊全的免費 Code Composer Studio™ (CCStudio) 整合型開發環境 (IDE，Integrated Development Environment)（價值 495 美元）、含麥克風的耳機、微型 SD 卡以及板載模擬器（價值達 500 美元）等。此外，它還預載 USB 音訊類與 HID 展示，可實現便捷而全面的創造性體驗。

客戶可在 C553x DSP 之間便利地移植，而且可移植至軟體相容型 C5515、C5514、C5505 以及 C5504 超低功耗 DSP，從而可快速創造能夠最大限度利用研發投資與現有軟體庫 (software base) 的多種獨特終端産品。此外，C553x DSP 産品系列的裝置接脚對接脚相容，可爲針對客戶的産品組合添加不同功能，實現輕鬆擴展。

作者: amatom 時間: 2011-9-1 05:41 PM
標題: C553x 超低功耗 DSP 的特性與優勢

特性	客戶優勢
該系列包括市場最低價格的 DSP，建議售價爲 1.95 美元起；	以微處理器的價格實現精密即時處理；
每款 DSP 提供高達 50 MHz 及 100 MHz 的效能選項；	提供高彈性的性價比選項；
業界最低總功耗 DSP，1.05V 電壓下總核心工作功耗低於 0.15 mW/MHz，待機功耗低於 0.15 mW；	可延長可攜式應用的電池使用壽命；
間距0.8 毫米的 12 毫米 x 12 毫米 BGA 封裝；	可使用 4 層印刷電路板 (PCB) 降低整體系統成本；
I2S、 & V6 i/ f$ L8 m+ [I2C、UART、SPI、GPIO	支援系統連結，可降低系統成本；
與其他業界低成本 DSP 相比的前所未有整合:
從 64 KB 到 320 KB 的內建記憶體選項可充分滿足各種儲存需求；	為更多精密應用提供單一 DSP 的增加演算整合；
具6 D- q( Y. S7 E PHY + b7 ^; Z0 L0 q0 ^8 C和, M5 F# d& G; M5 G SD/eMMC 的高速 USB 2.0；	能提供 USB 應用與多重儲存選項；
高達 1024 點的可編程快速傅立葉轉換 (FFT，fast Fourier transform) 協處理器（限 C5535）；	在提供能源效率的同時提高計算吞吐量，可延長電池使用壽命，降低總體系統功耗；
LCD 顯示控制器與 10 位元 4 通道依次接近 (SAR) ADC（限 C5535）；	在降低整體系統成本的同時，加强使用者互動；
1 至 3 個低壓降穩壓器 (LDO)。	可降低材料清單成本，縮小解决方案尺寸。

價格與供貨情况

C5535 超低功耗 DSP 的免費樣品現已開始提供。C553x 超低功耗 DSPs
+ {5 \+ H3 s3 {; `0 J. |的生產價格為每 1 千顆 1.95 美元起。即日起將推出55 天的一次性 55 美元 C55x 促銷價（正常建議售價爲 99 美元起），可立即使用
: F$ e1 x% ^! I$ B+ h0 Q. I+ eC5535 eZdsp 開發套件啓動開發。TI 爲 USB 音訊類及 HID 應用提供免費軟體架構，包含創造性展示的該架構現已可供下載。

音訊産品的便捷介面

C553x 超低功耗 DSP 可透過 I2S 與 I2C 便捷地連結 TI 的音訊編解碼器産品組合。TLV320AIC3204
; I0 a4 Q9 U# L* i1 }- x是一款支援 PowerTune™ 技術的低功耗音訊編解碼器，是耳機、揚聲器以及錄音機等消費性音訊及語音應用的理想選擇。

作者: amatom 時間: 2011-9-14 10:21 AM
Altera展示業界第一款基於模型的FPGA浮點DSP工具新的高效率浮點DSP設計流程，通過業界最值得信任的獨立DSP技術分析BDTI公司的驗證

2011年9月14日，台灣— Altera公司 (NASDAQ：ALTR) 今天展示用於FPGA的浮點DSP新設計流程，這是業界第一款基於模型的浮點設計工具，可在FPGA上實行複雜的浮點DSP演算法，並經過柏克萊設計技術公司 (Berkeley Design Technology, Inc., BDTI) 這家獨立分析公司，針對高效能、效率與易於在Altera的Stratix® 與Arria® FPGA產品系列實行浮點DSP設計進行了驗證。

Altera浮點DSP設計流程包括可整合到DSP Builder高階模組、Quartus® II RTL工具鏈、ModelSim模擬器，以及MathWorks MATLAB與Simulink工具的Altera浮點DSP編譯器，可以簡化在FPGA上實行DSP演算法的流程。浮點設計流程合併與整合了演算法的模型建立與模擬、RTL產生、合成、佈局與佈線，以及設計驗證階段。無論是在演算法或是FPGA層級，這種整合都能夠進行快速開發與加快設計空間檢測，並大幅地縮減整體的設計工作量。

Altera產品暨企業行銷副總裁Vince Hu表示，「使用Altera的高階DSP模型流程，設計人員可以更有效率地實行與驗證複雜的浮點演算法，並會比傳統的HDL架構設計更快速，一旦演算法已經建立模型，且可在高階進行除錯，設計便可以輕易地進行合成，並套用到任何Altera FPGA之中。」
Altera新的設計流程非常適合解決線性代數問題的需求，特別是浮點運算所要求的動態範圍。BDTI評測了可參數化的浮點逆矩陣設計，逆矩陣是用於雷達系統、MIMO無線系統、醫療影像與其他許多DSP應用處理形式的典型範例。

獨立技術分析公司BDTI在評估Altera的浮點設計流程之後表示，「並不僅是建立由基本浮點運算單元組成的資料路徑，浮點編譯器會產生一個將基本運算單元合併到一個單一功能或資料路徑，然後融合而成的資料路徑。透過這種作法，將可排除出現在傳統浮點FPGA設計中的冗餘。」BTDI結論，「採用融合的資料路徑演算法則，在實行複雜的浮點資料路徑時，將可比之前的做法擁有更高的效能與效率。」

作者: globe0968 時間: 2011-9-22 03:58 PM
CEVA宣佈為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供Dolby Mobile技術
相較於基於CPU的方法，CEVA經高度優化的第三代Dolby Mobile DSP實施方案可提供高達五倍的功率效率

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈開始供應經Dolby認證的Dolby® Mobile DSP內核實施方案，並因此而成為半導體產業中第一家提供這種方案的廠商。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術實施方案包括用於行動產品的Dolby Digital Plus支援，可為設計中採用Dolby最新行動音訊增強特性的行動音訊處理器客戶大幅縮短上市時間和節省功耗。

Dolby Mobile可為可攜式裝置的消費者提供豐富的、具有全面衝擊力的音訊體驗，能夠實現簡單、靈活的實施方案，可讓設備製造廠商實現多種出色的音訊設定，包括全5.1聲道高解析度音訊、行動環繞和自然低音。許多這種令人印象深刻的特性皆要求行動設備要能即時執行DSP密集的(DSP-intensive)音訊後處理技術，而且，為了提高執行效率，皆會採用高性能且基於DSP的音訊處理器架構。相較於目前基於CPU的替代方案，基於CEVA-TeakLite-III DSP實施方案所消耗的功率降低多達五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智慧型手機和平板電腦等設備提供重要的節省功率和延長電池壽命的優勢。

作者: globe0968 時間: 2011-9-22 03:58 PM
Dolby實驗室行動生態系統產品行銷總監Patrick Flanagan表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP上提供我們的Dolby Mobile技術，可為設計先進行動音訊處理器的客戶提供引人注目的解決方案。CEVA的低功率DSP架構可讓Dolby Mobile技術以高效率的方式為消費者提供所需的先進音訊，且不會影響目標設備的電池使用壽命。”

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“作為第一家在DSP內核上提供最新一代Dolby Mobile技術的廠商，CEVA可在行動音訊Soc設計方面顯著地縮短客戶的上市時間，我們對此深感自豪。此外，我們已經證明，採用CEVA-TeakLite-III DSP內核實施先進的行動音訊處理，具有明顯的性能和功耗優勢，解決了目前行動Soc設計中最關鍵的問題之一。”

採用實際的CEVA-TeakLite-III矽產品，可以提供第三代Dolby Mobile技術，為CEVA客戶提供已獲矽驗證的硬體和軟體解決方案，從而簡化先進行動音訊處理器的整體設計流程。

CEVA-TeakLite-III是一款本地(native)32位元高性能DSP內核，應用在行動基帶和應用處理器晶片之中，以處理先進的行動音訊場景等任務，例如具有各種後處理功能的多串流音訊播放，以達到增強的音訊體驗。DSP解決方案包括一個可配置的快取記憶體子系統、全套經優化的高解析度音訊轉碼器和完整的軟體發展套件(包括軟體發展工具、原型電路板、測試晶片、系統驅動器和RTOS)。

作者: mister_liu 時間: 2011-10-21 01:32 PM
更強大的 TI TMS320C66x 多核心 DSP 提供工業自動化開發人員前所未有的更高效能、擴展性及靈活度
全系列多核心軟體與工具可在 TI 平台上實現更簡易、快速的開發
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(台北訊，2011 年 10 月 21 日) 德州儀器 (TI) 推出業界最高效能、高靈活度與可擴展的多核心解决方案，其以 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 産品系列為基礎，是工業自動化市場中處理密集型 (processing-intensive) 應用之理想選擇。包括設計智慧型攝影機 (smart camera)、視覺控制器 (vision controller) 以及光學檢測系統 (optical inspection system) 等産品的客戶，均將充分受益於 TI C66x 多核心 DSP 的超高效能、整合型定點與浮點高效能以及各核心增加的週邊與記憶體數量。此外，TI 還提供高穩定多核心軟體、工具與支援，可簡化開發，幫助客戶進一步發揮 C66x 多核心 DSP 完整的效能優勢。

TI 通訊基礎建設暨多核心業務總經理 Brian Glinsman 指出，TI 的多核心 DSP 提供工業自動化開發人員與眾不同的高效能與創新。透過四款可擴展型 C66x 裝置以及日後計畫推出的系列産品，TI 將提供客戶廣泛的多核心解决方案選擇，並以具有優異效能、高靈活度、優化的軟體及協力廠商生態系統解决方案，幫助客戶加速設計方案的上市時程。

作者: mister_liu 時間: 2011-10-21 01:32 PM
滿足工業自動化開發人員的需求
透過 C66x 多核心 DSP 系列産品，TI 提供更高的運算效能、大容量內建記憶體以及多個高速介面，幫助工業自動化開發人員輕鬆進行進階功能實作，實現更高系統整合度。客戶更可利用 TI TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 DSP 接脚及軟體相容的平台，爲旗下産品線設計整合型低功耗並具成本效益的産品。

TI 多核心 DSP 是下列高階工業自動化産品的理想解决方案：
• 智慧型攝影機；
• 視覺控制器；
• 光學檢測系統；
• 貨幣處理設備 (currency processing equipment)；
• 專用安全監控系統 (specialized surveillance system)；
• 工業印表機與掃描機。

此外，C66x DSP 核心的定點與浮點功能也是音訊基礎建設産品以及振動與聲波分析儀(vibration and acoustic analyzer) 的理想選擇。TI C66x 多核心 DSP 的即時特性尤其適用於高精度動作控制 (high precision motion control) 與高通道數即時處理控制系統，如可編程邏輯控制器 (PLC) 與可編程自動控制器 (PAC) 等。

作者: mister_liu 時間: 2011-10-21 01:32 PM
透過多核心軟體工具協助簡化開發
TI 大幅更新了多核心軟體套件與工具套件，包括 Linux 軟體、優化的資料庫、OpenMP 編程模型支援以及免費的多核心軟體開發套件 (MCSDK)。MCSDK 包含演示軟體 (demo software)，可提供多核心影像處理範例及基於快速傅立葉轉換 (FFT) 的訊號處理範例。TI 更提供工業自動化市場免費軟體庫、IMGLIB 以及 VLIB。針對影像處理應用，TI 則提供支援即時訊號處理的 DSPLIB 與 MATHLIB。此外，C66x 處理器更與 TI 現有的 TMS320C6000™ DSP 軟體相容，有效協助廠商重複使用現有軟體，保障其對於 TI 嵌入式處理器的投資。

健全的協力廠商生態系統
TI 的協力廠商網絡是由多家穩健經營的知名公司所組成的全球性社群，提供支援 C66X DSP 的産品及服務，這些公司包括多家 DSP 硬體廠商與多核心軟體開發工具廠商。

供貨情况
TI 提供全面的低成本評估模組 (EVM)，可簡化 C66x 多核心裝置的開發與評估。設計人員可採用參考售價 399 美元的 TMDSEVM6678L，啓動 C6678 多核心 DSP 的開發。該 EVM 包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ 整合型開發環境 (IDE) 以及應用/演示代碼 (demo code) 套件，可幫助編程人員加速新平台的上市時程。EVM 即日起開放訂購。C66x 多核心 DSP 每千顆單位參考售價為 99 美元起，即日起也開放訂購。

TI 的 KeyStone 多核心架構
TI 的 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列健全的高效能、低功耗多核心裝置。KeyStone 架構以 TI 最新開發 TMS320C66x DSP 系列為基礎，具備革命性的效能突破。KeyStone 與其他多核心架構的不同之處，在於其可全面發揮多核心裝置中各核心的處理功能。基於 KeyStone 的裝置針對高效能市場進行優化，可充分滿足無線基地台、關鍵任務 (mission critical)、測試與自動化、醫療影像以及高效能運算等應用的需求。

作者: globe0968 時間: 2011-10-26 03:51 PM
標題: 高通「蟲蟲馬戲團」：S4處理器省電效果一級棒！
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高通近期發表了一支名為「蟲蟲馬戲團」(Bug Circus Generator) 的影片，充分展現使用全新Snapdragon S4系列處理器的智慧型手機，僅需極少量電力即可運作。這支影片在短短兩週內已吸引超過80萬名YouTube網友觀看。

高通所製作的這支有趣影片，利用多種昆蟲組成的迷你馬戲團為採用Snapdragon的智慧型手機充電，巧妙地展現全新Snapdragon S4系列處理器的省電特色，也是現今消費者期望智慧型手機具備的特色!

