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標題: EMI的shielding設計 [打印本頁]
作者: newstudent    時間: 2011-4-14 07:13 AM
標題: EMI的shielding設計
各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
0 @2 W  ^! R2 ~/ e: f6 N/ i我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
* V6 O4 y; t0 ~1 R請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?; _# g$ M$ X: {1 }5 W  W
! H" Q1 g- A7 G# \2 j' ^
thx
作者: DennyT    時間: 2011-4-18 03:45 PM
蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:1 D4 f( v6 j0 Z9 F+ u) j
1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以). G& G; p& ]1 i, C* n: v
2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
/ y. M* _$ y9 Y6 P
; {( f4 d& B" W; E. b其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,5 H3 q, Y8 |1 S1 e; }. X
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...
作者: mic29    時間: 2012-1-18 07:31 AM
加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
; J# G& {' `( |7 L& r9 bPCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣



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