Chip123 科技應用創新平台
標題:
package substrate layout
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作者:
newstudent
時間:
2009-12-28 11:26 PM
標題:
package substrate layout
好像大家都在討論IC layout,有沒有人在做package substrate layout ?
3 D! [: Y* e3 A c
像PBGA,Flip Chip...等,做package substrate layout工作好不好找?
0 }+ H1 ~3 j, l8 n
5 Y, E6 H" Y, E# z* E5 y! Z
thanks
作者:
yybs
時間:
2011-7-7 02:51 PM
基本上是Assy house內部的RD啦，IDM厰一般也有job。 普通fabless很少有專職。
作者:
bernie820
時間:
2011-7-7 09:10 PM
這是指封裝那一領域的嗎?
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6 y: B% G+ }3 c& H; u
可是我記得這是有專利的問題在身的耶
& H) V/ C' @* z5 a' H
5 @1 r [8 G& @. D
之前也有上過這類似的課程
* c7 B+ W, h$ z1 E k
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可是有扯到專利權所以沒有談的很深!
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希望我沒誤解樓主的意思^^a
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