精彩影片請至http://www.youtube.com/watch?v=CPwDkVnF-YQ.

作者: mister_liu 時間: 2011-11-1 12:18 PM
高通Snapdragon處理器支援Nokia首批Lumia智慧型手機

上周 (10月26日) 於倫敦舉行的Nokia世界大會 (Nokia World) 中，Nokia展示了其首批採用高通Snapdragon S2系列行動處理器的Lumia系列智慧型手機 ─ Nokia Lumia 800和Lumia 710。此舉象徵兩項重要的產業合作：Nokia進入Windows Phone產業生態系統，以及高通與Nokia期待已久的行動夥伴關係。而高通Snapdragon處理器更將持續全力支援Windows Phone裝置。

高通Snapdragon S2系列處理器提供最佳行動體驗，為Nokia Lumia系列手機提供高效能行動運算、更長電池效力、以及新一代繪圖功能。Lumia智慧型手機使用者將可擁有高速網路連線及流暢的網頁瀏覽體驗。此外，最佳化的S2系列處理器更可讓瀏覽器播放高畫質影音、使用戶擁有豐富的遊戲體驗以及高品質的圖片及影音效果。

高通資深副總裁暨高通通訊歐洲區總經理Enrico Salvatori表示：「我們相當自豪能在短短六個月內，就成功與Nokia合作推出以Snapdragon平台為基礎的智慧型手機。透過Snapdragon的高整合度、Windows Phone 7的最佳化、以及兩方優秀團隊的努力，才能共同推出最好的產品。」

作者: amatom 時間: 2011-11-14 12:11 PM
東芝公司獲CEVA-TeakLite-III DSP核心授權 CEVA高性能 DSP核心將應用在東芝的行動音訊晶片和汽車音訊 DSP產品系列中

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈，東芝公司 (Toshiba Corporation) 已獲得該公司CEVA-TeakLite-III DSP核心授權，並計畫將它應用在其即將推出的行動音訊晶片和汽車音訊DSP產品系列中。CEVA-TeakLite-III DSP核心具可為此類密集音訊應用提供同級最佳的性能，為東芝提供最先進和成熟的32位元音訊DSP能力。這一核心被The Linley Group的DSP核心報告評鑑為“最佳的音訊處理器” (註)。

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“使用CEVA可程式DSP核心和平臺的客戶一直不斷地在增加，現在新添了東芝公司，這說明了我們在蜂窩基帶以外的領域也在持續地擴展，包括不斷成長的高性能行動和汽車應用音訊市場。藉由CEVA-TeakLite-III核心的可程式性和靈活性，東芝能夠有效地利用開發資源，並在行動音訊晶片和汽車DSP產品線上實現最大限度的技術再使用 (reuse)。”

CEVA-TeakLite-III是CEVA原生的32位元高性能DSP核心，可用在蜂巢式基帶和應用處理器晶片之中，也可以應用於高級行動音訊等領域，例如具有各種後處理功能的多串流音訊重播，以提升音訊體驗。該DSP解決方案包括一個可配置的快取記憶體子系統；全套經認證和優化的高解析度 (HD)音訊轉碼器；以及完整的軟體發展套件，包括軟體發展工具、原型電路板及測試晶片。

(註：The Linley Group 於2010年3月出版的報告「A Guide to CPU Cores and Processor IP」第二版，由Joseph Byrne 及 Linley Gwennap編寫。)

作者: tk02561 時間: 2011-11-30 04:30 PM
CEVA-TeakLite-III DSP成為首款經認證可用於Dolby MS11多碼串流解碼器的IP內核
CEVA所提供的 Dolby MS11和Dolby Volume解決方案，可為客戶的下一代家庭娛樂SoC設計提供顯著的成本和上市時間優勢

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA 公司宣佈，CEVA-TeakLite-III DSP已經成為業界首款通過Dolby認證且可應用於MS11多碼串流解碼器的IP內核。MS11多碼串流解碼器是最新的Dolby®音訊技術，能夠在家庭娛樂產品中實現全球的多格式內容播放。對CEVA公司而言，這款經全面優化的MS11解碼器實施方案象徵著一意義非凡的發展里程碑，強化了公司在下一代聯網家庭娛樂SoC設計中開發和實現高性能HD音訊平臺的領導地位。整體而言，CEVA現在可為CEVA-TeakLite DSP架構提供90多種音訊和語音轉碼器。

這個原生的(native )32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核為CEVA-HD-Audio解決方案提供了一紮實的基礎。該單核解決方案是業界最緊湊、功效最高的高畫質 (HD) 音訊產品，可整合在家庭娛樂及消費IC產品中。相較於其它需要雙處理器的先進音訊應用解決方案，此一解決方案具有更低的整體成本和更小的晶片尺寸。例如，MS11DDT雙碼串流的用例包括5.1聲道的Dolby Volume (Dolby 音量技術)，在40nmG製程上，單一CEVA-TeakLite-III處理器消耗少於30%的可用MHz，這可確保DSP具備充足的性能餘量，可用於後處理或Multi-room Support等其它高性能任務。

作者: tk02561 時間: 2011-11-30 04:30 PM
Dolby MS11多碼串流解碼器可以為數位電視、IPTV和機上盒的所有優質廣播音訊格式進行解碼，包括Dolby Digital Plus、Dolby Pulse和所有AAC位元串流。此外，CEVA經全面優化的Dolby Volume實施方案，也就是針對多聲道音量均衡的Dolby技術方案已經獲得Dolby認證。這些技術認證是採用實際的CEVA-TeakLite-III矽晶片來實現的，這為CEVA客戶提供了經矽驗證的硬體和軟體解決方案，從而簡化了整體的設計週期。

Dolby Laboratories廣播音訊生態系統高級總監Jason Power表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP內核上提供Dolby MS11多碼串流解碼器，可為設計家庭數位多媒體平臺的客戶提供一款具有成本效益的高性能解決方案。CEVA授權廠商可以藉由經Dolby認證且也已經矽驗證的MS11解決方案獲得顯著的上市時間和性能優勢，而這些因素對於成功開發下一代具有Dolby技術的產品是十分重要的。

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“CEVA很高興成為首家取得Dolby MS11和Dolby Volume技術認證的DSP內核IP供應商，為客戶的家庭娛樂SoC設計提供顯著的上市時間優勢。此外，我們基於CEVA-TeakLite-III DSP的單一內核實施方案能夠大幅縮小晶片尺寸和降低成本，這對於下一代具MS11功能的機上盒和數位電視產品非常重要。”

CEVA-HD-Audio解決方案建立在CEVA-TeakLite-III DSP內核的基礎之上，並包括一個可配置的全快取記憶體子系統、全套經優化的高畫質音訊轉碼器，以及完整的軟體發展套件，包括軟體發展工具、原型電路板和測試晶片。

作者: innoing123 時間: 2012-9-24 05:38 PM
從來源到顯示：TI 端對端 Miracast™ 解決方案實現從行動裝置串流至其它螢幕的 Wi-Fi 安全數位內容
TI OMAP™ 平台、DaVinci™ 視訊處理器與 WiLink™ 連結解決方案提供完整優化的 Miracast 系統

(台北訊，2012 年 9 月 24 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出端對端 (end-to-end) Miracast 系統，其為結合來源及顯示 (接收) 的解決方案，消費者可將媒體、遊戲、相片與其它數位內容串流至大螢幕。 Miracast  解決方案採用  TI  OMAP™  平台、 DaVinci™  視訊處理器與  WiLink™  連結產品，可提供同等級產品中業界最佳視訊畫質，與市場領先的低延遲安全  Wi-Fi  連結技術。TI  Miracast 解決方案與 Miracast 認證的測試平台相容，可與  Wi-Fi CERTIFIED Miracast™  裝置互通。 Miracast 系統使用 TI 處理器的負載分擔 (offload) 能力與內建加速器，以及專用的速率適配 (rate adaptation) 與節能演算法 (power saving algorithms)，以優化端點對端點的WiLink 解決方案。此外， TI 可協助客戶通過 Miracast 認證，並加速來源及顯示產品上市。

TI 無線連結解決方案行銷總監 Ram Machness 表示，行動裝置對於儲存及娛樂需求愈來愈大，使用者需要以簡易的無線方式將視訊、相片、遊戲與其他數位內容分享至大螢幕。TI  Miracast 來源及顯示解決方案提供目前需求最高的功能，並可彈性擴充因應未來更進階使用。

TI  Miracast 來源解決方案
採用 OMAP 平台及 WiLink 連結產品系列的 TI 來源解決方案已於 2012 年 6 月推出。運用TI 智慧多核心 OMAP 平台的 M-Shield™ 內容安全、高效能與低功耗功能，並搭配支援 802.11a/b/g/n、 Bluetooth® v4.0 與 GPS 技術的功耗最佳化 WiLink 解決方案。該產品可讓使用者將非 DRM 保護與 DRM 保護的內容透過行動裝置完整加密功能顯示於大螢幕上，解析度達1080p超高畫質。TI  Miracast 產品目前採用 TI OMAP 4 處理器以及 WiLink 6.0 與 WiLink 7.0 連結解決方案，並將擴充至 TI OMAP 5 平台及 WiLink 8.0 系列，實現更高效能。

TI  Miracast 顯示解決方案
全新的TI Miracast 系列解決方案採用 DaVinci 視訊處理器及 WiLink 連結產品。該款解決方案可將 Miracast 顯示功能加入現有的裝置或嵌入至電視、監視器與家庭娛樂設備。TI  Miracast 顯示解決方案以 USB 功耗層級達到超低延遲，適合遊戲等應用，並提供使用者輸入回應通道 (user input back channel; UIBC) 等選購功能。該解決方案藉由 1080p60fps 與 HDMI 輸出的 3D 視訊渲染 (3D video rendering) 功能，顯示 Blu-ray 與3D 電影內容。此外，TI  Miracast 顯示產品具備多重通道支援，可連接兩個以上的同時輸入來源，透過多部行動裝置在大螢幕進行多人遊戲。

作者: innoing123 時間: 2012-9-24 05:38 PM
Miracast 顯示產品採用 DaVinci 處理器及 WiLink 6.0 複合式連結解決方案。透過立即可用且可彈性擴充功能的完整 Miracast 顯示解決方案，TI 協助製造商以更低的價格快速推出與眾不同的產品。此外，針對特定 Android 應用，TI 也提供採用 OMAP 平台及 WiLink 複合式連結系列的 Miracast 顯示解決方案。

運用增強功能分享數位內容
TI Miracast 來源及顯示解決方案透過標準及專屬功能，提升使用者的體驗感受，不僅能節省來源處理 (source processing)，並且改善端對端品質與延遲。涵蓋功能包括複製模式，可在遠端顯示器分享使用者的行動裝置內容。該解決方案同時支援劇院模式，可在以無線方式串流網路內容及視訊的情境下，同時使用行動裝置進行網頁瀏覽或電子郵件等工作。

TI 來源及顯示解決方案發展到 WiLink 8.0 系列之後，將可提供進一步的整合與擴充性。TI WiLink 8.0 系列是業界首款 Bluetooth 4.0、GNSS 與 802.11a/b/g/n 規格的整合近距離無線通訊 (NFC) 控制器，支援使用 2x2 MIMO 或 SISO 40MHz 的所有 Wi-Fi 吞吐量範圍。WiLink 8.0 強化 Miracast 產品的吞吐量與簡單迅速的 NFC 配對，使消費者分享內容的設定程序更加簡化。

供貨與認證
TI Miracast 解決方案針對大量 OEM 及 ODM 供應。該解決方案屬於 TI 的 Miracast 系統的一部份，符合 Miracast 認證需求。

作者: amatom 時間: 2012-10-4 05:14 PM
德州儀器推出全新多核心感知無線電解決方案活化新興電視閒置頻譜市場

(台北訊，2012 年 10 月 4 日) 德州儀器為開發人員推出採用 TMS320C66x DSP 的感知無線電解決方案 (cognitive radio solution) 完整產品系列。感知無線電是 Super Wi-Fi、Wi-Far、無線地域網路 (Wireless Regional Area Network; WRAN)、IEEE 802.11af、802.22 及電視閒置頻譜 (white space) 的統稱，其中可用頻譜均經過優化，並可擴展網際網路的全球存取範圍。TI Design Network 成員 Azcom Technology 採用 TI 無線基礎架構系統單晶片 (SoC) 設計 LTE 及 IEEE 802.22 標準電路板，使得感知無線電應用的開發更加快速便利。

