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標題:
佈局過程中將輸出、入port定義在metal1 第一層金屬層較合適嗎
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作者:
君婷
時間:
2007-10-25 04:31 PM
標題:
佈局過程中將輸出、入port定義在metal1 第一層金屬層較合適嗎
小妹再畫layout時將schematic中輸出port 建在第2層金屬 以metal2當作輸出port，但學長說最好輸出、入port都以m1第一層來做。
( r+ C5 G* ~! G
所以叫我m2那端再打上contact和m1 ，再將port定義在m1上。
5 x( N P. d! l" s& b
小妹想請教輸出、入port定義在第幾層金屬是否會有影響差別? 還有是否有合適定義在第幾層金屬 ?
/ @* v: f$ V- `) \/ a3 q9 |- M
麻煩大大們 若有空時 能提供經驗分享 ，在此先謝謝^^
作者:
sw5722
時間:
2007-10-25 05:42 PM
如果妳畫的是小block,那應該是為了上層整合時比較方便跨線或接線,
: h& ]6 V6 @% s' Y
不然以metal來說,越下層的電阻越大,又或者妳有包guard ring,如果用
) {( C" D5 D @# P- d1 y
m1的話那勢必將guard ring切開拉線,對guard ring的抗干擾效果會不
( N/ I3 j# Z# i+ [2 F9 u! ~. ]
太好
作者:
moneling
時間:
2007-10-25 06:37 PM
嗯~固定在哪個層metal應該不是重點吧~
" H* C2 C. ^: B- c6 V: d9 q8 Y K
因為是出Port是要和別的Block互接啊,所以應該考量block和block的關係才是^^
& G5 \' k3 g" L/ h# V
+ J! i% y+ ^ b3 ?$ Q; f% Y
如果你的metal在畫的時候有使用類似Digital的畫法==> M1/M3同方向;M2/M4另一個方向
) r! {/ R3 q6 M, s# W1 X9 j
那你的出port位置就要和你畫的metal的方向有關囉~這樣在block接起來的時候才不會打架
6 g2 H* o+ q S. ^4 p+ z$ R+ x/ t
) W4 @1 C9 _ A" ~
再來如果還要再做其它的考量,一般我的畫法會是 digital出比較低層的metal ; analog 出比較高層的metal
& s, ^5 ]8 `/ r- z
+ m$ Q* _: q; T5 B! y/ n$ |# M3 K/ }( u
結論~port要出哪一層,應該視你的top而定 ^^
, m1 A2 O0 w0 e) ^4 s
至於小 block 要出哪一層,反正在整大block的時候~妳應該會需要再修改一下的
3 U, }2 Q5 i. Q4 ?& x
==> 除非你的 floor plan 做的很好囉 ^^
作者:
君婷
時間:
2007-10-25 06:56 PM
謝謝二位的經驗談^^
5 m4 X2 }3 b; ^' ?$ N: s* ]3 C
應該是指說看這電路總共有幾層 ，選擇最合適block整合的該層吧...
. y5 A8 e. ~$ S% X. c6 S1 O( L+ _
所以選擇在那層的同時也須考慮到是否像sw5722的說法 即是否會對電路造成什麼影響?
- B; z' B2 y! |8 {) {8 L7 I
還有像您類比電路最後1級block的輸出port是擺較高層吧?如果已考量過方便block連接的層，而發現也可以定義在較低層於是以較低層的metal定義為最後1級block port的輸出 會因此影響很大嗎? 因為sw5722提到越低層的metal 電阻性越高，小妹現在指經考量過後發現最後1級block port定義在較高或較低層都 方便block之間的整合時，那定義在較高或較低層有差嗎?
" a; H; L2 d: @% }; N3 ]! D! Q+ X
* x+ x" \- _! Q0 u- r) d
[
本帖最後由 君婷 於 2007-10-25 07:04 PM 編輯
]
作者:
sw5722
時間:
2007-10-26 11:09 AM
其實各層metal的電阻相差有限,用哪一層其實沒差很多,除非是
( E( B: j b3 v: y
某條線怕干擾,會用top metal做,因為基底(BULK或subtrate)像
' |$ j6 l' E" L4 h6 |( ~$ N0 V% @
化糞池,幾乎所有guard ring吸收的雜訊,都會排到基底,怕干擾
% y1 W/ W* l* M' i, V6 r
自然離它越遠越好,因為top metal是在最上層.
作者:
jauylmz
時間:
2007-12-7 09:52 AM
出Port 的考量點大致上就這幾點
6 L" J' w& _8 e$ r5 ~
1.與上一層的或其他的Block 相接時，較短路徑的方向和位置
9 i5 n9 I/ y& u5 x, c) p3 Z
2.出線方向的Metal layer 選用
+ t2 X+ M1 D* C+ w6 ^ Q
如 H M1/M3/M5
4 W L" r# y3 b
V M2/M4/M6
: R* f0 ^5 L3 p
3.已知其他對應欲接線 Block 的出pin layer，並調整與之對應.
7 d8 g: q8 y8 Q2 H6 y
4.提高接線時的方便(彈性)，不只出一層Layer. -->For APR常用的技巧
( o8 W/ ]% e6 [: i7 ^' ?/ t
5.其他考量如 Noise(選用較高層..)，避開Power Ring用的Layer(不然會拉不出去)
作者:
samgu
時間:
2007-12-24 08:14 PM
我認為定在M1是比較理想的，這可以從兩方面來看
. Z9 @+ b1 n0 V9 T) A
1.在TOP layout 時出線會比較好出
- |$ H5 }, I3 O4 d( b4 k" {
2.若以APR來看，若將port出在M2以上的 metal layer
9 R1 N0 j/ F6 X$ L5 J. v+ @5 o! K4 P; c( ?: q
則將可能會擋住 M2 以上的 metal routing ，這樣將會撐大 route 的面積
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