TI KeyStone TMS320TCI6614 與 TMS320TCI6612 系統單晶片 (SoC) 結合無線電加速器、網路與安全協同處理器 (coprocessor)，以及定點與浮點數位訊號處理器 (DSP) 與 ARM® RISC 處理器，為第 1、2、3 層提供理想基礎，並為感知無線電提供傳輸處理。TI 新款 TMS320C665x 處理器也相當適合感知無線電，該處理器包含三套完全接腳相容的低成本電源優化解決方案，可供開發人員從單核心移植到多核心。TI TMS320C6657 具備兩個 1.25 GHz DSP 核心，支援高達80 GMAC 和 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案分別支援高達 40 GMAC 與 20 GLOP 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GFLOP 的效能。在正常作業條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別為 3.5W、2.5W 以及 2W。

無線通訊領域服務及解決方案領導廠商 Azcom Technology 宣佈開發符合感知無線電應用 White Space AllianceTM Wi-Far 規格的高效能平台，其包含採用 TI 節能低成本 TMS320TCI6614 無線基礎架構 SoC 及完整 PHY / MAC 層堆疊的硬體電路板。Azcom 的平台可使電視閒置頻譜 (white space) 市場支援 10 公里以上距離的裝置，大幅升級目前僅支援裝置最遠 10 公尺距離的 Wi-Fi 分享點。透過內建的 PHY 及 MAC 層堆疊，開發人員不再需要顧慮 DSP 處理，因為已經完全由第 1 層處理，使感知無線電應用開發人員的設計過程更加簡化迅速。

作者: amatom 時間: 2012-10-4 05:14 PM
Azcom Technology 管理總監 Ajit Singh 表示，該公司開發手機基地台市場的解決方案已經逾 16 年，電視閒置頻譜自然成為現有業務的延伸範圍。與 TI 的合作將使 Azcom Technology 成為少數涵蓋基頻、RF、PHY 與較高層堆疊技術的完整系統開發商。

TI 與 Azcom 加入 White Space AllianceTM 縮小數位落差 (digital divide)
TI 與 Azcom 近期加入 WhiteSpace Alliance，進一步推廣標準型產品的開發、部署與利用，並且擴充電視頻譜的寬頻功能。閒置頻譜的演進與成功對於 IEEE、3GPP 及 IETF 標準的全球標準化具有著重大影響。透過這些標準的實作，WhiteSpace Alliance 將實現 Wi-Far，消費者可享受比現有 Wi-Fi 分享點更穩定的網路，尤其是在無線寬頻不普及的鄉間地區。更多詳細資訊，請造訪 www.whitespacealliance.org。

於 Super Wi-Fi 高峰會參觀 WhiteSpace Alliance
於高峰會期間參觀WhiteSpace Alliance與其成員的展示攤位，了解更多相關資訊。Super Wi-Fi 高峰會將於 10 月 3 日至 10 月 5 日於美國德州奧斯汀舉辦。

作者: globe0968 時間: 2012-11-8 03:12 PM
CEVA再創新里程碑出貨超過40億個採用CEVA技術的晶片
LTE/LTE-Advanced DSP已贏得超過20項客戶設計，CEVA在音頻/語音DSP領域首屈一指的地位再獲肯定，支援超過20億部設備

全球領先的矽智財(SIP)平台解决方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈創造多項與客戶出貨量和技術採用相關的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領先DSP授權廠商的重要地位。

這些重要里程碑包括：
• 迄今為止出貨了超過40億個採用CEVA技術的晶片，遍及眾多世界領先的電子產品品牌，包括HTC、華為、聯想、LG、摩托羅拉、任天堂、松下、飛利浦、三星、三洋、夏普、索尼、東芝和中興。
• CEVA DSP現已在超過20億部設備中提供音頻/語音功能，包括眾多世界領先的智慧手機、遊戲控制台、機上盒、DTV和家庭音響設備。
• CEVA的LTE/LTE-Advanced DSP技術贏得20多項客戶設計，再次肯定公司擁有世界第一無線基頻DSP授權廠商的主導地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客戶設計包括博通(Broadcom)、英特爾、Mindspeed和三星，以及眾多未公佈的一級手機和基礎產品OEM廠商。

市場研究機構Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務主管Stuart Robinson表示：“根據我們的分析，目前採用CEVA DSP核心的LTE基頻產品的出貨量達到數百萬個，僅次於高通公司(Qualcomm)，隨著一級OEM廠商推出採用CEVA技術的新型LTE智慧型電話，預計採用CEVA技術的產品出貨速度將會進一步加快。”

市場研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss評論道：“我對CEVA達到出貨40億個採用CEVA技術晶片的非凡成就表示祝賀，這清楚顯示CEVA在DSP IP市場佔有率上領先，也證明了CEVA的專用客戶群。最近幾年，CEVA重新定義了經典的DSP架構，推出專用DSP，比如實現以軟體數據機為基礎的CEVA-XC核心，以及一個用於LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平台，功率和晶片尺寸指標都不遜於固定功能數據機設計。在進入無線通訊新時代之際，這一全新的DSP技術時代結合了CEVA在LTE DSP上強大的客戶吸引力，有利於CEVA進一步擴大DSP IP領域的領導地位。”

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“採用CEVA授權的晶片產品能夠取得出貨量達到40億個的重要里程碑，是DSP產業基礎架構發生改變的成果。現在DSP供應商和其OEM客戶正循著從專有DSP轉為採用CEVA DSP的方向發展。進入DSP架構開發領域並獲得市場接受的障礙是很多的，對於需要更強大DSP功能的下一代產品來說，固定功能DSP或DSP配置CPU無論在靈活性、性能、功率和晶片尺寸方面，都無法與我們的新型DSP產品包括基頻DSP核心(CEVA-XC)、音頻/語音DSP核心(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺DSP核心(CEVA-MM3000)等相比。”

據市場研究機構The Linley Group最近發佈的產業資料顯示，2011年CEVA繼續在DSP IP出貨市場佔據主導地位，採用CEVA技術授權的DSP晶片的出貨量超過任何其他DSP IP授權廠商三倍以上。

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 01:31 PM
CEVA與Galileo Satellite Navigation合作提供基於軟體的低功率GNSS解決方案
GNSS解決方案適用於CEVA-XC和CEVA-TeakLite-III DSP平臺，可將衛星接收器功能集成到SoC設計之中，無需額外的矽器件成本

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和多系統全球導航衛星系統 (Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技術開發廠商Galileo Satellite Navigation, Ltd. (GSN) 宣佈，雙方將合作為CEVA-XC 及CEVA-TeakLite-III DSP平臺推出基於軟體的GNSS解決方案。這些解決方案現在可供演示、在實際的矽晶片上帶有集成式的RF，在40nm製程節點下功耗可低至10mW。

GSN公司基於軟體的衛星接收器方法可讓SoC開發廠商在其設計中輕易加入先進的GNSS導航功能，而且對性能、面積和成本幾乎沒有影響，無需使用硬體加速。例如，GSN的GNSS接收器在CEVA-XC323 DSP上所消耗的可用MIPS性能可低至5%，因此能夠輕易地在同一處理器上與眾多的其它無線介面協同運作，包括LTE、LTE-Advanced、Wi-Fi和藍牙，以及智慧電網協議。CEVA-TeakLite-III基於軟體的實施方案可為行動設備和汽車設備實現高成本效益和高功效的GNSS解決方案。

CEVA公司產品行銷副總裁Eyal Bergman表示：“GSN基於軟體的衛星接收器方案可與我們的DSP完美配合，讓客戶可以有能力在任何採用CEVA的SoC設計中增添GNSS功能。在CEVA-XC DSP上提供GSN軟體，進一步強化了我們應用於先進通信的軟體定義無線電 (software defined radio, SDR) 數據機的實力。”

作者: innoing123 時間: 2012-11-22 01:31 PM
Galileo Satellite Navigation公司銷售和市場推廣副總裁Ronnen Edry表示：“CEVA的DSP內核為實現我們的GNSS接收器提供了出色的每瓦性能，且可讓客戶輕易地將其設計升級，以便藉由軟體的方式將包括Beidou、GLONASS和Galileo在內的未來衛星導航系統加進到其設計之中。這款基於軟體的解決方案無需額外的矽器件成本，而且部署成本低，為許多可能無法實現衛星功能的產品提供非常具有吸引力的解決方案。”
在CEVA DSP上運行的GSN GNSS接收器的功耗極低，在40nm製程節點下可低至10mW，而且能夠以較低的速率，或者用於超低功率行動場景的“snap-shot”方式運作，這款解決方案具有-165 dBm的跟蹤靈敏度，可在具有挑戰性的環境中提供無縫的GNSS體驗。

關於Galileo Satellite Navigation

Galileo Satellite Navigation公司是一家提供基於軟體的GNSS接收器、GNSS模擬器和GPS室內導航基礎設施解決方案的業界領先之供應商，其GNSS產品系列可讓行動設備銷售商、網路和數位家庭系統銷售商最大限度地將其GNSS產品的成本降到最低並提高靈活性和穩健性。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站http://www.galileo-nav.com。

作者: amatom 時間: 2013-3-7 02:30 PM
TI 與 Sub10 Systems共同推出最新回程網路解決方案建立小型蜂巢式基地台網路同步產業標準

(台北訊，2013 年 3 月 7 日) 德州儀器 (TI) 與點對點毫米波無線電鏈路 (point-to-point millimetre wave radio links) 製造商 Sub10 Systems共同宣布推出針對小型蜂巢式基地台與因應未來發展需求的差異化回程網路解決方案。Sub10 Systems 的新 Liberator V100 採用 TI 基於 KeyStone TMS320C6678 多核心數位訊號處理器 (DSP)，有效幫助營運商在惡劣無線電條件下提升復原力 (resilience) 。

Sub10 Systems執行長 Stuart Broome 指出，TI KeyStone 產品可補足 Sub10 Systems的設計理念。Sub10 Systems需要一款具備強大功能、可擴展性與高靈活度的裝置來支援不斷擴展的無線電產品，縮短開發時間與降低開發成本。TI C6678 多核心 DSP 滿足 Sub10 Systems所需要求，包含更佳的處理能力與充足設計空間的板載加速器 (on-board accelerators) ，幫助 Sub10 Systmes持續創新並提高產品效能。

Sub10 Systems Liberator V100 針對行動營運商設計，提高網路覆蓋率 (network coverage) 與容量 (capacity)，在行動回程網路 (backhual) 中發揮重要作用，將行動語音 (mobile voice) 與資料流量 (data traffic) 從蜂巢式基地台 (cell site) 傳輸至高速核心網路。Liberator V100 具備 Sub10 Systems專利 Snapback創新技術，強化產業標準 SyncE 支援與 IEEE 1588 時序協定 (timing protocols) ，確保優異的同步可靠度及速度。網路同步對營運商服務品質至關重要，TI 高效能 C6678 多核心 DSP 幫助 Sub10 Systems回程網路解決方案在斷線時快速重新同步 (re-sync)，速度優於市場其它競爭解決方案。同時，TI 與 Sub10 Systems 共同推出的 Liberator V100超越業界領導標準。

TI C6678 DSP 提供 Sub10 Systems高效能裝置之外，並改善電源和空間效率。C6678 DSP 獨特優勢可協助 Sub10 Systems滿足產業需求，包括開發極小的回程網路解決方案適用於路燈等戶外裝置並維護電源管理。此外，C6678 DSP 發揮 TI 可擴展 KeyStone 多核心架構的優勢，提供 Sub10 Systems最全面的軟體產品組合與互補支援裝置。協助 Sub10 Systems節省時間、資源與預算，致力實現產品差異化。

作者: mister_liu 時間: 2013-3-13 09:52 AM
CEVA推出MUST™多內核系統技術，為CEVA-XC DSP架構框架增添向量浮點功能
進一步豐富了架構框架功能，提供完全的ARM® AXI4規範支援、AMBA 4 ACE快取記憶體相干性和各種用於無線應用的優化緊耦合之擴展

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發佈一系列先進處理器和多內核技術，進一步提升用於包括無線終端、室外小型基地台(small cell)、接入點、地鐵和大型基地台(macro base-station)等高性能無線應用的CEVA-XC DSP架構框架。新的加強特性包括全面的多內核特性、高輸送量向量浮點處理和一整套提供高功效硬體-軟體分隔(hardware-software partitioning)的輔助處理器引擎。CEVA與領先的OEM廠商、無線半導體廠商和IP合作夥伴密切合作，定義和優化了這些技術。

市場分析機構The Linley Group高級分析師J. Scott Gardner表示：“除了在無線基帶設計中提升性能並降低成本和功耗之外，新的CEVA-XC架構之性能提升為SoC設計人員提供了一種全面性的環境，以便在多內核設計中開發和優化高速資料流。而且，使用ARM最新的互連和相干性協議(coherency protocol)，以及先進的自動資料通信管理器，動態調度軟體框架，使得CEVA成為現今唯一可提供如此廣泛多內核DSP-based SoC支援的DSP授權許可廠商。在結合了向量浮點支援和廣泛的輔助處理器引擎之後，CEVA-XC架構框架包含了用於各種使用者設備和基礎設施應用的所有基本之DSP平臺元件。”

MUST™ - 先進多內核系統技術

CEVA的MUST™是一種基於快取記憶體的多內核系統技術，帶有先進的快取記憶體相干性、資源分享和資料管理支援。最初用於CEVA-XC的MUST™支援在對稱的多處理或非對稱的多處理系統架構中整合多個CEVA-XC DSP內核，以及廣泛的多內核DSP處理專用技術。這些技術包括：

• 使用分享任務庫的動態調度
• 通過軟體定義的基於硬體事件調度
• 任務和資料驅動分享資源管理
• 帶有完全的快取記憶體相干性之先進記憶體層次結構支援
• 無軟體干涉的先進自動控制資料通信管理，以及
• 基於任務評價(task-awareness)的專用優先區分方案

作者: mister_liu 時間: 2013-3-13 09:52 AM
為了推動包含ARM®處理器和多個CEVA DSP的先進多內核SoC的開發，CEVA已經增加了用於ARM AXI4互連協議和AMBA 4 ACE快取記憶體相干性擴展的廣泛的CEVA-XC架構框架支持。這可大幅簡化SoC設計時的軟體開發和除錯過程，同時減少軟體快取記憶體管理開支、處理器週期和外部記憶體頻寬。整體的成果是在SoC中的處理器之間形成更緊密的整合，從而提升整個系統的能效和性能。

完全支持向量浮點運作

LTE-Advanced 和802.11ac標準採用了多輸入多輸出(MIMO)處理技術，讓系統可利用多個天線來傳輸和接收資料。為了在處理這些複雜資料流時達到超高精度和最佳性能，除了傳統的固定點功能之外，CEVA在CEVA-XC向量處理器單元中還增加了浮點運作支援。浮點運作具有完全的向量元件支援，在每個內核週期中處理多達32個浮點運作，以滿足最嚴苛無線基礎架構應用對性能的要求，除了這些提升功能之外，CEVA還推出用於高指標MIMO的專用指令集架構(ISA)，包括802.11ac 4x4用例支持，進一步擴展其在技術上的領導地位。

用於無線數據機的全套超低功率輔助處理器

為了進一步優化先進無線系統的低功率和性能，CEVA推出了一整套緊耦合擴展(tightly-coupled extension, TCE)輔助處理器單元，這些輔助處理器滿足了數據機對功能的需求，通過使用與CEVA-XC緊耦合的硬體來實現更高的性能，目前CEVA的TCE包括：

• 最大似然(Likelihood )MIMO檢測器(MLD)
• 3G de-spreader單元
• 帶有NCO相位檢測的FFT
• DFT
• Viterbi
• HARQ組合，以及
• LLR壓縮/解壓縮

這些緊耦合擴展使用DSP記憶體和輔助處理器之間獨特的自動低遲滯資料通信管理來實現，以便將DSP干涉降到最少，並且實現真正的並行協處理功能。CEVA所提供的這些TCE是完全整合且優化的數據機參考架構之一部分，以使用者設備、基礎架構和Wi-Fi應用的獲授權廠商為目標，其目的是在降低整體的功耗並大幅降低客戶的開發成本和縮短上市時間。

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“ 今天推出的一系列用於CEVA-XC的技術將大幅提升以無線應用為目標的多內核DSP SoC設計的性能、功耗和上市時間。在制訂規範過程中，我們與手機和基礎架構市場的業界領導廠商密切合作，以確保我們的IP超越無線產業所需的嚴苛規範要求。我們結合MUST多內核系統技術、向量浮點運作支援、ARM最新互連協定的全面支援和大型特定功能緊密耦合擴展集，進一步增強了CEVA在通信DSP技術方面無與倫比的領導地位，並且為開發用於LTE-Advanced、Wi-Fi等應用的高性能系統提供了全面性的解決方案。”

作者: jcase 時間: 2013-4-15 02:03 PM
德州儀器 KeyStone 多核心數位訊號處理器採用H.265標準　提供高效能差異化即時視訊基礎建設解決方案

(台北訊，2013 年 4 月 15 日) 德州儀器 (TI) 宣布，基於業界最新視訊編碼標準H.265，推出前置作業編解碼器 (pre-production codec)。該編解碼器專為 TI TMS320C6678 KeyStone 多核心數位訊號處理器 (DSP) 進行優化，H.265 標準利用平行處理優點做設計，使 C6678 多核心 DSP 成為適合 H.265 的平台，透過 8 個1.25 GHz 數位訊號處理器核心，提供 320 個 GMACs 與 160 個 GFLOPs 整合定點與浮點效能 (fixed-and-floating-point performance)。

TI 以軟體基礎落實 H.265 標準，提供客戶充足空間提升解編碼器以及其他處理前置與後製處理演算法的差異化。此外，TI 的設計提供彈性與擴充性，適用及時視訊基礎建設設備 (real-time video infrastructure equipment) 開發，例如多媒體閘道、 IMS 媒體伺服器、視訊會議伺服器與視訊播放設備。客戶在開發產品時可運用 C6678 多核心DSP系列，實現高彈性並兼顧視訊解析度、位元速率與品質。透過完整可編程模式，客戶可在全部產品系列中分攤平台投資、因應標準演進趨勢並被廣泛接受。

Z3 Technology 執行長 Aaron Caldwell 對協助 TI 落實H.265軟體方案深表欣喜。該模組以 TI C6678 多核心 DSP 為基礎，提供合理價格與縮短開發時程，使客戶迅速將 H.265 技術整合於產品線中。Z3 Technology 與 TI DaVinci™ 處理器系列長期密切合作，期望運用 TI KeyStone C6678 多核心 DSP 拓展公司技術與客戶基礎，協助客戶取得 H.265 技術並支援 PEG-2000、H.264 HBR 與 H.264 4:2:2。

作者: jcase 時間: 2013-4-15 02:03 PM
研華 (Advantech) DSP 解決方案資深總監 David Lin 表示，TI H.265編解碼器具備高效能視訊編碼演算法，可優化研華 DSPC-8681 與 DSPC-8682 PCIe 產品，協助客戶加速媒體處理解決方案革新，客戶可將產品升級至 H.265 標準，不需增加硬體成本，並提高新解決方案建置速度，同時增加密度、降低平均成本。

H.265視訊編碼標準對需要傳遞大量高解析度影片的客戶極具吸引力，所需頻寬較現行H.264標準減少50 % ，提升2倍壓縮量並維持相同影像品質，由於H.265使用較少頻寬，客戶可用現有基礎設施傳輸更多影像，降低影像傳遞的網絡營運成本，實現高畫質與超高畫質串流。

C6678效能結合TI 工具、軟體與支援服務，協助加速視訊基礎架構開發，例如僅需簡易插入 PCIe 商用現成軟體介面卡 (commercial-off-the-shelf card; COTS card) 在Linux 系統，客戶即可利用 TI 視訊多核心軟體開發套件 (multicore software development kit; MCSDK-video) 迅速開發。為進一步降低開發門檻，TI C6678多媒體解決方案，包含 1 套完整視訊編解碼器產品系列，其中 H.265 編解碼器可透過TI 網站取得。TI 完整視訊編碼器產品組合，包含 H.264、H.263、MPEG4、MPEG2、JPEG、JPEG2000、AVC Intra、VC1、Soren Spark編碼器與解碼器。

作者: innoing123 時間: 2013-5-2 01:24 PM
標題: 聯芯科技獲得CEVA 的DSP技術授權
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中國大陸的大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺的授權，未來將應用在其下一代的行動設備中。在經過全面的評估之後，聯芯科技選擇了CEVA的IP產品，因它具有最高的功率效率、最完善的平臺產品，並且在手機領域擁有業界公認的市場領導地位。

聯芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA在DSP和平臺IP領域中所擁有領導的地位，已是眾所周知，通過長期且詳盡的評估，我們清楚地確定CEVA是公司下一代產品的理想戰略技術合作夥伴。借助CEVA公司的DSP技術和平臺，我們將能夠以高成本效益和高功率效率的方式來滿足目標應用對性能的嚴格要求。”

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣佈聯芯科技成為最新獲得授權的廠商，該公司依據其行動產品的發展藍圖而選擇了我們的技術。在聯芯科技持續進行產品開發以滿足新興行動市場的需求之際，我們期待與該公司建立長期且成功的合作關係。”

關於聯芯科技

聯芯科技有限公司(Leadcore)是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，總部位於上海，在全球擁有超過1000名以上的員工，其TD-SCDMA、LTE晶片和整體解決方案涵蓋功能手機、智慧型手機和融合式的終端產品。要瞭解更多有關聯芯科技的信息，請瀏覽公司網站www.leadcoretech.com。

作者: globe0968 時間: 2013-5-21 01:54 PM
CEVA針對低功耗行動應用推出世界首款以軟體為基礎的Super-Resolution技術
專為CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優化的全新Super-Resolution演算法為低功耗設備帶來等同於PC的性能

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對嵌入式應用推出世界首款以軟體為基礎的超解析度(Super-Resolution, SR)技術，為低功耗行動設備帶來等同於PC系統的成像性能，此一Super-Resolution演算法是由CEVA公司內部的軟體工程技術專家所開發的，並且經過全面的優化，以便可以在CEVA-MM3101成像和視覺平臺上以最少的處理工作負荷和極小的記憶體頻寬即時地運行，例如，採用28nm製程的CEVA-MM3101處理器能夠處理四個500萬像素的圖像，並且在幾分之一秒內將它們融進到單一高解析度2000萬像素的圖像中，同時僅消耗比30mW還少的功耗。

CEVA的Super-Resolution演算法可以利用低解析度的圖像感測器來創建高解析度的圖像，讓行動設備可以即時地進行高品質的數位放大或縮小。傳統上，受限於預擷取圖像(pre-captured image)的離線處理，只有在PC系統才可以提供這類的應用。Super-Resolution演算法採用了CEVA的先進編譯器技術和CEVA-CV軟體庫功能，是專門為CEVA-MM3101平臺所開發和優化的演算法。此外，使用低解析度成像感測器來執行這些功能，能夠大幅地節省終端設備的成本，並使得系統製造商和OEM廠商能夠將這些先進的功能加到任何設備之上。

嵌入式視覺聯盟(Embedded Vision Alliance) (www.Embedded-Vision.com)創辦人Jeff Bier指出：“智慧型手機是最常用來擷取靜態圖像和視頻的設備，但是手機的纖薄尺寸對擷取圖像的品質帶來了嚴重的限制性，CEVA的Super-Resolution演算法與CEVA-MM3101成像和視覺處理器的結合，就是一個好例子，可用來說明聰明的電腦視覺演算法如何能夠與經優化的處理器架構相結合，以克服成像系統的物理限制。”

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“我們用於CEVA-MM3101平臺的全新Super-Resolution演算法標誌著這項技術首次以軟體形式應用在嵌入式產品之中，這正足以證明我們技術純熟軟體工程師的專業技術和CEVA-MM3101平臺的低功耗性能，CEVA-MM3101平臺包含硬體平臺和經優化的演算法、軟體元件、內核軟體庫、軟體多媒體框架和一整套開發環境。CEVA將繼續帶領嵌入式成像和視覺產業的發展，藉著在我們的平臺中增添這款最新的高性能軟體元件，進一步說明了我們在先進多媒體應用的IP產品陣容的強大功能。”

CEVA-MM3101為SoC設計人員提供了一款無與倫比的IP平臺，以便可以將先進的成像和視覺功能整合到任何設備之中，結合CEVA內部開發的計算攝影術(computational photography)和成像專業演算法，比如動態範圍校正(DRC)、色彩增強、數位圖像穩定器和現在的Super-Resolution演算法，CEVA的客戶現在擁有了一款可在任何終端市場中用於圖像增強和電腦視覺應用的完整開發平臺，包括行動、家庭和汽車市場。這款開發平臺還整合了CEVA的 CEVA-CV™(它是該公司一款具有超過600項最常用視覺功能的廣泛的電腦視覺軟體庫)、CEVA的自然使用者介面(NUI)合作夥伴軟體生態系統、軟體發展工具、硬體開發工具套件和全新的AMF™低能量Android多媒體框架。

作者: amatom 時間: 2013-5-23 02:31 PM
TI 推出OMAP5432 處理器最新評估模組針對高效能工業應用提供卓越處理與繪圖功能

(台北訊，2013 年 5 月 23 日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對高效能工業應用推出基於 OMAP5432 處理器評估模組 (EVM)，協助開發人員快速啟動產品設計。TI OMAP5432 EVM 可提供迅速、簡單評估與基準測試，在低功耗下進行高效能處理與繪圖應用，包括人機界面 (HMI)、可攜式資料終端 (PDT)、數位標牌 (digital signage) 與醫療監控終端設備等。

OMAP5432 EVM 具備雙通道 1.5GHz ARM® Cortex™-A15 MPCore™ ，展現前所未見的應用效能。該產品建議售價 329 美元，具成本效益的工具可進行軟體原型設計、評估應用，並針對設計進行基準測試。該 EVM 提供客戶簡易連結乙太網路、USB 3.0、USB 2.0、HDMI、音訊 I/O 與 SATA 等重要介面以及多種顯示器與攝影機選項擴展埠 (expansion ports)。該產品具備電源管理與熱管理框架，可在各種應用中實現無風扇工作。此外，該工具並配備客製化輔助電源管理IC (PMIC) TWL6040 音訊編解碼器。

TI OMAP 產品市場行銷經理 Dennis Rauschmayer 表示，TI OMAP5432 EVM 具備OMAP™ 平台多媒體與繪圖功能，可提供客戶工業應用所需處理能力的快速評估應用。TI 基於 OMAP 5 架構的模組生態環境與設計合作夥伴協助工業客戶迅速自評估投入量產，降低開發成本並加速產品上市時程。

為進一步加速評估，TI 提供客戶下載 Android、Green Hills Software、Linux 與 QNX 等主要高階作業系統與即時操作系統選項。廣泛的作業系統可為相關客戶提供即時控制、安全性、穩健性與多媒體框架各種選項，滿足數位標牌、醫療監控、PDT、HMI 與馬達控制等各種應用需求。藉由高靈活度，客戶可選擇最能滿足其需求的解決方案。請參見此處了解更多軟體供貨資訊。

評估到生產的設計
客戶使用 OMAP5432 EVM 進行原型設計與基準測試後，可透過 TI 硬體合作夥伴選擇多種基於 OMAP543x 模組，加速產品開發。這些模組由業界領先系統模組 (system-on-module; SoM) 與單電路板電腦 (single board computer; SBC) 廠商提供，包括 Embedded++ ( EPP-Pico-OMAP543 模組)、Phytec (phyCORE-OMAP5430 SoM 模組)、SECO (μQ7-OMAP5 模組) 與 Variscite (VAR-SOM-OM54 模組)。

此外，TI 整合設計廠商合作夥伴 (integrated design house partner; IDH partner) 與 TI 設計網路軟體成員也可客製符合客戶需求硬體設計，或提供從元件級優化至系統整合與應用開發的軟體服務。

價格與供貨
開發人員可透過 SVTronics 訂購 TI OMAP5432 EVM，建議售價329美元。

作者: globe0968 時間: 2013-7-25 11:42 AM
標題: 瑞薩電子將以CEVA旗艦級DSP內核開發下一代智慧運輸系統
低功耗的CEVA-XC DSP可為寬頻無線通訊應用中的基帶處理提供功能強大的軟體定義無線電平臺

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，先進半導體解決方案的首要供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，將把它應用在針對智慧運輸系統(Intelligent Transport Systems, ITS)所開發的新一代無線通訊系統單晶片(System-on-Chips, SoC)之中。CEVA-XC內核所具有的可程式設計特性，將使得瑞薩電子能夠開發出具有超高性能且只需最小功耗的軟體定義無線電(software-defined radio, SDR) SoC產品。

瑞薩電子第一解決方案業務部汽車解決方案事業部主管暨副總裁Tatsuya Nishihara表示：“CEVA-XC DSP可提供智慧運輸系統 (ITS) 市場對無線通訊產品所要求的突出性能和靈活性，並且還具有通過軟體升級推動SoC適應未來標準的能力。而且，基於矽器件的CEVA-XC開發平臺為我們的工程師提供了開發軟體的即時環境，大幅地減少了與我們無線SoC產品相關的開發工作和成本。”

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“通過軟體實現的靈活性和低功耗是我們CEVA-XC DSP框架的關鍵支柱，使得客戶能夠開發出功能強大且可滿足任何通信需求的基帶處理器。我們非常高興能將瑞薩電子列入我們眾多的客戶名單中，這些客戶都能夠利用此一價值主張(value proposition)來提供基於CEVA DSP的業界領先產品。瑞薩電子基於CEVA DSP的軟體定義無線電(software-defined radio)方法將讓他們可以利用其SoC產品在市場上建立與其他廠商之間的明顯差異化。”

CEVA-XC系列DSP是特別為了要克服開發高性能軟體定義無線電多模解決方案對功耗、上市時間(time-to-market)和成本等嚴苛約束所設計的產品。它可支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、連通性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。

作者: ranica 時間: 2013-7-31 12:13 PM
安森美半導體推出應用於可攜式MP3的簡單及節省空間的整合型錄放元件
LC823430TA音訊處理系統整合了DSP、音頻編解碼器及多種類比功能模塊，加上應用軟體，幫助加快客戶產品開發
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2013年7月30日 –推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出一款應用於MP3的新元件，配合對微型化、縮減物料單(BOM)及降低成本有強烈需求的可攜式MP3音頻應用的錄音及播放功能。LC823430TA音頻處理系統是單晶片方案，整合了用於MP3編碼及解碼的數位信號處理(DSP)電路，以及類比功能模塊，如音頻類比/數位轉換(ADC)及數位/類比轉換(DAC)。

LC823430TA採用節省空間的128接腳TQFP封裝，總高度最高僅為1.2 mm。這新元件包含段位式可連接液晶顯示幕(LCD)的驅動器電路，有兩種不同版本，配合8個共用端 x 18段(USB模式)或4個共用端 x 36段(非USB模式)的顯示幕。這元件的設計還嵌入了不同快閃記憶體接口，如SD/MMC及USB2.0設備接口，以進一步節省珍貴空間及BOM。

作者: ranica 時間: 2013-7-31 12:14 PM
LC823430TA的嵌入式DSP除了進行MP3編碼和解碼，還提供噪音消除功能，可消除風噪或供暖通風空調(HVAC)等背景噪音以提升記錄數據的音頻品質。這元件還包含變速播放功能，使音頻數據能夠更快或更慢播放，但不會改變音調。進一步嵌入的類比電路包括揚聲器及麥克風放大器，及用於更一致播放的帶數位自動電平控制(ALC)的可編程增益放大器(PGA)。

安森美半導體的三洋半導體產品部數位方案分部總經理Atsushi Bando說：「安森美半導體推出這款高整合度的LC823430TA，增強了產品陣容以配合可攜音頻錄放市場創新及節省空間型設計的需求。在單個TQFP封裝內整合大量數位及類比功能模塊不僅節省空間及縮減物料單，而最重要的是，在快速變化的競爭市場幫助加快及簡化開發過程。」

安森美半導體並提供針對其專有DSP優化的驅動器級和中間件級軟體，提供進一步的應用級軟體和支援，更加快和簡化客戶的設計過程。

封裝及價格

LC823430TA的USB版和非USB版都採用TQFP128L封裝，每10,000片批量的預算單價為5.00美元。

作者: Web 時間: 2013-8-15 10:08 AM
CEVA推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品組合 12Gbps SAS-3控制器將以企業伺服器和SSD為其目標市場

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈提供12Gbps 串列連接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授權許可。此一SAS-3 IP具有先進的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時地設計出同類產品中最佳的下一代企業儲存產品。

SAS-3是第三代的串列連接SCSI介面，也是功能強大的高性能串列儲存互連技術，在企業應用中備受青睞。存放裝置的容量日益增長，已經使得6Gbps SAS-2線路速率達到飽和，在此一需求推動之下，設計人員渴望採用12Gbps SAS-3介面。CEVA在為眾多世界領先的儲存解決方案供應商設計和授權許可SATA和SAS技術方面擁有超過十年的經驗，現在該公司進一步利用此一技術專長提供用於12Gbps SAS IP的完整控制器IP解決方案。

CEVA營運副總裁兼通信事業部總經理Aviv Malinovitch表示：“隨著最新的SAS-3 IP的推出，也印證了CEVA在SAS控制器領域的承諾和獨特的專有技術，我們前一代的SATA/SAS技術已在市場上取得了顯著的成果，迄今也已部署在數以百萬計的設備中。我們的SAS-3 IP正以此一成功為基礎，而且我們與主要的業界廠商的早期接洽也獲得了極好的回饋，這兩者與我們IP產品的豐富功能集和我們提供的專家支援密切相關。”

CEVA-SAS-3控制器IP

CEVA的SAS控制器IP提供了具有先進功能的全面解決方案，功能包括SCSI SBC-2端至端 (End-to-End) 保護(DIF)；功能強大的全雙工DMA，支援具有靈活AMBA AXI介面的分散/集聚 (Scatter/Gather) 運作；窄埠和寬埠支援；以及在啟動程式和目標(SSD) 應用中實現IOPS最大化的多項優化。這款IP包含了實施SNW4和12Gbps連結訓練序列所需之狀態機的物理控制層 (Phy Control Layer)，此靈活的介面層可以簡化與協助廠商或客戶的SAS實體層(Phy)的整合。而且，CEVA能夠通過眾多領先的Phy IP合作夥伴，提供整合式的解決方案。除了ASIC/ASSP矽配置之外，該IP還適用於先進的Xilinx / Altera FPGA器件，使用嵌入其中的實體層。

作者: sophiew 時間: 2013-8-23 01:14 PM
CEVA針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺推出全新的應用開發工具套件
ADK大幅簡化先進計算照相和視覺應用所需的軟體開發和整合工作

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺推出全新的應用開發工具套件(Application Developer Kit, ADK)。這款在該公司內部開發的ADK可大幅簡化整體的軟體開發工作，縮短產品設計週期，並可提供充足的記憶體頻寬及顯著地降低功率消耗。此外，該公司的成像技術專家已經利用此一ADK開發出了一款新的低功率數位視訊穩定器(Digital Video Stabilizer, DVS)軟體模組，相關細節，敬請參閱CEVA公司在今天發表的另一則新聞稿。

CEVA 技術長Erez Bar-Niv表示：“我們的多媒體產品利用了CEVA廣泛的工程專業知識，集合了我們的處理器、演算法和工具工程技術團隊來為業界提供最穩健、端對端IP平臺，以作為開發先進的計算照相(advanced computational photography)、電腦視覺和擴增實境(augmented reality)的應用之用。根據多個主要客戶的設計方案，為CEVA-MM3000平臺開發軟體的開發人員社群越來越多，面對越來越複雜的系統環境，他們都在不斷地尋求簡化軟體發展流程的方法。CEVA應用開發工具套件成功地克服了這些挑戰，將包括傳統習慣在CPU層級上工作的開發人員在內的軟體開發人員的效率和生產力帶到了另一個全新的境界。”

作者: sophiew 時間: 2013-8-23 01:14 PM
CEVA應用開發套件(Application Developer Kit, ADK)包括以下工具：

l CEVA-CV™：一個基於OpenCV並且針對CEVA-MM3000平臺完全優化的標準程式庫，它具有超過600項程式設計功能(function)的電腦視覺處理能力。CEVA-CV使得開發人員能夠針對其目標應用採用預先優化的標準OpenCV內核，從而縮短上市時間並且獲得最佳性能指標。例如，CEVA的DVS模組便用到了多個這種功能，包括Harris Corner、KLT特性檢測、RANSAC、Kalman和仿射變換(Affine Transform)。
l SmartFrame™：一款為處理所有系統資源需求所設計的軟體工具，這些需求包括資料傳送、DMA處理和執行內核程式，因此可為應用開發人員提取系統架構並自動進行幀處理。SmartFrame工具還支援內核穿隧(kernel tunneling)技術，可以將多種功能連結在一起，最大限度地減小記憶體頻寬和整體的系統功耗。

l 即時作業系統、調節器(Scheduler)：一款DSP任務管理和調節軟體模組，負責調整任務的優先性以及任務之間的切換。

l CPU-DSP鏈路 (Link)：包含CPU和DSP平臺的一整套通訊通道和系統驅動器，可為程式設計師完全提取CPU-DSP介面。從CPU到DSP的自動任務卸載即是通過該鏈路進行的。

l CV API ：針對範圍廣泛的電腦視覺功能的CPU端軟體API，這些功能也包括CEVA-CV軟體庫，可使CPU 程式設計師很輕鬆地利用DSP上運行的任何模組，同時可完全提取該模組。

為了滿足特定客戶的需求，這些工具將以原始程式碼的格式提供給獲得CEVA授權的客戶，以便讓他們可以進行更多的客製化和修改工作。

現在，CEVA公司可為已獲得CEVA-MM3000平臺授權的客戶提供這款應用開發工具套件(ADK)。

作者: innoing123 時間: 2013-9-9 12:00 PM
ZTE獲得CEVA-XC DSP授權用於LTE TDD/FDD 基站及網路基礎架構
無線基礎架構領導廠商利用 CEVA-XC DSP的高性能和多核心能力，為多模式基站開發軟體定義的無線電平臺

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中興通訊公司 (ZTE Corporation) 已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可。中興通訊公司將利用它來開發其下一代的高性能TE TDD/FDD多模式基站系統級晶片(SoC)。可程式的CEVA-XC DSP能讓中興通訊為網路基礎架構開發功能強大且可調節的軟體定義無線電(SDR)平臺，該基礎架構將可支援用於全球各地基站部署和升級的多種無線介面標準。

中興通訊發言人表示：“靈活的CEVA-XC DSP因能夠在一個平臺中支援包括LTE和3G的多種無線介面標準，因此是滿足未來蜂巢式基站SoC需求的出色的處理器架構。CEVA-XC DSP的處理能力和與生俱來的低散熱特性可讓我們開發以軟體為中心的平臺，簡化我們的產品開發和維護，並且大幅提升整體基站的效率。”

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“過去幾年裡，我們進行了大量的研發投資，以確保CEVA-XC架構已針對無線基礎架構應用做好準備。中興通訊是全球公認的網路基礎架構領導廠商，致力於在未來的發展潮流中居於領先地位。他們為基站發展藍圖採用CEVA-XC的決策，是對我們用來服務此一高性能市場DSP技術的強而有力的背書。”

CEVA公司業界領先的DSP內核協助全球眾多領先的無線半導體廠商，在2G / 3G / 4G解決方案中實現無與倫比的功耗、性能和成本效率。到目前為止，CEVA已經贏得的基帶設計已經超過45項，其中有25項以上是LTE和LTE-Advanced設計。CEVA-XC系列DSP是為了克服高性能多模式基帶解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴苛約束而特別設計的產品。它可支援多種無線介面，適合蜂巢式基帶、無線基礎架構、連線性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。

作者: amatom 時間: 2013-10-30 07:27 AM
標題: CEVA推出全球首款用於無線基礎設施解決方案的浮點向量 DSP內核
可調節的多內核架構為軟體定義無線電基礎設施應用提供了無與倫比的性能和功效，以大型基地台、小型基地台、 cloud-RAN、數位前端和回程為目標

全球領先的數位訊號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈推出全球第一款專門為先進無線基礎設施解決方案所設計的浮點向量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP。CEVA-XC4500整合了一系列特性，讓它即使在最嚴苛的基礎設施應用中也能夠提供無與倫比的性能，包括基帶專用指令集架構(ISA)、全向量元素上的IEEE-compliant浮點支援(提供高達40 GFLOP性能)、全面的多內核支持、一個完全緩衝的架構和硬體管理的一致性。CEVA-XC4500還提供出色的功效，且LTE 2x2 Pico-Cell基帶處理所需的功率可低至100mW。這款最新一代的DSP現在可提供授權許可，並且已獲一級無線基礎設施供應商的設計採用。

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“CEVA-XC4500 DSP在靈活的可調節平臺中結合了功能強大的定點和浮點向量處理，以及業界最先進的多內核功能集，是一款改變無線基礎架構應用規則的產品。這款DSP的設計可以實現基礎設施的SoC產品，這種SoC產品將基於軟體的架構和經優化的硬體加速器相互結合，從而實現在任何無線基礎架構使用情況下的最大性能和功效。我們與ARM公司密切合作，以確保可全面支援其最新的產業標準互連和一致性協議，以便讓我們共同的客戶可以充分利用設計ARM + CEVA-XC多內核SoC與生俱有的優勢。”

市場研究機構The Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“由於無線產業對頻寬需求持續呈現爆炸式的增長，讓無線基礎設施處理器技術的不斷進步變得更加重要。異質性蜂窩網路(HetNet)和cloud RAN (C-RAN)等數項重要的新興技術需要更強大、更高性能的處理解決方案，以實現其承諾。新型CEVA-XC4500 DSP內核整合了一系列功能強大的先進特性，非常適合應對下一代無線基礎設施的挑戰。這款新產品將會進一步強化CEVA作為領先DSP技術供應商的地位。”CEVA-XC4500整合了一系列專為滿足無線基礎設施應用情況下最先進使用案例所需的特性，包括：”

作者: amatom 時間: 2013-10-30 07:27 AM
• 高性能 – 在28nm製程下高達1.3GHz
• 針對基帶應用而優化且功能強大的向量DSP引擎
• 在全部向量上支援定點和浮點(IEEE相容) ISA
• 以一組混合用於DSP卸載的優化硬體引擎，實現軟體定義架構
• 提供廣泛的緊耦合加速模組(TCE – 緊耦合擴充)
• 經由 ARM® AMBA® 4 ACE™，使用包括硬體快取記憶體一致性的先進資料快取記憶體，實現完全的快取記憶體功能
• 使用混合的ARM AMBA 4相容匯流排和快速互連(FIC) 匯流排，實現先進的系統互連
• 自動化資料通信管理提供完全平行的硬體加速管理，無需DSP干預
• 動態工作調度實現均衡的系統設計，根據系統負載進行執行時間任務分配

由這些特性所帶來的整體成果是一功能非常強大的DSP架構，可讓客戶滿足任何無線基礎設施使用案例的需求，包括基帶：從小型基地台 (Pico, Metro)到大型基地台和cloud RAN (C-RAN)、Wi-Fi卸載、無線回程，以及遠端無線電頭(radio head)等。

ARM嵌入式業務行銷副總裁Charlene Marini表示：“由於資料消費需求持續性的強勁增長，從而對無線網路帶來新的挑戰，我們很高興與CEVA合作來滿足全球各地企業和消費者的需求。下一代無線基礎設施可以使用異質性多內核處理器來實現，這種處理器將ARM的高性能、低功率處理器藉由高性能的快取記憶體相干互連(cache-coherent interconnect)而與CEVA DSP和硬體加速器相互結合。CEVA所推出的CEVA-XC4500正是此一演進過程中的一部分。”

另外，CEVA-XC4500 DSP架構還有CEVA-Toolbox™的支援；CEVA-Toolbox™是一完整的軟體發展環境，整合有用於先進向量處理器的Vec-C™編譯器技術，讓整個架構可以使用C語言來進行程式設計。整合式的模擬器和分析器可提供完整系統的精確建模，包括：快取記憶體、DMA控制器、介面、緊耦合擴展等等。此外，CEVA-Toolbox包括一套首次用於CEVA-XC4500的全新LTE/LTE-Advanced eNodeB程式庫，與現有用於Wi-Fi、TD-SCDMA、WCDMA、HSPA+等豐富的程式庫套件相輔相成。

作者: mister_liu 時間: 2013-10-30 01:33 PM
標題: 安森美半導體推出基於DSP的系統級晶片，適用於助聽器方案
新一代Ezairo® 7100最佳化了性能、尺寸及功耗，同時提供公開可編程的架構

2013年10月30日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出Ezairo 7100系列積體電路及封裝的混合電路，用於高階的助聽器及聽力植入體設備。這款系統級晶片(SoC)的處理能力是前一代系統的5倍，提供內置靈活性以支持不斷演變的演算法、無線及系統級需求。

Ezairo 7100是業界整合度最高及能效最高的單晶片方案之一。它獨特的四核架構採用24位元公開可編程CFX數字信號處理器(DSP)核心。加入的ARM® Cortex-M3處理器支持無線協定，並以特殊錯誤修正及音頻編碼支援與DSP核心相輔相成。此系統還包含專門用於音頻處理任務的HEAR可配置加速器引擎，以及進行高能效時域濾波的新的濾波器引擎。當此系統結合非揮發性記憶體及無線收發器時，即構成完整硬體平台。

安森美半導體聽力及音訊方案資深總監Michel De Mey說：「Ezairo 7100中的主要信號處理功能在邏輯模塊中採用硬連線，而可編程DSP能用於以軟體實現額外的信號處理功能。這公開架構的設計專門用於助聽器及聽力植入體設備，使製造商能夠快速回應不斷變化的市場需求。」

這系列SoC採用65奈米(nm)製程技術，整合了類比前端電路及無與倫比的110 dB輸入動態範圍，從而提供高精度及高品質的聲音。可編程濾波器引擎支援44 μs的超低延遲音訊通道，提供優異性能的功能，如堵耳效應(occlusion)管理。增加的整合無線控制器兼容近場磁感應(NFMI)及射頻(RF)無線技術，能高能效地將收據傳輸至無線收發器及從無線收發器接收數據。

這具備無線功能的新系列擴展了公司成功的公開可編程DSP系統(含Ezairo 5900及Ezairo 6200系列)。Ezairo 7100系列以裸片或封裝的積體電路形式供貨。

安森美半導體提供Ezairo 7100系列的全套開發工具、培訓及完整技術支援，這也是公司致力於提供全定制方案的一部分。此外，公司的方案合作夥伴網路也提供開發支援，幫助製造商快速增補及拓寬其助聽器產品陣容。

作者: sophiew 時間: 2013-11-18 02:18 PM
TI多核心軟體開發套件擴展至低功耗 DSP + ARM® 裝置
MCSDK 現已開始在 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗開發套件提供
不僅可縮短開發時間，還能實現高效能 DSP 的擴展性

(台北訊，2013 年 11 月 18 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出基於低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核心軟體開發套件 (MCSDK)，協助開發人員縮短開發時間，實現 TI TMS320C6000™ 高效能數位訊號處理器 (DSP) 的擴展性。替工業、通訊、電訊以及醫療市場開發各種應用的客戶，現在無需轉移到其它軟體平台，就可升級至高效能裝置。

TI MCSDK 提供最佳化的特定平台基礎驅動器捆綁包，可實現 TI 裝置的開發。MCSDK 可為簡易的程式設計提供明確定義的應用程式設計介面，支援更高效能 TI 多核心平台的未來移植性，因此開發人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可協助開發人員評估特定裝置開發平台的軟硬體功能，還可快速開發多核心應用。此外，還能讓應用在統一平台上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux®。MCSDK 的各個核心通常還可作為控制平台指定運行 Linux 應用，而其他核心則可同時分配高效能訊號處理工作。這種異質性配置，可為軟體發展人員提供在 TI 多核心處理器上實施全面解決方案的高靈活性。在 TI OMAP-L138 應用範例中，內部的 ARM9 處理器可被分配嵌入式 Linux 等進階作業系統執行複雜的 IO 堆疊處理，而 TMS320C647x DSP 則可運行 TI RTOS即時處理任務，例如上述的 SYS/BIOS。

作者: sophiew 時間: 2013-11-18 02:18 PM
TI DSP 業務經理 Ramesh Kumar 表示，能為 OMAP-L138 處理器提供 MCSDK TI 深感振奮。新客戶及現有客戶都將享有各種優勢，包括可在整個 TI C6000™ DSP 中使用相同的軟體、支援高效率程式設計、加速產品上市時程以及更高的當前投資回報等。

MCSDK 包含的資料庫相容於 TI C647x DSP 以及基於 KeyStone™ 的 DSP，其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 處理器。有了 MCSDK，開發人員可取得各種最佳化型 DSP 資料庫，包括數學資料庫、數位訊號處理資料庫、影像視訊處理資料庫、電訊資料庫以及語音視訊轉碼器等，並可從中獲得極大優勢。此外，TI OMAP-L138 處理器還具有應用最佳化型的特性與週邊的獨特組合，包括乙太網路、USB、SATA、視訊埠介面 (VPIF) 以及 uPP 等。

獲得大且完善的產業生態圈支援
TI MCSDK 可協助開發人員透過社群開放原始碼核心獲得最新 Linux 軟體更新。並可在 TI E2E™ 支援社群上的 TI 廣泛 Linux 諮詢合作夥伴網路找到更多 Linux 支援及專業技術。

供貨情況與價格
透過 TI.com 免費下載 TI OMAP-L138 處理器的 MCSDK。透過 TI eStore 或分銷合作夥伴購買以每套單價為195美金的OMAP-L138 LCDK (TMDXLCDK138) 開發套件，為您的開發實現跨越式起步並獲得簡單易用的低成本開發套件。

作者: tk02376 時間: 2013-11-19 02:29 PM
標題: 展訊通信獲得CEVA-TeakLite-4音訊/語音DSP授權許可
業界部署最廣泛的 DSP架構為展訊通信的下一代智慧手機SoC 帶來先進的處理功能和超低功耗

全球領先的數位訊號處理器(DSP)核心和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈，展訊通信(Spreadtrum Communications)公司已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP的授權許可。展訊通信計畫將它應用在其下一代的智慧手機平臺系統單晶片(SoC)中，以支援先進的音訊和語音功能，此舉讓該公司可以充分利用最新一代且全球部署最廣泛的DSP架構來提升音訊和語音處理功能。

完全可程式設計的CEVA-TeakLite-4 DSP是特別為滿足高級語音預處理和音訊後處理演算法對愈來愈複雜的處理和嚴苛的低功耗需求所設計的，包括最新且通常在高階設備才具備的始終線上語音啟動功能。CEVA-TeakLite-4 DSP的正交架構、專用音訊和語音指令集，以及先進的功率管理功能為展訊通信提供了實施超低功耗音訊和語音功能，以及控制平面處理的最佳平臺。

展訊通信公司董事長兼執行長李力遊 (Leo Li) 博士表示：「電池壽命和先進的語音處理功能是我們下一代智慧手機平臺選擇DSP核心的兩個主要因素。我們很高興擴展與CEVA的密切合作關係，這正反映出該公司一直在為我們提供高水準的創新、品質和技術支援。」

CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示：「在高成本效益、高集成度智慧手機平臺領域，展訊通信持續保持著領先的地位，藉由該公司的技術，每年讓發展中國家數以百萬計的人們可以享受到智慧手機所帶來的好處。多年來，我們巳與展訊通信建立起了成功的長期合作夥伴關係，我們很高興雙方的合作可以進一步增強，將最新一代的DSP技術納入。」

CEVA-TeakLite-4是基於CEVA-TeakLite架構的第四代DSP核心，是半導體產業史上最成功的可授權DSP系列，已有超過25億顆音訊/語音晶片的出貨量，獲授權廠商數也超過100家，目前有30家積極參與的生態系統合作夥伴和超過100套的音訊和語音套裝軟體。CEVA-TeakLite-4所提供的是可調節、可擴展的架構框架，讓客戶可以選擇最佳的產品系列成員之核心，以滿足其對特定音訊/語音應用的需求。CEVA-TeakLite-4與先前各代CEVA-TeakLite系列完全相容，以確保CEVA-TeakLite架構的全部軟體產品組合可在CEVA-TeakLite-4上運行，並具有更高的效率。藉由使用包含代碼可相容的核心、一系列經過最佳化的軟體庫和單一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶能夠顯著地降低軟體發展成本，並使其在軟體上的投資可以繼續應用在未來的產品中。

作者: amatom 時間: 2013-11-27 03:27 PM
標題: 瑞薩電子宣佈開發新款32位元RX系列CPU核心RXv2
RXv2核心實現強化的處理效能與更低的耗電量，有助於在嵌入式系統中提供更優異的功能

2013年11月26日，台北訊－先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈開發新款高效能32位元RX CPU核心RXv2，適用於消費性產品、工業及辦公室設備領域的嵌入式裝置。

新款RXv2核心具備從3.2至4.0 Coremark®MHz或2.0 DMIPS/MHz的更高效能，40nm製程產品的最高頻率為300MHz。本產品亦將具備先進的DSP與FPU功能。此全新的核心架構將有助於客戶尋求在整合單一MCU平臺上具備高效能運算、DSP與FPU功能的產品應用，例如工廠自動化、馬達控制、訊號分析、音訊過濾、影像處理以及通訊連線等應用。
RXv2核心向下相容於配備在現有RX系列32位元CISC (複雜指令集電腦)微控制器(MCU)的瑞薩RXv1 CPU核心。RXv2包含RXv1核心的所有指令集，因此針對RXv1開發的應用程式碼將可相容於此新核心。

RXv1核心結合CISC MCU執行複雜指令的能力所帶來的高處理特性，以及針對其他瑞薩MCU系列而開發的RISC (精簡指令集電腦)精簡技術。特別是CISC的功能(例如可變位元組指令)結合RISC的功能(例如通用暫存器機器、哈佛(Harvard)架構及五級深度管線)。RXv2核心充分運用此架構並透過雙重發送管線結構與先進擷取單元(AFU，註1)，提供更強大的運算效能、電源效率及高程式碼效率。

目前市場對於以單晶片MCU提供更高處理效能的需求持續增加，這些MCU將用於嵌入式裝置，以提供更高的附加價值並因應日趨複雜的系統。特別是工業與辦公室設備領域中的馬達控制與機械控制應用，需要更高的CPU處理效能，以達到更優異的即時效能並提高穩定性。同時，降低耗電量一向是重要的議題。提高運作頻率是提升效能的常見方法，但只是提高頻率也會增加操作電流並帶來多項負面效果，例如必須重新設計供電電路以及隨之而來的系統電路板上的雜訊干擾問題。結果將導致整體系統成本增加，並使開發所需的時間延長。瑞薩已開發新款RXv2核心可避免面對上述問題，並保留與RXv1核心的向下相容性，同時提供更強大的CPU效能並降低耗電量。

作者: amatom 時間: 2013-11-27 03:27 PM
RXv2核心的主要功能：
(1)優異的運算效能
所有RX系列CPU(包括新款RXv2核心)的共同功能為具備浮點單元(FPU)，這對於需要即時進行數值分析的工作而言非常重要，例如多媒體處理與馬達控制。雖然大多數CPU皆整合協同處理器類型的FPU，但是RX系列CPU利用的是採用通用暫存器的指令集以執行FPU運算。此FPU同時具備強化的管線處理結構並可縮短執行時間。RXv2藉由增加DSP指令並加速單精度浮點指令的運算時間，因此可獲得更高的運算效能。RXv2具備兩個專屬的72位元累加器(RXv1具備單一64位元累加器)及一個單週期MAC指令，可提升DSP功能並使DSP能夠彈性處理32位元整數乘法累加運算。另外，RXv2可同時執行DSP/FPU運算與記憶體存取，大幅提升訊號處理能力。

搭配使用IAR Systems的C編譯器時，RXv2核心可提供超過4.0 Coremark®/MHz的效能。以相同頻率運作時，相較於現有的RXv1，這相當於提升25%的效能(目標值)。

(2)提升電源效率
在MCU運作時，大多數的耗電量耗用在CPU與記憶體之間的通路。因此，在嘗試提升處理器效能時，最佳化記憶體介面是極為重要的項目。此外，如果記憶體的運作速度提升，將因為需要插入等待狀態，故很難從CPU取得最大的處理效能。RXv2核心的架構允許最高300 MHz的運作頻率並包含新的AFU，可為晶片內建快閃記憶體最佳化等候狀態並提供快速的分支處理。為晶片內建快閃記憶體最佳化RXv2核心的AFU可確實減少快取運作時的記憶體存取次數，不僅將大幅減少耗電量，並可減少等待狀態與分支處理產生的無效計時。透過上述方式，可同時減少耗電量並提升記憶體存取效能。相較於採用90 nm製程的瑞薩RXv1核心，採用先進40 nm製程的新款RXv2核心可減少40%的耗電量。

作者: amatom 時間: 2013-11-27 03:28 PM
(3)高程式碼效率
在嵌入式領域中，減少使用的記憶體區域以降低成本是很重要的，因此瑞薩RX系列CPU使用小型CISC架構以及指令代碼大小與RISC處理器相當的選擇性指令集。為了以RXv2核心達到更高的效率，瑞薩分析實際的應用程式最常使用哪些指令與定址模式，然後將短指令程式碼指派至最常使用的指令中，並採用高效率的三運算元格式。相較於典型的RISC架構，如此最高可提升30%的程式碼效率。

RX開發生態系統
開發環境是徹底發揮CPU處理效能的關鍵要素，而且高效能的C編譯器也非常重要。針對上述要素，瑞薩與IAR Systems從RXv2核心的開發階段起密切合作，協助IAR Systems同時發佈其IAR Embedded Workbench® for RX並且支援新款RXv2 CPU核心，使系統設計師可從早期階段開始開發作業。IAR Embedded Workbench® for RX是IAR Systems推出的整合開發環境，可實現超過4.0 Coremark (註2)/MHz的效能，讓系統設計師能夠徹底發揮RXv2核心的效能潛力。

瑞薩同時提供DSP程式庫並透過以Eclipse為基礎的整合開發環境(IDE) e2 studio (註3)，為C編譯器、作業系統及中介軟體提供支援。如此可協助系統設計師大幅降低在開發初始階段的投資。瑞薩目前也準備提供RX軟體套件，其中包括評估板與作業系統、中介軟體與周邊驅動程式，搭配採用RXv2的MCU。瑞薩同時持續強化與供應作業系統及中介軟體的合作夥伴之間的合作關係。上述所有努力皆有助於提升客戶的開發效率。

作者: amatom 時間: 2013-11-27 03:28 PM
供貨時程
瑞薩計畫將於會計年度2014第一季開始供應RXv2核心之MCU與軟體套件。

(註1) AFU：
以快取為基礎的指令擷取與資料存取機制，包含與晶片內建快閃記憶體有關的專屬分支進入點。

(註2) Coremark：
由美國嵌入式微處理器效能指標協會(EEMBC)專門為評估CPU核心而訂定的效能指標測試。它包含一套以C語言撰寫的程式，可執行各種工作，例如資料讀取與寫入、整數運算及控制操作。

(註3) Eclipse：
Eclipse Foundation提供的整合開發環境，廣為國際嵌入式領域所使用。

作者: ritaliu0604 時間: 2014-2-12 11:48 AM
標題: CEVA 增強CEVA-TeakLite-4 DSP架構進一步提升功效和性能
CEVA-TeakLite-4 v2 擴展DSP架構框架，將“永遠聆聽”語音啟動的功耗降低20%，以及音訊應用代碼大小縮小多達30%

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈推出CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升這款世界上最受歡迎的音訊/語音應用DSP架構的性能並降低功耗。

CEVA-TeakLite-4 v2架構所增強的功能包括對指令集架構(ISA)及功率調節單元(PSU) 的新功率最佳化功能，協助降低多達20% 的功耗。針對進一步的晶片尺寸最佳化，最新發表的架構能夠縮小主要音訊和語音編解碼器的代碼大小達30%，顯著改善整體的系統成本。其它的增強功能還包括了50種新指令、更好的64位元資料處理支援、高達128位元的可調節資料頻寬，以及根據不同主/從配置涵蓋低功率AHB匯流排以至高性能AXI匯流排的強大系統介面。CEVA-TeakLite-4v2架構框架現已部署在CEVA-TeakLite-4核心系列中，包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。

作者: ritaliu0604 時間: 2014-2-12 11:48 AM
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“到目前為止，業界採用CEVA解決方案的音訊和語音器件之出貨量已經超過30億個，十多年來，CEVA-TeakLite DSP系列一直是業界所公認的領先產品。CEVA-TeakLite-4則是這一傳統優勢產品系列中的新增核心，至今已經贏得了超過10項設計，在許多設計的評估中，它在功耗、性能和占位面積 (power, performance and area, PPA) 等領域都有出色的成績表現。CEVA在CEVA-TeakLite-4 v2中引入的最新增強功能，進一步最佳化了PPA，並提高了音訊和語音應用的性能，讓客戶可在任何音訊/語音產品上實現真正的差異化。”
隨著企業為了提升使用者的體驗和實現其產品的差異化而採用新增值功能，例如 “永遠連線”語境意識、有效的雜訊消除和超寬頻語音，在行動、消費性電子和汽車市場中支援更先進音訊和語音功能的需求也持續且快速地增長。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架構的推出，為這些DSP處理密集的用例提供了更高的精確度和效率，同時還為家庭娛樂和其它的先進HD音訊應用提供了最高性能。

為了進一步協助客戶在建基於Android的產品中進行CEVA-TeakLite-4 DSP核心的系統整合，CEVA也將會提供Android多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)，這是一種將音訊任務從CPU完善地卸載至CEVA-TeakLite-4 DSP的專有框架，可以節省多達八倍的功率。CEVA公司已於2014年1月7至10日在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2014展覽會上展示過在建基於Android的系統上運行的AMF。

作者: sophiew 時間: 2014-3-13 01:07 PM
標題: 重郵信科獲得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授權許可
這款廣為業界所採用的 DSP架構可讓重郵信科的多模式4G終端晶片實現超低功率音訊、VoLTE和基帶處理功能

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，未來將應用在其以智慧型手機和平板電腦等4G終端產品為目標的多模無線基帶晶片中。

完全可程式設計的CEVA-TeakLite-4 DSP內核可充分滿足先進音訊和語音演算法日益複雜的處理要求和嚴苛的低功率要求，包括中國移動4G網路所需的voice-over-LTE (VoLTE)標準。CEVA-TeakLite-4 DSP還提供了充足的處理餘量，可讓重郵信科採用高功效方式在相同的DSP上實施無線基帶處理。

重郵信科行銷總監彭大芹表示：“4G手機所具備的先進處理功能可為用戶提供卓越的使用體驗，但是，如果沒有採用智慧電源(power-savvy)實施方式，則可能會對設備的電池壽命帶來嚴重的負面影響。超低功率CEVA-TeakLite-4 DSP因具有出色的性能和靈活性，並且能夠處理廣泛的音訊、語音和基帶處理任務，因此是我們開發LTE終端晶片的最佳平臺。”

作者: sophiew 時間: 2014-3-13 01:07 PM
CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：“我們很高興可與重郵信科合作開發其以中國4G網路為目標的下一代晶片組，鑒於中國所擁有的行動電話用戶已超過10億的規模，並且還在不斷地成長中，因此中國毫無疑問是無線設備最重要的單一增長市場；而重郵信科藉著CEVA之助所規劃出的發展藍圖，已取得可充分滿足市場需求的有利位置。”

CEVA-TeakLite-4是一款基於CEVA-TeakLite架構的第四代DSP內核，CEVA-TeakLite架構是半導體產業史上最成功的可授權DSP系列，搭載此一內核的音訊/語音晶片出貨量已超過25億顆，獲授權的廠商數也已超過100家，同時還有30家積極的生態系統合作夥伴和超過100套的音訊和語音套裝軟體。CEVA-TeakLite-4所具有的可擴展、可延伸架構讓客戶可在產品系列中選擇最佳的內核，以滿足特定的音訊/語音應用需求。藉由使用包含代碼相容的內核、一系列優化軟體庫和統一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶可以大幅地降低軟體發展成本，同時還可在未來的產品開發中繼續利用以往在軟體上的投資。要瞭解更多的資訊，請參閱公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。

關於重郵信科

重慶重郵信科通信技術有限公司是一家專注於行動通信終端核心技術開發及產業化的高科技企業，是中國大陸最早從事TD-SCDMA標準和核心技術研發的企業之一。公司把發展的焦點集中在TD-SCDMA/TD-LTE終端基帶晶片和終端解決方案，為客戶提供終端核心晶片、終端產品解決方案和技術服務。重郵信科致力於推動TDD終端核心技術的開發和產業化工作，立足於無線通訊領域，提供優質的產品和服務。要瞭解更多的資訊，請參閱公司網站http://www.cqcyit.com.cn。

作者: ritaliu0604 時間: 2014-5-23 02:30 PM
TI 新一代超低功耗 DSP 成為高耗電型音訊和影片分析應用的絕佳匹配產品
TI 全新 TMS320C5517 DSP 可用很低的功耗為開發者提供高效能和廣泛的週邊組合

(台北訊，2014年5月23日) 德州儀器 (TI) 推出屬於 TI 可擴展性 TMS320C5000™ 裝置組合且名為 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP。這款全新的 DSP 功耗很低，卻可提供頻率高達 200MHz 的效能，進而達到更快的資料處理，適用於高要求的應用，如音訊和影片、生物辨識和其他特定分析應用。這些應用開啟了擁有無限可能的世界，可為新一代智慧產品增加人臉檢測、目標跟蹤和語音辨識等功能。此外，隨著效能的提高，C5517 DSP 還可提供低待機功率和低有效功率的組合，使其成為需要分析的電池供電型可擕式系統的最佳選擇。

擴展 C5000 DSP 產品組合
透過增加這款功能齊全的 C5517 DSP ，TI 現能提供可擴展性 C5000™ 裝置組合，從低效能 50/100 MHz 的 C5535 DSP 到中等效能 120/150 MHz 的C5514/15 DSP 和現在高效能 200 MHz 的最新 C5517 DSP。

C5517 DSP的特性與優勢：
• 可實現外部感測器連結。透過連結到外部感測器，McSPI 可實現低功耗的分析。能以主模式或從模式工作，並可增加裝置的標準 SPI 埠以支援更大範圍的串列連結；
• 可連結到 EIC D/A、A/D 等標準的轉碼器。McBSP 是一個彈性的序列埠，能讓客戶連結到標準的轉碼器。還能以 TDM 模式實現連續的全雙工通訊並支援多達 128 個通道；
• 可簡化處理器之間的通訊。通用主機埠介面 (UHPI) 是主機處理器連結到 DSP 的一種簡便途徑，同時允許直接讀取 DSP 記憶體來共用元件之間的資料；
• 可為空間受限型應用打造更小的硬體。由於 C5517 DSP 採用 10mm×10mm 的小型封裝並能以超低功耗運行，所以客戶可將訊號處理效能納入到空間和功耗限制極為嚴格的系統；

作者: ritaliu0604 時間: 2014-5-23 02:30 PM
• 可增強和擴展產品系列。與 TI 超低功耗 DSP 系列的早期產品相比，C5517 DSP 可提供更多數量和種類的週邊和更高的訊號處理效能。這使開發者能借助以前所用工具和軟體的基本原理來添加新功能或提升現有產品系列的分析效能。

用可擴展性軟體解決方案簡化開發
全新 C5517 DSP 是與以前的 C5000 裝置相容的軟體，允許現有客戶輕鬆利用新功能和 200 MHz 的運行頻率。除了軟體相容性，TI 還可提供完整的工具鏈，包括一個完整的晶片支援資料庫，客戶可用來創造他們的設計。C5517 DSP 的客戶還可從 TI 經驗豐富的合作夥伴和 TI E2E™ 社群得到提示，從中獲取適合自己設計的意見、建議和支援。例如，作為協力廠商開發者之一的 SNAP 感測器技術公司 (SNAP Sensor technology) 可用其特定的硬體、軟體和視覺模組，協助將 TI 的 C5517 DSP 轉變成機器視覺解決方案。

SNAP 感測器技術公司的首席技術官 (CTO) Pascal Nussbaum 表示，C5517 解決方案可實現視覺傳感應用的快速開發和定制。與 TI 的合作讓SNAP 能創造一個成本和功耗均經過優化的成像解決方案。SNAP 套件開發環境有利於對 C5517 DSP 驅動的影片串流進行快速簡便的視覺應用開發。這款 SNAP 感測器模組將於 6 月供貨。

供貨情況
TI 的C5517 EVM，包括一個用來管理電源的 TPS65023 整合電源管理降壓型轉換器，現已透過 TI 經銷商夥伴或 TI.com 開始供貨，建議售價為 499 美元。此外，矽晶片現已開始提供樣品，建議售價為每一千片 9.05 美元。

作者: atitizz 時間: 2014-5-29 02:47 PM
CEVA發佈用於CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙解決方案以低功耗、永遠連線的智慧型連接設備為目標
CEVA-TeakLite-4具備多功能特性，現在以單一內核支援包括藍牙連接、音訊、語音和感測的最廣泛應用

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈CEVA-TeakLite-4 DSP內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。通過利用最近發佈的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連線性(Classic 或 Low Energy)，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等“永遠連線(always-on)”的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。

物聯網包括許多的設備、技術和規格，以及許多用例和要求，CEVA-TeakLite-4特別是以使用者為中心的IoT設備為目標，其中自然的使用者介面、音訊播放和語音通信是這些設備的主要特性，這可以包括用於智慧型手機、智慧型手錶、智慧型家庭控制器或無線音箱中的語音啟動、面部觸發和其它“永遠連線”功能。CEVA-TeakLite-4 DSP的超低功耗特性可確保這些“永遠連線”特性只會消耗最少的電池壽命。因所有這些功能都可在DSP上同時運行，而無需主機CPU，從而可縮小晶片尺寸並降低整體設備的功耗。例如，在CEVA-TeakLite-4 DSP 上實施藍牙低功耗 (Bluetooth Low Energy)、永遠連線UI和感測器融合的真實使用壽命用例，在採用28nm製程時，所需要的系統閘少於150K，並且功耗低於150uW。

作者: atitizz 時間: 2014-5-29 02:47 PM
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“CEVA在業界的領導地位和廣泛的低功耗DSP產品、軟體技術和藍牙IP，可讓客戶通過單一供應商滿足市場對連線性、音訊、語音和感測器融合等所有的需求。現今IP產業中尚無其它廠商能夠為此一領域提供如此完備且功能強大的IP產品組合。CEVA將繼續擴展CEVA-TeakLite-4所支持的技術，以滿足不斷增長的用例需求，而在這些用例中，DSP內核對於設備的性能和電池壽命具有關鍵性的影響。”

CEVA-TeakLite-4現在能夠以單一內核支援以下功能：

• 藍牙4.1 (Classic 和 Low Energy)
• 永遠連線的功能，例如語音觸發、面部檢測
• HD音訊播放和後處理
• 語音通信和降噪
• 感測器融合(情境感知)
• Android 多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)支援在Android OS (包括KitKat)系統中從CPU上卸載各種處理元件至DSP上

此外，CEVA-TeakLite-4 DSP還提供充分的空間，讓客戶可增加 GNSS 導航和Wi-Fi連接等功能；或者增添專有或協力廠商軟體，以進一步實現解決方案的差異化。

作者: sophiew 時間: 2014-9-22 10:50 AM
美高森美推出創新的可程式設計DSP平臺實現了智慧處理市場領先的解決方案
平臺採用小尺寸設計的專有4 MAC數位訊號處理器引擎，具有專用的硬體加速器、特殊的封裝和低功耗運作

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出全新的Timberwolf™數位訊號處理器(Digital Signal Processors, DSP)平臺，以滿足正處於成長中的智慧處理市場之需求。Timberwolf DSP平臺充分利用了美高森美在語音通訊領域豐富的專有技術和領導地位，進入要求語音清晰、無雜訊和無回聲的新興免手持應用領域。

全新Timberwolf平臺採用小尺寸設計的第三代低功耗先進DSP架構，具有專有的4 MAC核心、專用的硬體加速器，以及兩個獨立的16位元DAC，並採用64引腳QFN和56引腳 3x3 CSP封裝。對用於低功耗免手持及其它應用的智慧處理器之需求，現正不斷地在成長中，新的硬體架構就是它們理想的選擇。在與演算法韌體相結合後，這款現場可升級的DSP平臺便能夠實現波束成型、多通道聲學回聲消除(acoustic echo cancellation, AEC)、方向識別和遠距離拾音(MIC)功能。這些全新的先進DSP技術是提升音質、自動語音辨識、聲音分類和其它建基於聲音和智慧處理的智慧決策功能之基礎。

Timberwolf將為美高森美的客戶提供高度可程式設計的智慧處理平臺，以開發各種有關通訊、工業、企業、國防和安全的解決方案，並在競爭產品中脫穎而出。這款平臺的推出強化了美高森美在通訊市場的地位，並將其市場機會從有線通訊(wired communication)擴展到企業IP應用領域，以及穿戴式運算產品。Reportlinker.com指出，全球穿戴式運算市場將從2014年的大約92億美元增長到2018年的302億美元以上。

美高森美公司通訊部門副總裁兼總經理Roger Holliday表示：“美高森美新推出的高度可程式設計DSP平臺是公司承諾繼續投資通訊領域的一部分，讓我們可以繼續為客戶提供創新的處理平臺。我們在智慧處理市場中的系統解決方案與總體產品組合之相互補充，可充分滿足聲學智慧等眾多新興先進應用的需求。”

作者: sophiew 時間: 2014-9-22 10:50 AM
關於Timberwolf可程式設計技術系列

Timberwolf可程式設計處理平臺是採用小尺寸設計的專用4 MAC DSP引擎，包括了執行許多複雜演算法的先進專用硬體加速器，並可在較低頻率，以及超低功耗模式和睡眠模式下運作，對於要在電池運行應用中節省更多功耗，這是十分重要的。

硬體特性

• 帶有硬體加速的300MHz 專有DSP架構
• 主機介面：I2C、SPI、UART
• 來自快閃記憶體的獨立(無處理器方式)自動啟動 (auto-boot)
• 兩個時鐘獨立TDM埠(PCM或I2S)
• 14個GPIO，配置為鍵盤掃描器，和/或內建的控制功能
• 無晶體運作
• 兩個數位麥克風介面
o 共有四個數位麥克風輸入
• 雙16位元數位類比轉換器(digital-to-analog converter, DAC)
• 能夠實現四個單端或兩個差分輸出的耳機放大器
o 兩個獨立的耳機驅動器
o 16 ohm單端或差分驅動功能
o 16 ohm 負載達 32 mW輸出驅動功率
o 衝擊聲(pop/click)保護

供貨

首批建基於Timberwolf的器件 —— ZL38040、ZL38050、ZL38060和ZL38080 —— 現已在生產中。

作者: innoing123 時間: 2014-11-20 11:05 AM
Sckipio獲得CEVA-XC通信DSP內核的授權許可並用於全球首款G.fast晶片組中
CEVA旗艦通信DSP內核提供出色性能推動前所未有的最靈活且最高輸送量G.fast數據機產品

全球領先的視覺、音訊、通信和連線性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈，Sckipio Technologies公司已經獲得CEVA-XC DSP內核授權許可，並將它部署在全球首款G.fast數據機晶片組中。CEVA DSP內核提供卓越性能，令Sckipio的G.fast數據機得以在現有銅線上實現1Gbps寬頻接入速度。

全新G.fast超寬頻標準要求使用高性能向量技術來達到高階用戶的輸送量。Sckipio充分利用CEVA-XC DSP內核和數項獨特的CEVA-XC DSP機制，能夠達到前所未有的最高向量性能——在單一向量組中最高達到64個用戶。Sckipio是在世界寬頻論壇(Broadband World Forum)上以16用戶線路展示G.fast向量技術的首家企業。

Sckipio首席執行長David Baum表示：“CEVA-XC DSP為我們的新型G.fast數據機晶片組提供了所需的最佳可程式設計性和處理能力之間的平衡點，我們與CEVA工程技術團隊密切合作，他們出色的技術支援讓我們可以達到高速性能，這是公司晶片產品的成功關鍵。”

作者: innoing123 時間: 2014-11-20 11:05 AM
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“Sckipio是G.fast數據機的領導和先驅廠商，我們很高興與Sckipio合作，成功地推出最新的數據機產品。我們的CEVA-XC DSP內核為 Sckipio提供了實現G.fast數據機所需的出色性能，並且具有通過軟體升級來隨時間增強性能的完整靈活性。”

CEVA-XC系列DSP內核經過特別設計，可以克服與開發高性能超寬頻數據機相關的嚴苛功耗、上市時間和成本約束的各種挑戰。要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XC-Family。

關於Sckipio

Sckipio Technologies是致力在光纖到分配點(Fiber-to-the-distribution point, FTTdp)架構中使用下一代G.fast數據機提供超高速寬頻的半導體企業。Sckipio是ITU G.fast G.9700和G.9701標準的主要貢獻者，提供完整的G.fast解決方案——搭配具備軟體的晶片組——用於各種基於ITU G.fast G.9700和G.9701標準的接入點和行動回程應用(backhaul application) 。 Sckipio由擁有深厚寬頻接入和家用網路解決方案經驗的資深通信專家團隊所成立，並且還有主要風險資本家的奧援，因此具有贏得下一代寬頻接入解決方案市場的有利條件。要瞭解有關Sckipio的更多資訊，請參閱公司網站www.sckipio.com。

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